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【芯智雲(yún)城】不了解FPGA選型?從這些方面開始吧!

2023-05-31 16:20 作者:芯智云  | 我要投稿

一、FPGA簡介:


FPGA誕生于1984年,是一種特殊的邏輯芯片,屬于半定制化、可編程芯片。它允許用戶可以隨時定義芯片的硬件功能。通過開放芯片內(nèi)部的邏輯塊、連線、I/O 等資源給用戶配置,使得同一片 FPGA 既可以在 5G 的基站實現(xiàn)信道編碼的功能,也可以重新配置后立即應(yīng)用在工業(yè)機床、醫(yī)療器械等設(shè)備上,因此FPGA 也被稱為“萬能”芯片。


FPGA 由可編程邏輯塊、可編程連線和可編程 I/O 三大部分組成。


圖1:FPGA陣列和邏輯單元示意圖


1)可編程邏輯塊是 FPGA 架構(gòu)中最重要的部分,負(fù)責(zé)承載主要的電路功能??删幊踢壿媺K中最重要的兩塊“積木”就是 LUT(Look-up Table,查找表)和寄存器。每個邏輯單元包括 1 個 LUT4、若干個多路復(fù)用器(MUX) 和 1 個寄存器,可完成時序電路和組合電路,代表 FPGA 的基礎(chǔ)容量??删幊踢壿媺K本質(zhì)上由多個 LUT、MUX 和寄存器構(gòu)建而成,用于承載電路中的一個個邏輯“門”。現(xiàn)代 FPGA 中往往有數(shù)十萬個邏輯 塊,彼此既可前后相連,也可同時獨立地處理 IO 輸入的信號,不需要耗費時間處理控制指令,這是 FPGA 并行性好的原因。


2)可編程連線負(fù)責(zé)聯(lián)通 FPGA 中的眾多模塊,以一種滿足時序約束的方式將這些邏輯塊以時延最優(yōu)的方式連在一起,共同構(gòu)成一個更大規(guī)模的電路,將目標(biāo)電路在 FPGA 上實現(xiàn),它包含了三個最核心的步驟:


a) 映射(Mapping):將電路的邏輯門映射到不同的 LUT 中,形成 LUT 級網(wǎng)表;?

b) 包裝(Packing):將這些 LUT 放置到 CLB 中,形成 CLB 級網(wǎng)表;

c)布局&布線(Place-and-route): 將 CLB 放置在合適的位置并彼此相連。


3)可編程 I/O 負(fù)責(zé)FPGA與外界交互,可以實現(xiàn)諸如將信號串行解串行、將信號延遲以對準(zhǔn)時鐘等更復(fù)雜的功能??删幊?IO由 IOB 模塊(Input/output Buffer)和緊鄰的 IO 邏輯資源共同組成。負(fù)責(zé) FPGA 和外界的交互,可以對輸入和輸出信號做復(fù)雜的處理。FPGA 通常有幾百到上千個管 腳,除了時鐘、電源和配置的專用管腳外,大部分管腳負(fù)責(zé)引入或輸出信號。


百萬甚至千萬門級的電路通過可編程連線,將不同的邏輯單元連在一起,邏輯單元中的寄存器可以用作存儲單元,將組合邏輯的結(jié)果送到下一個組合電路的輸入端,整個電路就能像流水線一樣同時工作。


由于數(shù)據(jù)信號的處理和傳輸需要時間,時鐘信號的傳遞和變化也需要 時間,如果布局和連線的方式不合理,就會出現(xiàn)數(shù)據(jù)到達(dá)下一個寄存器的時間過晚或者過早,即數(shù)據(jù)采集失敗的情況。大型的電路往往有數(shù)十萬個 CLB 需要相連,這項復(fù)雜的工作需要由 FPGA 廠商專用的 EDA 工具負(fù)責(zé)。因為布局布線涉及 FPGA 的內(nèi)部具體 架構(gòu),這是每家 FPGA 公司的機密,無法交給第三方完成,只能在 FPGA 公司的 EDA 上進行。


