小米 Redmi K60 系列包裝盒曝光,開啟量產(chǎn)備貨
TechWeb(Suky)
隨著 vivo X90 Pro + 的處理器正式公布,該機也成為事實上第二代驍龍 8 旗艦平臺的首發(fā)機型。當(dāng)然,誰是首發(fā)對消費者來說并不那么重要,反倒是誰將打破該芯片旗艦底價的問題越來越成為大家關(guān)注的焦點。其中,一貫主打極致性價比的 Redmi 自然是大家寄予厚望的品牌?,F(xiàn)在有最新消息,近日有爆料人士進一步曬出了該機的更多細節(jié)。

據(jù)數(shù)碼博主 @藍綠那點事 最新曬出的疑似 K60 的包裝盒照片顯示,全新的 Redmi K60 系列應(yīng)該已經(jīng)正式開始緊張的量產(chǎn)備貨,接下來就等著發(fā)布上市了。不出意外的話,該機預(yù)計會在明年 1 月初發(fā)布,并趕在春節(jié)前與大家見面。結(jié)合此前的相關(guān)爆料,該系列將至少包含 Redmi K60、Redmi K60 Pro 和 Redmi K60 Pro + 三款機型,不過也有消息稱是 K60、K60 Pro 和 K60E 三款,目前還沒有更為確切的信息。

?其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的 Redmi K60 系列將繼續(xù)推出多個檔位的機型,分別將搭載天璣 8200、驍龍 8+ Gen1、驍龍 8 Gen2 等多款處理器,最高將會采用挖孔 2K 直屏,畢竟前作 Redmi K50 系列就已經(jīng)將“全面推動 2K 屏普及作為了口號”。同時,該機將最高將搭載 5000 萬像素的大底主攝,還將提供率 67W 有線 + 30W 無線以及 120W 快充 + 30W 無線的快充方案,這也是 Redmi 家族首款支持無線充電的機型,其性價比可見一斑。

?據(jù)悉,全新的 Redmi K60 系列將在明年 1 月與大家見面,有望打破第二代驍龍 8 旗艦機的新低價。更多詳細信息,我們拭目以待。