就在今天，高通在驍龍峰會上正式發(fā)布了驍龍8 Gen2旗艦芯片。在發(fā)布會上，首批搭載該芯片的廠商也逐一亮相，OPPO、vivo、魅族等各廠商都宣布會首批搭載。

不過，這次官方欽定的“首發(fā)”依然是小米，直接登錄了發(fā)布會。同時小米手機官微也已經(jīng)正式宣布：小米新旗艦將率先搭載第二代驍龍8移動平臺。

這款新旗艦毫無疑問就是小米13系列了，預(yù)計將會在月底或者下月初正式發(fā)布，率先推出小米13和小米13 Pro兩款。據(jù)官方介紹，小米這一次會深化軟硬協(xié)同，可能是小米史上性能、續(xù)航的巔峰之作。

驍龍8 Gen2依然采用臺積電4nm工藝制程，CPU架構(gòu)采用1個基于Cortex-X3的Kryo超大核，主頻3.2GHz、4個性能核（2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710，均為2.8GHz）、3個Cortex-A510能效核（小核，頻率2.0GHz）。官方稱其CPU性能提升35%，功耗減少40%。

還有新一代Adreno GPU，性能提升25%，功耗減少45%，支持Vulkan 1.3、支持硬件級光線追蹤技術(shù)。

其它方面，集成X70 5G基帶和新的FastConnect 7800單元等，性能也做到了業(yè)內(nèi)頂級。