5G是繼4G后新一代寬帶移動通信技術(shù)，即第五代移動通信技術(shù)，其具有多元化，高速率、低時延和大連接等優(yōu)秀的特性。高通驍龍是最早踏入了5G領(lǐng)域進(jìn)行研究與開發(fā)的企業(yè)。早在2016年10月高通驍龍就在當(dāng)年的5G峰會上，發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50。當(dāng)時驍龍X50憑借強大的5G連接性能，受到了全球18家移動運營商的青睞，它們基于高通驍龍X50支持的5G新空口開展合作，并進(jìn)行商業(yè)驗證，從而進(jìn)一步開展5G商業(yè)部署，為以后的5G行業(yè)的大變革大發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。

依靠之前在5G領(lǐng)域優(yōu)勢技術(shù)的沉淀優(yōu)化和在X50研發(fā)時豐富的技術(shù)積累，高通三年磨一劍，于2019年重磅推出第二代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55。作為首款7納米的基帶芯片，驍龍X55能夠?qū)?G毫米波和6GHz以下頻段進(jìn)行支持，具備不同模式的強大應(yīng)用，適用于在2G、3G、4G、5G不同類型的多種態(tài)勢需求，還可分別實現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度，并支持非獨立組網(wǎng)和獨立組網(wǎng)的雙模5G。從實用角度來看，驍龍X55比驍龍X50，更像是第一款真正的5G基帶。

隨后的幾年時間里，高通以一年一款的頻率，陸續(xù)推出了驍龍X60、X65、X70三款5G基帶，每一款驍龍5G基帶芯片的到來都是一次技術(shù)的再革新，工藝的再優(yōu)化。驍龍5G基帶芯片從7納米、5納米、4納米，一步步向小而精不斷努力進(jìn)取，成為名副其實的“小塊頭大能量”?？梢哉f，每一代高通驍龍的基帶產(chǎn)品都是匯聚了當(dāng)時最頂尖科技的結(jié)晶，兼具最為先進(jìn)的制造工藝，極度科學(xué)的合理配置，實現(xiàn)了高性能與低功耗的完美解決。

例如，高通驍龍X60 5G基帶芯片基于5nm 制造工藝打造，可以支持全球幾乎所有的5G商用頻段，包括毫米波和Sub-6頻段。驍龍X60的5G解決方案有專為網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建而設(shè)計的部分，可以助力全球移動運營商盡快實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)布局，進(jìn)而利用運營商的5G優(yōu)勢為用戶帶來極快的5G體驗。

作為驍龍X60的繼任者，高通驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器可憑借4nm基帶芯片和一系列先進(jìn)技術(shù)。諸如新的第7代高通寬帶網(wǎng)絡(luò)跟蹤功能、Sub-6G與毫米波頻譜的高度融合、可升級架構(gòu)設(shè)計，以及卓越的能效表現(xiàn)。尤其是驍龍X65 5G基帶通過軟件升級可快速應(yīng)用于智能移動平臺、無線、工業(yè)loT和5G專用網(wǎng)絡(luò)、移動寬帶、固定無線接入、工業(yè)地段專業(yè)網(wǎng)絡(luò)等諸多領(lǐng)域，對5G物聯(lián)網(wǎng)的普及有著重要的意義。

2022年初，高通正式推出了驍龍 X70 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，作為高通第五代5G基帶芯片，驍龍X70在傳承了前幾代產(chǎn)品優(yōu)勢科技的同時，還擁有了諸多加強性能和創(chuàng)新科技。驍龍X70引入了世界上第一款5G AI處理器，利用Al的強大功能實現(xiàn)突破性的5G性能。高通驍龍X70為全球5G運營商提供了終極靈活性、無與倫比的數(shù)據(jù)速度、極大的覆蓋范圍、超低延遲和全天候電池壽命。搭載驍龍X70的5G商用終端，已經(jīng)陸續(xù)問世，AI和5G究竟會擦出怎么絢爛的火花，給手機帶來的實際體驗提升十分令人期待。

可以說，高通在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)等5G領(lǐng)域的不斷耕耘創(chuàng)新，實現(xiàn)了優(yōu)勢的技術(shù)積累，憑借對萬兆及速度5G連接速度的支持以及超低延遲、超大帶寬、出色網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性，為用戶帶來更為美好的移動連接體驗。