?

共研網(wǎng)發(fā)布的《2023-2029年中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)全景調(diào)查與未來(lái)前景預(yù)測(cè)報(bào)告》報(bào)告中的資料和數(shù)據(jù)來(lái)源于對(duì)行業(yè)公開(kāi)信息的分析、對(duì)業(yè)內(nèi)資深人士和相關(guān)企業(yè)高管的深度訪談，以及共研分析師綜合以上內(nèi)容作出的專(zhuān)業(yè)性判斷和評(píng)價(jià)。分析內(nèi)容中運(yùn)用共研自主建立的產(chǎn)業(yè)分析模型，并結(jié)合市場(chǎng)分析、行業(yè)分析和廠商分析，能夠反映當(dāng)前市場(chǎng)現(xiàn)狀，趨勢(shì)和規(guī)律，是企業(yè)布局煤炭綜采設(shè)備后市場(chǎng)服務(wù)行業(yè)的重要決策參考依據(jù)。

報(bào)告目錄：

第1章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景

1.1?集成電路封裝行業(yè)定義及分類(lèi)

?

1.1.1?集成電路封裝界定

?

（1）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)概念

?

（2）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈位置

?

（3）集成電路封裝作用

?

1.1.2?集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類(lèi)

?

（1）按功能分類(lèi)

?

（2）按集成度分類(lèi)

?

（3）按封裝外形分類(lèi)

?

1.1.3?集成電路封裝行業(yè)特性分析

?

（1）行業(yè)周期性失靈

?

（2）行業(yè)區(qū)域性

?

（3）行業(yè)季節(jié)性

?

1.2?集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析

?

1.2.1?行業(yè)管理體制

?

（1）主管部門(mén)

?

（2）行業(yè)協(xié)會(huì)

?

1.2.2?行業(yè)相關(guān)政策

?

1.3?集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

?

1.3.1?國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析

?

（1）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀

?

（2）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)展望

?

（3）全球GDP與集成電路相關(guān)性

?

1.3.2?國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析

?

（1）中國(guó)GDP及增長(zhǎng)情況分析

?

（2）中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)分析

?

（3）固定資產(chǎn)投資

?

（4）我國(guó)GDP與集成電路封裝行業(yè)的關(guān)聯(lián)性分析

?

1.4?集成電路封裝行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

?

1.4.1?中國(guó)人口規(guī)模及增速

?

1.4.2?中國(guó)城鎮(zhèn)化水平變化

?

（1）中國(guó)城鎮(zhèn)化現(xiàn)狀

?

（2）中國(guó)城鎮(zhèn)化趨勢(shì)展望

?

1.4.3?中國(guó)勞動(dòng)力人數(shù)及人力成本

?

（1）中國(guó)勞動(dòng)力供給形式嚴(yán)峻

?

（2）中國(guó)人力成本持續(xù)上升

?

1.4.4?中國(guó)居民人均可支配收入

?

1.4.5?中國(guó)居民人均消費(fèi)支出及結(jié)構(gòu)

?

（1）中國(guó)居民人均消費(fèi)支出

?

（2）中國(guó)居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)變化

?

1.4.6?社會(huì)環(huán)境與行業(yè)的相關(guān)性

?

1.5?集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

?

1.5.1?集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析

?

1.5.2?集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域

?

1.5.3?集成電路封裝工藝流程分析

?

1.5.4?集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)

?

（1）WLCSP封裝

?

（2）3D封裝技術(shù)

?

（3）SiP封裝

?

（4）倒裝技術(shù)

?

1.5.5?集成電路封裝行業(yè)主要上市企業(yè)研發(fā)情況

?

（1）研發(fā)布局

?

（2）研發(fā)投入水平

?

第2章：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1?集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

?

2.1.1?集成電路產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介

?

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

?

（2）集成電路業(yè)務(wù)示意圖

?

2.1.2?集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

?

（1）集成電路銷(xiāo)售規(guī)模

?

（2）集成電路進(jìn)出口規(guī)模

?

（3）集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

?

2.1.3?集成電路產(chǎn)業(yè)三大區(qū)域分析

?

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)分布特征

?

（2）集成電路產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展趨勢(shì)

?

（3）未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局

?

2.1.4?集成電路產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)、發(fā)展途徑以及發(fā)展前景

?

