本文來自公眾號【差評】

兄弟們，不說廢話，我們的同事米羅飛去美國夏威夷的?“高通驍龍峰會” 現(xiàn)場了。

啥，你問我驍龍峰會是啥。。。

這么說吧，如果說蘋果秋季發(fā)布會是果粉們的科技春晚，那么驍龍峰會就是屬于安卓黨們的狂歡盛會，因?yàn)槊磕甑倪@個(gè)時(shí)候，高通都會發(fā)布全新一代驍龍旗艦芯片，今年自然也不例外。

你看這次驍龍 8 Gen 3 一發(fā)布，包括小米、OPPO、vivo 在內(nèi)的各大安卓手機(jī)廠商，立馬就在微博發(fā)海報(bào)開始預(yù)熱起了搭載這款芯片的新機(jī)，有不少機(jī)型甚至已經(jīng)在路上了：

至于首發(fā)嘛，這次依舊被小米給搶到了，而且大概率不會被其它友商截胡，因?yàn)槊魈炀褪切∶?14 的發(fā)布會~

并且在今天的驍龍峰會上，小米手機(jī)總裁盧偉冰還激情現(xiàn)身，提前掏兜?“泄露” 了一把米 14。

一個(gè)小插曲，米羅說他吃完早飯之后還在去現(xiàn)場的路上撞見了盧總。看起來盧總起得很晚，貌似沒趕上酒店自助餐。。。

各家這么想要這次的驍龍 8 Gen 3 不是沒有理由的 —— 它真的很強(qiáng)！

對比現(xiàn)在的 8 Gen 2，新處理的?CPU 和 GPU 部分分別迎來了超過 20% 的性能提升，NPU 性能更是翻了差不多一倍，可以離線運(yùn)行 10B 以內(nèi)參數(shù)規(guī)模的大模型。

高通官方整理了一張省流表，我給大家放一下。

雖然搞大模型的朋友跟我們吐槽說這款處理器 “每秒 20 個(gè) Token” 的處理性能不太夠用，對話可能會有延遲。不過米羅說，高通在活動(dòng)現(xiàn)場演示了幾個(gè)離線大模型的 demo，響應(yīng)的速度看起來還挺快的，而且呈現(xiàn)形式非常豐富。

功能上，有基于大模型做的 PM 2.5 檢測 App —— 只通過后置攝像頭就能算出空氣中當(dāng)前的 PM 2.5 含量。

也有基于大模型做的 “照片擴(kuò)寫”，兩三秒左右就能把原圖里壓根沒拍到的周邊景象，靠 AI 畫畫再擴(kuò)展出來一圈。。。

而在最近比較流行的 “類 ChatGPT” 對話 AI 的性能演示上，除了純文字交流之外，8Gen3 的性能還能支持手機(jī)側(cè)純離線語音輸入，并且還能再把經(jīng)過大模型處理的純文字回答再離線轉(zhuǎn)換成有聲調(diào)的語音輸出。。。

以上這些都只是高通自己做的演示，并不會開放給大家下載，但假如手機(jī)廠商想的話可以直接往以后的系統(tǒng)里植入類似的功能。

肯定都會有，等就完事了~

由于驍龍峰會總共持續(xù)三天，今天還只是第一天，目前手機(jī)端我們看的東西就這么多。

不過問題也不大 —— 因?yàn)楸緛?8Gen3 也不是這次托尼想跟大家聊的重點(diǎn)。

除了 8Gen3，高通這次還發(fā)布了另外一款芯片 —— 面向 PC 和筆記本的頂級 ARM 處理器，驍龍 X Elite。

這玩意的性能真的太炸裂了，拳打蘋果腳踢英特爾，每放一張 PPT 全場媒體都在嗷嗷嗷的發(fā)癲。

當(dāng)時(shí)現(xiàn)場大概是這么個(gè)情況：

唰~，第一張對比 PPT 出來：“我們單線程性能超越了蘋果 M2 Max！”

全場：“嗷嗷嗷嗷嗷嗷！”

