Carboxylic acid functional glass slides,羧基功能化載玻片,生物芯片表面修飾羧基
產(chǎn)品名稱:羧基功能化載玻片,生物芯片表面修飾羧基
英文名稱:Carboxylic acid functional glass slides
對(duì)生物芯片表面進(jìn)行羧基修飾是常見的方法之一,以實(shí)現(xiàn)與生物分子的特定相互作用或固定化的目的。下面是一種常見的方法來實(shí)現(xiàn)生物芯片表面的羧基修飾:
1. 表面清洗:對(duì)生物芯片進(jìn)行表面清洗,去除表面的雜質(zhì)和污染物。這可以通過浸泡芯片在適當(dāng)?shù)娜軇┲校缬袡C(jī)溶劑(如乙醇或丙酮)和酸性或堿性清洗劑(如濃硝酸或氫氧化鈉溶液)中進(jìn)行。
2. 洗滌和干燥:使用去離子水進(jìn)行洗滌,然后將生物芯片晾干或使用氮?dú)獯蹈伞?/p>
3. 表面激活:使芯片表面處于適宜進(jìn)行羧基修飾的狀態(tài),可以通過使用表面激活試劑來實(shí)現(xiàn)。常用的表面激活試劑包括硝酸或過氧化氫等。它們可以與芯片表面反應(yīng),引入活性基團(tuán)。
4. 羧基修飾:將含有羧基官能團(tuán)的物質(zhì)與激活后的芯片表面反應(yīng),引入羧基官能團(tuán)。這可以通過溶液浸泡法、噴涂法、澆鑄法或化學(xué)偶聯(lián)反應(yīng)等方法來實(shí)現(xiàn)。
5. 溫和反應(yīng)條件:保持反應(yīng)條件溫和,以防止芯片表面的熱分解或其他損傷。這包括控制反應(yīng)的溫度、時(shí)間和pH 值,以及使用合適的溶劑和緩沖劑。
6. 反應(yīng)停止和清洗:在羧基修飾反應(yīng)完成后,使用合適的試劑(如堿性或酸性溶液)停止反應(yīng)。然后,使用適當(dāng)?shù)娜軇ㄈ缫掖蓟蛉ルx子水)進(jìn)行多次清洗,以去除未反應(yīng)的試劑和雜質(zhì)。
7. 表面驗(yàn)證:使用適當(dāng)?shù)谋砻娣治黾夹g(shù)(如表面光譜、接觸角測量或電化學(xué)分析)來驗(yàn)證羧基修飾的結(jié)果和表面特性。
需要注意的是,在實(shí)際操作中,應(yīng)根據(jù)具體實(shí)驗(yàn)需求和芯片材料的特點(diǎn)進(jìn)行優(yōu)化,并遵循實(shí)驗(yàn)室的安全操作規(guī)程。另外,羧基修飾的方法可以根據(jù)不同的目的和應(yīng)用進(jìn)行調(diào)整,因此在選擇適當(dāng)?shù)男揎椃椒〞r(shí)需要綜合考慮。
產(chǎn)地:西安
規(guī)格:1mg 5mg 10mg
純度:99%
狀態(tài):固體/粉末
儲(chǔ)藏條件:冷藏-20℃
溫馨提示:僅用于科研,不能用于人體實(shí)驗(yàn)!
說明:提供使用說明,核磁圖譜,包裝,價(jià)格,產(chǎn)地,制備方法,應(yīng)用,穩(wěn)定性,溶解度,簡單合成等各種信息

更多推薦:
Europium trichloride tripyridyl carboxylic acid
圓銅片
氨基化玻片
環(huán)氧(Epoxide)官能化載玻片(尺寸可定制)
CHO-PEG2k-RGD
磺化二苯基環(huán)辛炔-琥珀酰亞胺酯
海藻酸鈉-殼聚糖聚離子復(fù)合物水凝膠
Insulin-FITC
CHO-PEG-CHO 5k
海藻糖-FITC
編輯:XAQYBIO HAO,2023年7月14日。