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)下存在的問(wèn)題

?

（2）集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”面臨的挑戰(zhàn)

?

（3）集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展途徑

?

（4）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

?

2.1.5?集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

?

2.2?集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

?

2.2.1?集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況

?

2.2.2?集成電路設(shè)計(jì)業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

?

（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速減緩增幅合理

?

（2）企業(yè)數(shù)量不斷增加

?

（3）產(chǎn)業(yè)集中度提高

?

（4）技術(shù)能力大幅提升

?

2.2.3?集成電路設(shè)計(jì)業(yè)行業(yè)政策分析

?

2.2.4?集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略分析

?

2.2.5?集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測(cè)

?

2.3?集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

?

2.3.1?集成電路制造業(yè)發(fā)展概況

?

2.3.2?集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

?

（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析

?

（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析

?

（3）全國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率分析

?

（4）集成電路制造行業(yè)產(chǎn)能新增情況

?

（5）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

?

2.3.3?集成電路制造業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測(cè)

?

第3章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析

3.1?中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展歷程

?

3.2?中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

?

3.2.1?集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析

?

3.2.2?集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

?

（1）區(qū)域分布現(xiàn)狀

?

（2）企業(yè)現(xiàn)狀

?

3.2.3?集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)水平分析

?

3.2.4?大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較

?

3.2.5?集成電路封裝行業(yè)影響因素分析

?

（1）有利因素

?

（2）不利因素

?

3.2.6?集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

?

（1）CSP封裝技術(shù)和3D封裝技術(shù)的應(yīng)用

?

（2）封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域多樣化

?

（3）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比逐漸降低

?

（4）封裝環(huán)節(jié)趨向外包

?

3.2.7?集成電路封測(cè)業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測(cè)

?

3.3?集成電路封裝類(lèi)專(zhuān)利發(fā)展情況分析

?

3.3.1?專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量趨勢(shì)

?

3.3.2?專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量趨勢(shì)

?

3.3.3?技術(shù)分類(lèi)趨勢(shì)分布

?

3.3.4?主要權(quán)利人分布情況

?

3.4?集成電路封裝過(guò)程部分技術(shù)問(wèn)題探討

?

3.4.1?集成電路封裝開(kāi)裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策

?

（1）封裝開(kāi)裂的影響因素分析

?

（2）管控影響開(kāi)裂的因素的方法分析

?

3.4.2?集成電路封裝芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策

?

（1）產(chǎn)生芯片彈坑問(wèn)題的因素分析

?

（2）預(yù)防芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生的方法

?

第4章：中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)產(chǎn)品及需求分析

4.1?集成電路封裝行業(yè)主要產(chǎn)品分析

?

4.1.1 BGA產(chǎn)品市場(chǎng)分析

?

（1）BGA封裝技術(shù)

?

（2）BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

?

（3）BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

?

（4）BGA產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析

?

（5）BGA產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

?

4.1.2 SIP產(chǎn)品市場(chǎng)分析

?

（1）SIP封裝技術(shù)

?

（2）SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

?

（3）SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

?

（4）SIP產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析

?

（5）SIP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

?

4.1.3 SOP產(chǎn)品市場(chǎng)分析

?

（1）SOP封裝技術(shù)

?

（2）SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

?

（3）SOP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

?

（4）SOP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

?

4.1.4 QFP產(chǎn)品市場(chǎng)分析

?

（1）QFP封裝技術(shù)

?

（2）QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

?

（3）QFP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

?

（4）QFP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

?

4.1.5 QFN產(chǎn)品市場(chǎng)分析

?

（1）QFN封裝技術(shù)

?

（2）QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

?

（3）QFN產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

?

（4）QFN產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

?

4.1.6 MCM產(chǎn)品市場(chǎng)分析

?

（1）MCM封裝技術(shù)水平概況

?

（2）MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

?

（3）MCM產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

?

（4）MCM產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

?

（5）MCM產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

?

4.1.7 CSP產(chǎn)品市場(chǎng)分析

?

（1）CSP封裝技術(shù)水平概況

?

（2）CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

?

（3）CSP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

?

（4）CSP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

?

4.1.8?其他產(chǎn)品市場(chǎng)分析（按封裝方式）

?

