華為在近幾年來一直著重發(fā)展自身科技實力，海思麒麟處理器的研發(fā)可謂是“十年磨一劍”，所幸最終的結(jié)果是比較美好的。2019年，對于華為來說，是坎坷的一年，但同時也是一個轉(zhuǎn)折點。自華為在去年受到他國不公平對待之后，華為也是推出了開放的HMS服務(wù)，力求脫離谷歌創(chuàng)立自己的生態(tài)。

自研之路，是目前華為堅定的發(fā)展道路。作為國產(chǎn)廠商的佼佼者，前段時間發(fā)布發(fā)華為P40自然也是備受期待，雖然未搭載傳聞已久的鴻蒙系統(tǒng)，但是P40依舊帶來了出色的表現(xiàn)。近日，F(xiàn)inancial Times報道了華為P40的拆解報告，對手機內(nèi)部的配件一探究竟、分門別類。話不多說，一睹為快吧！

• 華為P40拆解報告出爐：減少使用美國零件！

此次的拆機報告是由“唯頌科技XYZONE”提供，并且此次拆解P40 Pro還拿來上一代產(chǎn)品P30作為對比。從拆解結(jié)果來看，P40 Pro的核心部件基本都屬于國產(chǎn)，另外有一些器件屬于中國臺灣、韓國以及日本。不過任然有一些射頻前端模塊是由美國制造的組件，分別來自三家美國的芯片公司：高通、Skyworks、Qorvo。但是，顯而易見的是，P40 Pro內(nèi)部組件已經(jīng)減少使用了美國零件。

下面看一下具體拆解過程：

主板部分，P40 Pro依舊延續(xù)三段式結(jié)構(gòu)，并沒有作太大的改動。但是相機顯得格外亮眼，另外NFC天線變?yōu)楹谏?，大大提升了?nèi)部構(gòu)造的科技感。中間為無線充電模組，下方為導(dǎo)熱石墨，并覆蓋了大部分區(qū)域，但是相比P30 Pro近90%覆蓋率有所縮水。散熱膜區(qū)域的縮水，并不一定是減料的表現(xiàn)，也從側(cè)面表示麒麟990 5G芯片的優(yōu)化比較到位。

相機模組可謂是P40 Pro的一大亮點，每顆鏡頭幾乎都又防滾架包裹，此次與索尼再次合作定制了傳感器，其中傳感器面積達到了1/1.28英寸，成為目前手機傳感器中最大的。值得一提的是，華為消費者業(yè)務(wù)首席 CEO 余承東此前也曾透露，P40 后置攝像頭模塊的成本超過 100 美元。

寫在最后：看到華為手機內(nèi)部配件減少美國組件，并且悉數(shù)完成了自研自產(chǎn)。華為要想完成自研自產(chǎn)，雖然不易，并非不可。

大家期待華為P40系列在國內(nèi)的發(fā)布嗎？歡迎在下方評論區(qū)留言討論。

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