X-ray利用x射線強(qiáng)穿透性原理，對(duì)樣品進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，能夠清楚地看到樣品的內(nèi)部缺陷。那么今天我們來(lái)看一看。2D x-ray檢測(cè)在集成電路品質(zhì)檢測(cè)、失效分析和工藝評(píng)估三個(gè)方面中應(yīng)用是怎樣的。

一、品質(zhì)檢測(cè)

集成電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)一般包括晶圓、鍵合絲、內(nèi)引腳、塑封料等部分，集成電路的組裝方式一般是晶圓使用粘結(jié)材料粘在基島上，使用鍵合絲連接晶圓以及基島、內(nèi)引腳兩邊，讓他具有電氣性能，而塑封料的作用是保護(hù)內(nèi)部的晶圓、鍵合絲等結(jié)構(gòu)不被破壞。

集成電路品質(zhì)檢測(cè)的核心，是檢測(cè)這些內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否存在缺陷。比如缺失鍵合絲，那么晶圓和引腳就沒(méi)辦法形成連接，那么這一枚集成電路，就不具備電氣性能，這樣的芯片就是不可用的。

二、失效分析

2D X-ray檢測(cè)被廣泛應(yīng)用于集成電路失效分析，通過(guò)觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的問(wèn)題，能夠精準(zhǔn)、快速地鎖定失效的原因。

三、工藝評(píng)估

集成電路在設(shè)計(jì)工作完成之后需要進(jìn)行工藝評(píng)估，可以通過(guò)2D x-ray檢測(cè)完成一系列的評(píng)估工作，一般來(lái)說(shuō)，需要測(cè)量集成電路內(nèi)部的晶圓尺寸、晶圓厚度、基島尺寸等指標(biāo)參數(shù)，通過(guò)2D X-ray檢測(cè)得到集成電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)的參數(shù)后，開(kāi)發(fā)者就可以以此判斷成品是否符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

那么以上內(nèi)容就是2D x-ray檢測(cè)在集成電路品質(zhì)檢測(cè)、失效分析以及工藝評(píng)估中的應(yīng)用的相關(guān)介紹，希望對(duì)大家有所幫助～

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