（1）晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析

?

（2）覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析

?

（3）3D封裝市場(chǎng)分析

?

4.2?集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求分析

?

4.2.1?計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

?

（1）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

?

（2）集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用

?

（3）計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

?

4.2.2?消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

?

（1）消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

?

（2）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

?

4.2.3?通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

?

（1）通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

?

（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

?

（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

?

4.2.4?工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

?

（1）工控設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

?

（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

?

（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

?

4.2.5?汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

?

（1）汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

?

（2）集成電路在汽車(chē)電子領(lǐng)域的應(yīng)用

?

（3）汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

?

4.2.6?醫(yī)療電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

?

（1）醫(yī)療器械行業(yè)發(fā)展情況

?

（2）集成電路在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用

?

（3）醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用前景分析

?

第5章：集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

5.1?集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局分析

?

5.1.1?國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r

?

5.1.2?國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析

?

5.1.3?國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

?

（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本

?

（2）主板材料的變化趨勢(shì)

?

5.1.4?國(guó)際集成電路封裝行業(yè)扶持措施借鑒

?

5.2?跨國(guó)企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

?

5.2.1?臺(tái)灣日月光投資控股股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

?

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介

?

（2）企業(yè)組織構(gòu)架

?

（3）企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析

?

（4）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

?

（5）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

?

（6）企業(yè)投資布局情況

?

（7）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

?

5.2.2?美國(guó)安靠（Amkor）公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

?

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介

?

（2）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

?

（3）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

?

（4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況

?

5.2.3?力成科技股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

?

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介

?

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

?

（3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

?

（4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

?

（5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況

?

5.2.4?飛思卡爾公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

?

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介

?

（2）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

?

（3）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

?

（4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況

?

5.2.5?英飛凌科技公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

?

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介

?

（2）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

?

（3）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

?

（4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況

?

5.3?集成電路封裝行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

?

5.3.1?國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

?

5.3.2?中國(guó)集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析

?

5.4?集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

?

5.4.1?現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)

?

5.4.2?上游議價(jià)能力分析

?

5.4.3?下游議價(jià)能力分析

?

5.4.4?行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

?

5.4.5?替代品風(fēng)險(xiǎn)分析

?

5.4.6?行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力模型總結(jié)

?

第6章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

6.1?集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析

?

6.2?集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個(gè)案分析

?

6.2.1?上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

?

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

?

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

?

（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)情況分析

?

（4）企業(yè)技術(shù)及資質(zhì)發(fā)展情況

?

（5）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

?

（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

?

（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

?

6.2.2?山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

?

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

?

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

?

（3）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

?

（4）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

?

6.2.3?江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

?

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

?

（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)分析

?

（3）企業(yè)發(fā)展商業(yè)模式分析

?

（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

?

（5）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

?

（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

?

（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

?

6.2.4?南通華隆微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

?

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

?

（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)情況

?

（3）企業(yè)商業(yè)模式分析

?

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

?

（5）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

?

6.2.5?上海芯哲微電子科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

?

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

?

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

?

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

?

（4）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)

?

（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

?

6.2.6?深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

?

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

?

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

?

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

?

（4）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)

?

（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

?

6.2.7?江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

?

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

?

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

?

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

?

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

?

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

?

（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

?

（7）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

?

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

?

（9）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向

?

6.2.8?蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

?

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

?

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

?

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

?

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

?

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

?

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

?

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

?

（8）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

?

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

?

（10）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向

?

6.2.9?天水華天科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

?

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

?

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

?

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

?

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

?

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

?

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

?

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

?

（8）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

?

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

?

（10）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向

?

6.2.10?南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

?

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

?

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

?

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

?

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

?

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

?

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

?

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

?

（8）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

?

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

?

（10）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向

?

第7章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議

7.1?集成電路封裝行業(yè)投資特性分析

?

7.1.1?集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘

?

（1）技術(shù)壁壘

?

（2）渠道壁壘

?

（3）人才壁壘

?

（4）市場(chǎng)規(guī)模壁壘

?

（5）出口資質(zhì)壁壘

?

7.1.2?集成電路封裝行業(yè)盈利模式

?

7.1.3?集成電路封裝行業(yè)盈利因素

?

7.2?集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析

?

7.2.1?集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況

?