現(xiàn)代的 FPGA 是邏輯單元和諸如ARM、 DSP、收發(fā)器、CPU等固化單元的混合體,除了工藝制程和功耗外,評價 FPGA 的性能指標(biāo)可分為邏輯資源、IO資源和固化單元三大類,分別代表FPGA在容量、接口以及特定功能上的性能表現(xiàn)。而且傳統(tǒng)的LUT4 也逐漸提升到LUT6、LUT8甚至更高,將FPGA的容量轉(zhuǎn)化為門級規(guī)模數(shù)越來越困難。因此,在2000年后,國際上采用“邏輯單元數(shù)”作為基本容量指標(biāo)。


二、FPGA的特點和優(yōu)勢:


FPGA的特點:

(1)設(shè)計靈活:屬于硬件可重構(gòu)的芯片結(jié)構(gòu),內(nèi)部設(shè)置數(shù)量豐富的輸入輸出單元引腳及觸發(fā)器;

(2)兼容性強:FPGA芯片可與CMOS、TTL等大規(guī)模集成電路兼容,協(xié)同完成計算任務(wù);

(3)并行計算:FPGA內(nèi)部結(jié)構(gòu)可按數(shù)據(jù)包步驟多少搭建相應(yīng)數(shù)量流水線,不同流水線處理不同數(shù)據(jù)包,實現(xiàn)流水線并行、數(shù)據(jù)并行功能;

(4)適用性強:是專用電路中開發(fā)周期最短、應(yīng)用風(fēng)險最低的器件之一(部分客戶無需投資研發(fā)即可獲得適用FPGA芯片);

(5)快速開發(fā):FPGA芯片產(chǎn)品可快速切入應(yīng)用市場,具備不可替代性;


FPGA和通用CPU的對比:

CPU為通用型器件,F(xiàn)PGA架構(gòu)相對CPU架構(gòu)偏重計算效率,依托FPGA并行計算處理視覺算法可大幅提升計算速率,降低時延,計算速度可以提升數(shù)倍到數(shù)十倍。


FPGA與GPU對比:

(1)GPU計算峰值(10Tflops)顯著高于FPGA計算峰值(小于1TFlops);

(2)GPU內(nèi)存接口帶寬優(yōu)于FPGA使用的DDR接口,可以滿足頻繁大數(shù)據(jù)量訪問內(nèi)存需求;

(3)GPU設(shè)計完成后無法改動硬件資源,F(xiàn)PGA可根據(jù)特定應(yīng)用編程硬件,具備強大的靈活性;

(4)FPGA平均功耗(10W)遠(yuǎn)低于GPU平均功耗(200W),可有效解決散熱問題;

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圖2:FPGA與GPU和ASIC對比


三、FPGA的應(yīng)用場景


FPGA適用領(lǐng)域:?

(1) 標(biāo)準(zhǔn)/協(xié)議/算法經(jīng)常更改的行業(yè):需要支持可重構(gòu)的系統(tǒng),例如,無線通信協(xié)議經(jīng)常更改、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)需要兼容多種協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法飛速迭代、軍工通信加密方式經(jīng)常變化、在軌航天器 的處理系統(tǒng)動態(tài)重構(gòu)等,類似的場景使用 FPGA 能夠節(jié)省大量的時間和研發(fā)成本;?


(2) 快速迭代、成本敏感的行業(yè):因為“現(xiàn)場”可用,相比ASIC,F(xiàn)PGA無需等待三個月至一年的流 片周期,上市時間短,對于消費電子這類競爭激烈、迭代迅速的行業(yè)尤其重要,像 Lattice、賽靈思自2000年起都紛紛針對消費電子市場,推出了不少單顆$2.5上下的中低容量的FPGA;?