唰~ 第二張 PPT 出來：“并且同性能功耗比蘋果還低 30%！”

“嗷嗷嗷嗷嗷?。?！”

唰~ “英特爾也是一樣的命運(yùn)！”

“嗷嗷嗷嗷嗷嗷嗷！”

唰~ “AMD 說自己核顯很強(qiáng)？我比 AMD 的核顯還強(qiáng) 80%！”

“霧草草草草草草草草！??！”

根據(jù)高通的數(shù)據(jù)，這次的驍龍 X Elite 性能大概比蘋果標(biāo)準(zhǔn)版 M2 高 50%，搭載這顆芯片的筆記本預(yù)計(jì) 24 年 6 月份上市。

操作系統(tǒng)上同時(shí)支持 Win11 ARM 以及即將發(fā)布的 Win12 ARM。

相信肯定會有小伙伴好奇 Windows ARM 電腦的兼容性，正好現(xiàn)場同行的媒體有在用高通 ARM 筆記本的。

她說目前的 Win11 ARM 能打原神，能運(yùn)行剪映，應(yīng)付我們這種碼子人的輕辦公 + 長續(xù)航需求足夠了。

可惡，稍微有點(diǎn)兒心動(dòng)。。。

今天沒有安排正式的體驗(yàn)環(huán)節(jié)，不過我在 AI 演示區(qū)看到了一臺驍龍 X Elite 原型機(jī)。

看起來完成度其實(shí)已經(jīng)很高了，不知道為什么量產(chǎn)機(jī)要等到半年后才發(fā)。。。

我還磨著其中一個(gè)小哥打開任務(wù)管理器給我看了眼，64 GB 的內(nèi)存讓我陷入了沉思。。。

目前還不知道驍龍 X Elite 是像蘋果那樣采用?“融合內(nèi)存” 的架構(gòu)，還是傳統(tǒng)筆記本那樣的內(nèi)存條形式，有消息了之后我會再跟大家同步。

總之在 CPU 能效這塊，我原本以為蘋果已經(jīng)天下無敵了，沒想到還有比它更猛的，驍龍 X Elite 強(qiáng)的讓人有些難以置信。

最大的問題，可能就只剩下了各種 Windows 軟件在 ARM 平臺上的兼容性了。

加油啊，微軟，你可要支棱起來啊。。。

這次驍龍峰會上，高通還喊了個(gè)特殊的人來到現(xiàn)場，高通的高級副總裁，Gerard Williams。

為什么一個(gè)高通的副總裁特殊呢？因?yàn)樗臼?NUVIA 的 CEO。

NUVIA 的事我們之前跟大家見過，簡單來說就是一幫之前在蘋果做處理器的大佬們出來單干，然后公司被高通用鈔能力收購的事。。。

當(dāng)年的收購費(fèi)花了?14 億美元（比 ARM 一年的利潤還高），還跟蘋果打了一陣官司。

是的，這次驍龍 X Elite 內(nèi)置的 Oryon CPU，就是原來 NUVIA 這幫人搞出來的。

在峰會現(xiàn)場，Gerard 說這款芯片他們打磨了四五年，最后出來的結(jié)果連他們自己都不敢相信。

沒關(guān)系，等我們前線米羅三天后上手了，就知道該不該信了。

高通已經(jīng)宣布，未來 Oryon CPU 還將應(yīng)用在移動(dòng)、汽車、XR 等多個(gè)領(lǐng)域，等到 Oryon CPU 正式被用在驍龍 8 系芯片上，或許高通真能在智能手機(jī)領(lǐng)域干翻蘋果~

好了！以上就是今天高通驍龍峰會的全部內(nèi)容了，接下來還有兩天的時(shí)間，包括我們之內(nèi)的各家媒體肯定陸陸續(xù)續(xù)還會發(fā)一些速報(bào)出來。

對新驍龍 8Gen3 以及 X Elite 芯片感興趣的小伙伴們，可以持續(xù)關(guān)注！

撰文：胖虎&米羅? ?

編輯：面線 & 米羅?

圖片、資料來源：

2023 高通驍龍峰會