7.2.2?國(guó)際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析

?

7.2.3?國(guó)內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合案例分析

?

（1）通富微電公司投資兼并與重組分析

?

（2）華天科技公司投資兼并與重組分析

?

（3）長(zhǎng)電科技公司投資兼并與重組分析

?

7.2.4?集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢(shì)分析

?

7.3?集成電路封裝行業(yè)投融資分析

?

7.3.1?產(chǎn)業(yè)基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析

?

（1）基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況

?

（2）近年來(lái)國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金集成電路投資情況

?

（3）電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議

?

（4）大基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資情況

?

（5）大基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資建議

?

7.3.2?集成電路封裝行業(yè)融資成本分析

?

7.3.3?半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析

?

7.4?集成電路封裝行業(yè)投資建議

?

7.4.1?集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

?

（1）宏觀環(huán)境改善

?

（2）政策的利好

?

（3）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

?

（4）市場(chǎng)因素

?

7.4.2?集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

?

（1）政策風(fēng)險(xiǎn)

?

（2）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

?

（3）供求風(fēng)險(xiǎn)

?

（4）宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

?

（5）關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)

?

（6）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)

?

（7）企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模風(fēng)險(xiǎn)

?

（8）其他風(fēng)險(xiǎn)

?

7.4.3?集成電路封裝行業(yè)投資建議

?

（1）投資區(qū)域建議

?

（2）投資產(chǎn)品建議

?

（3）技術(shù)升級(jí)建議

?

圖表目錄

?

圖表1：封裝在集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈中位置

?

圖表2：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類(lèi)

?

圖表3：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類(lèi)

?

圖表4：集成電路封裝產(chǎn)品按封裝外形分類(lèi)

?

圖表5：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析

?

圖表6：2013-2022年美國(guó)GDP走勢(shì)（單位：萬(wàn)億美元，%）

?

圖表7：2013-2022年歐盟27國(guó)GDP走勢(shì)（單位：萬(wàn)億歐元，%）

?

圖表8：2013-2022年日本GDP走勢(shì)（單位：萬(wàn)億日元，%）

?

圖表9：2022-2023年全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速預(yù)測(cè)（單位：%）

?

圖表10：1980-2025F世界GDP與集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)相關(guān)關(guān)系

?

圖表11：2010-2022年中國(guó)GDP增長(zhǎng)走勢(shì)圖（單位：萬(wàn)億元，%）

?

圖表12：2010-2022年中國(guó)全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬(wàn)億元，%）

?

圖表13：2010-2022年中國(guó)固定資產(chǎn)投資額（不含農(nóng)戶）及增速（單位：萬(wàn)億元，%）

?

圖表14：2010-2021年中國(guó)人口規(guī)模及自然增長(zhǎng)率（單位：萬(wàn)人，‰）

?

圖表15：2010-2021年中國(guó)城鎮(zhèn)人口規(guī)模及城鎮(zhèn)化率（單位：萬(wàn)人，%）

?

圖表16：中國(guó)城市化進(jìn)程發(fā)展階段

?

圖表17：2010-2020年中國(guó)勞動(dòng)人口數(shù)量及增速（單位：萬(wàn)人，%）

?

圖表18：2010-2020年中國(guó)城鎮(zhèn)單位就業(yè)人員平均工資及增速（單位：元，%）

?

圖表19：2010-2022年中國(guó)居民人均可支配收入（單位：元）

?

圖表20：2010-2022年中國(guó)居民人均消費(fèi)支出（單位：元）

?

圖表21：2013-2022年中國(guó)居民人均消費(fèi)支出結(jié)構(gòu)（單位：%）

?

圖表22：集成電路封裝技術(shù)發(fā)展歷程

?

圖表23：集成電路封裝技術(shù)示意圖

?

圖表24：集成電路封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域

?

圖表25：集成電路封裝工藝流程

?

圖表26：2021年集成電路封裝行業(yè)主要上市企業(yè)研發(fā)布局

?

圖表27：2020-2021年集成電路封裝行業(yè)主要上市企業(yè)研發(fā)投入情況（單位：億元，%）

?

圖表28：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

?

圖表29：集成電路業(yè)務(wù)模式示意圖

?

圖表30：2009-2021年中國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額情況（單位：億元，%）