(3)小批量的行業(yè):芯片研發(fā)階段的MASK(光罩)費用是固定費用,65nm一次需要200萬人民幣,28nm需要1000萬。隨著制程提升,一次不成功的風(fēng)險增大。對于年需 求量<500萬顆的場景,專門為某一應(yīng)用開發(fā)ASIC/ASSP,后續(xù)的銷售額很難攤平巨大的研發(fā)成本。FPGA雖然單價較高,但由于其可以實現(xiàn)任何電路功能,節(jié)省了芯片千萬級別的研發(fā)成本,特別適 合小批量的產(chǎn)品;


(4)反復(fù)修改驗證的設(shè)計:例如,在ASIC/ASSP的原型設(shè)計中幾乎都會使用FPGA進行驗證,以發(fā)現(xiàn) 設(shè)計中存在的問題,及時修改,盡可能避免多次流片的風(fēng)險。芯片原型仿真是FPGA的“剛需”之一, 亦是FPGA 誕生的根本原因,最高端的FPGA往往會銷售給英特爾這些大型的數(shù)字芯片公司,供其新一代產(chǎn)品的驗證,這一需求亦不斷支撐FPGA走在技術(shù)節(jié)點前列。


圖3:FPGA使用領(lǐng)域


FPGA的主要應(yīng)用場景:


(1)通信行業(yè)的基站,無論是 RRU/AAU,還是 BBU/DU/CU,甚至核心網(wǎng)的設(shè)備,都需要用到 FPGA, 實現(xiàn)諸如 Turbo 編碼,協(xié)議處理加速等的功能。而在售價數(shù)十萬甚至百萬人民幣級別的無線信號測量儀器,同樣會用到單價上萬元的高端 FPGA 進行信號的處理控制;?


(2)國防軍工行業(yè),典型場景如雷達(dá)數(shù)據(jù)處理,需要滿足大容量、低延時、高可靠的特性,才能實現(xiàn)微秒級的處理需求,而這一時延和穩(wěn)定性要求只有 FPGA 能達(dá)到;在使用了光纖陀螺的慣性導(dǎo)航系統(tǒng) 同樣,F(xiàn)PGA 可以對光信號進行低延時控制,實現(xiàn)光纖陀螺儀高精度、高動態(tài)的測量;?


(3)工業(yè):由于工業(yè)有大量的低時延場景,F(xiàn)PGA 在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用是非常廣泛的,常見于伺服電機驅(qū)動, 往往采取CPU+FPGA的架構(gòu),以實現(xiàn)微秒級別的控制環(huán)路反饋/,像賽靈思Zynq系列(SoC FPGA) 在工業(yè)就擁有廣泛的應(yīng)用。此外,在激光設(shè)備中也使用 FPGA 進行皮秒/飛秒激光器的信號控制;?


(4) 汽車:典型的應(yīng)用在 ADAS 領(lǐng)域,這是由于 FPGA 比 GPU 時延更低,能保證更好的制動距離;除 此之外,F(xiàn)PGA 也應(yīng)用在行車后視鏡等場景;?


(5)安防&視頻:主要應(yīng)用在安防高清視頻的前端數(shù)據(jù)采集和低延時處理,在 LED 屏顯同樣應(yīng)用廣泛;?


(6)AI:深度學(xué)習(xí)的模型往往涉及大量的乘法和累加,特別適合使用 FPGA 并行計算,以加速訓(xùn)練速度。

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圖3:2020年FPGA應(yīng)用領(lǐng)域分布


四,芯智云城FPGA芯片和方案資源


廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司成立于2014年,是一家專業(yè)從事現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)研發(fā)與設(shè)計的國產(chǎn)FPGA高科技公司,致力于向客戶提供從芯片、EDA開發(fā)軟件、IP、開發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的一站式服務(wù)。經(jīng)過多年的積累,高云半導(dǎo)體在FPGA芯片架構(gòu)、SOC芯片設(shè)計、FPGA集成EDA開發(fā)環(huán)境、FPGA通用解決方案等整個生態(tài)鏈均有核心自主知識,以及國內(nèi)外發(fā)明專利。


高云半導(dǎo)體已經(jīng)取得與現(xiàn)有市場國際巨頭同類產(chǎn)品媲美的高質(zhì)量、高可靠性FPGA產(chǎn)品,截止2021年,高云半導(dǎo)體實現(xiàn)三大系列:小蜜蜂(GW1N)、晨熙(GW2A)、ASSP GoBridge百余款FPGA及專用芯片在全球多個地區(qū)的規(guī)模量產(chǎn),并已經(jīng)在汽車、工業(yè)控制、電力、通信、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

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