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上周高通在夏威夷和三亞同步舉行技術(shù)峰會活動，正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺驍龍 8 Gen2，采用臺積電 4nm 工藝制程，官方號稱要在 2023 年再度顛覆旗艦機(jī)格局。隨著該芯片的亮相，除了首發(fā)機(jī)型外，誰將打破該芯片旗艦底價的問題也成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)，而其中一貫主打極致性價比的 Redmi 自然是大家寄予厚望的品牌?，F(xiàn)在有最新消息，近日有爆料人就曬出了最新繪制的 Redmi K60 渲染圖。

?據(jù)海外爆料達(dá)人最新曬出的渲染圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的 Redmi K60 將采用一塊幾乎四邊等寬的直屏，頂部中央的前置攝像頭開孔極小，整體的視覺效果看著還是非常不錯的。機(jī)身背部，該機(jī)的后置攝像頭模組也采用了全新的豎排設(shè)計，不過繼續(xù)保留了前作標(biāo)志性的分隔線條，將三顆鏡頭分割開來，其中似乎還有一顆潛望式長焦鏡頭，由此推測該機(jī)很可能為該系列的超大杯版本或者至尊版。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的 Redmi K60 系列將繼續(xù)推出多個檔位的機(jī)型，分別將搭載天璣 8200、天璣 9200、驍龍 8+ Gen1、驍龍 Gen 2 等多款處理器，最高將會采用挖孔 2K 直屏，畢竟前作 Redmi K50 系列就已經(jīng)將“全面推動 2K 屏普及作為了口號”。同時，該機(jī)將最高將搭載 5000 萬像素的大底主攝，還將提供率 67W 有線 + 30W 無線以及 120W 快充 + 30W 無線的快充方案，這也是 Redmi 家族首款支持無線充電的機(jī)型，其性價比可見一斑。

?據(jù)悉，全新的 Redmi K60 系列最早將在今年 12 月與大家見面，不出意外，該機(jī)就將是今年最后一款“旗艦焊門員”。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。