基于IPC標準的封裝生成工具IPC Footprint Wizard，只需要按提示填入相關數(shù)據(jù)，就可以生成所需要的封裝。

這里我們以常見的芯片（STM32F103C8T6）封裝（LQFP），48管腳為例：

利用網絡資源，下載該芯片的數(shù)據(jù)手冊，找到以下規(guī)格封裝內容。

根據(jù)上述內容打開AD軟件，新建一個PCB Library。

【Tools】【IPC Compliant Footprint Wizard】打開封裝創(chuàng)建向導工具。

打開界面如下，該界面聲明了創(chuàng)建的封裝符合IPC標準。

【Next】

根據(jù)芯片數(shù)據(jù)手冊中的是LQFP封裝——薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）LQFP(1.4mm厚）。在向導中沒有LQFP的類型，可以使用PQFP類型代替在之后的數(shù)據(jù)填寫中修改封裝厚度即可。

【Next】

<整體尺寸>?根據(jù)datasheet填入相關信息，勾選【Generate STEP Model Preview】生成STEP模型預覽功能?？稍谟覀纫晥D中查看。

【Next】

<引腳尺寸>?根據(jù)datasheet填入相關信息，右側預覽中【3D】可切換2D/3D觀看視圖。在3D模式下【Shift+鼠標右鍵】可多角度預覽。鼠標滾輪可放大/縮小視圖。

【Next】

<散熱焊盤尺寸>?勾選上【Add Thermal Pad】填入自定義的散熱焊盤大小，右側預覽中可以看到散熱焊盤的添加。散熱焊盤一般給發(fā)熱量較高的電源芯片進行添加，本次示例的芯片不必添加此操作，取消勾選框即可。

【Next】

<焊腳設置>?默認勾選【Use default values】使用預設值，可以根據(jù)實際情況的板密度水平進行修改，這里默認選擇中等密度。

【Next】

<部件公差>?默認勾選【Use calculated component tolerances】通過填寫的整體尺寸數(shù)據(jù)IPC計算出部件公差的值。

【Next】

<IPC公差>?默認勾選【Use Default Values】。IPC規(guī)定了一些標準化表面貼裝封裝類型的某些公差。此向導假定這些公差，以便計算相應的PCB占地面積。建議使用默認值。

【Next】

<封裝尺寸>?默認勾選【Use calculated footprint values】使用IPC計算值。第二個紅框是需要使用Datasheet推薦值填寫。

取消勾選【Use calculated footprint values】填入Datasheet推薦值即可。

【Pad?Shape】焊盤形狀可進供選擇Rounded/Rectangular（圓形/矩形）。

在3D模式下可查看示意圖。

【Next】

<絲印尺寸>?【Silkscreen Line Width】絲印線寬根據(jù)設計者需要進行自定義更改；絲印的長寬設置，勾選【Use calculated silkscreen dimensions】使用IPC計算值即可。

<Courtyard,Assembly and Component Body>?可以勾選是否添加Courtyard、Assembly和Component Body信息。默認使用IPC計算尺寸值，或者自定義手動輸入值?？梢赃x擇要添加繪圖的機械層，自定義線寬。

【Next】

之后的參數(shù)設置為默認即可。

<封裝描述>?取消勾選【Use suggested values】自定義封裝名字和描述。

【Next】

<保存路徑> 封裝保存提供三種方法，指定PcbLib文件、新建PcbLib文件、當前PcbLib文件?！綪roduce 3D/STEP model】勾選框可選擇是否制作3D/STEP模型，并且可選擇嵌入當前文件或另存其他路徑下。

【Next】

至此封裝向導創(chuàng)建工作已經完成?！綟inish】

退出向導工具后，回到封裝庫中我們可以看到剛剛創(chuàng)建好的芯片（STM32F103C8T6）封裝（LQFP）48pin。

封裝的3D視圖也可以更立體的預覽封裝情況。

總結

本文介紹了封裝創(chuàng)建向導工具的使用方法，熟練掌握后不僅可以減少工作量也讓設計的封裝更加標準。學會使用這個封裝創(chuàng)建功能后，讓我們的設計過程更加簡單易操作，希望這篇文章會對大家有所幫助。

完