作為物聯(lián)網(wǎng)中的首選技術(shù)，藍(lán)牙技術(shù)支持廣泛的創(chuàng)新用例，從智能家居和智慧城市到數(shù)字鑰匙和Mesh照明控制。2021 年藍(lán)牙智能家居自動(dòng)化設(shè)備出貨量將達(dá)到 2.22 億，而藍(lán)牙住宅智能照明的年度出貨量將達(dá)到 3900 萬。分析師預(yù)測(cè)，到 2025 年，藍(lán)牙智能家居自動(dòng)化設(shè)備的年度出貨量將增加兩倍，在短短五年內(nèi)增加到 6.7 億臺(tái)。推動(dòng)藍(lán)牙設(shè)備網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)的主要設(shè)備包括智能家居自動(dòng)化控制器、智能照明和智能電器。

作為唯一一種利用分散控制架構(gòu)來幫助確保無單點(diǎn)故障的無線標(biāo)準(zhǔn)，藍(lán)牙Mesh非常適合控制、監(jiān)控和自動(dòng)化系統(tǒng)，其中成百上千的設(shè)備需要相互通信。今天，藍(lán)牙Mesh支持來自許多領(lǐng)先供應(yīng)商的智能家居和網(wǎng)絡(luò)照明控制系統(tǒng)。

由于在智能手機(jī)、網(wǎng)關(guān)和端點(diǎn)中的采用，藍(lán)牙技術(shù)成為最普遍的無線通信協(xié)議之一。其通過自適應(yīng)跳頻 (AFH)、安全設(shè)計(jì)和高度互操作性在擁擠的 2.4 GHz 頻段中工作的能力使藍(lán)牙Mesh成為一種強(qiáng)大、安全且重要的局域網(wǎng)協(xié)議。此外，如果硬件資源允許，藍(lán)牙Mesh協(xié)議的設(shè)計(jì)可以通過 OTA（空中）升級(jí)輕松擴(kuò)展到現(xiàn)有藍(lán)牙設(shè)備。

藍(lán)牙Mesh支持的應(yīng)用

除了室內(nèi)定位，藍(lán)牙的應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)⒃黾泳W(wǎng)。通過藍(lán)牙m(xù)esh、語音和圖像識(shí)別、智能家居傳感器和機(jī)器學(xué)習(xí)的結(jié)合，技術(shù)將更好地適應(yīng)人類的需求，進(jìn)一步提高日常生活質(zhì)量。

隨著越來越多的智能手機(jī)全面支持藍(lán)牙m(xù)esh，手機(jī)與藍(lán)牙m(xù)esh產(chǎn)品之間將實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的交互。用戶可以使用他們的手機(jī)在本地控制連接的設(shè)備或使用基于 IP 的藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程控制連接的設(shè)備，所有這些都不需要網(wǎng)關(guān)。 未來LE Audio與藍(lán)牙m(xù)esh的結(jié)合也可能會(huì)帶來更高級(jí)的應(yīng)用，比如支持mesh網(wǎng)絡(luò)上的語音和音頻應(yīng)用。

（以上文章內(nèi)容來源于：藍(lán)牙聯(lián)盟SIG，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明）

ST17H66藍(lán)牙BLE5.2芯片是倫茨科技最新推出的16腳藍(lán)牙BLE芯片， 具有256KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，藍(lán)牙協(xié)議棧固化，不再占用Flash空間。64KB的SRAM，分區(qū)使用，可以在待機(jī)時(shí)保存更多用戶數(shù)據(jù)，可以設(shè)置大容量緩沖區(qū)，支持更加復(fù)雜的功能。符合SIG規(guī)范的自組網(wǎng)應(yīng)用。包括多節(jié)點(diǎn)的控制，以及2主4從的同時(shí)工作。

ST17H66有10 x GPIO，-103dBm @BLE 125Kbps。單端天線輸出，可以無匹配電路。支持天線矩陣切換，支持外掛LNA信號(hào)放大。

最大的優(yōu)勢(shì)是功耗降低。上一代產(chǎn)品藍(lán)牙接收峰值電流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz；低功耗模式下平均電流>40uA。新產(chǎn)品的藍(lán)牙接收峰值電流8.6mA，MCU的功耗<90uA/MHz。低功耗模式下平均電流可降低到20uA~30uA。BLE5的廣播數(shù)據(jù)包更加靈活，最多可包含200Byte數(shù)據(jù)，BLE4只有32Byte。傳輸速率更快，BLE5可以達(dá)到20~30KB/s；BLE4一般在4~5KB/s。

應(yīng)用場(chǎng)景：

• 對(duì)功耗控制要求比較嚴(yán)格的應(yīng)用，比如高檔的防丟器，電子標(biāo)簽等。

• 對(duì)數(shù)據(jù)傳輸有一定要求的客戶，比如用于云臺(tái)自拍的透?jìng)髂K，希望藍(lán)牙OTA更加可靠的客戶。

• 方便靈活的電子標(biāo)簽應(yīng)用。如商品標(biāo)簽，資產(chǎn)防盜，生物追蹤。

倫茨科技擁有自主研發(fā)無線射頻和低功耗藍(lán)牙BLE5.2芯片并具有全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)，針對(duì)AIoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域和個(gè)人消費(fèi)者，提供藍(lán)牙主控全集成芯片的「軟硬件共性」解決方案及核心器件，配套全方位APP軟件平臺(tái)定制開發(fā)。所設(shè)計(jì)的藍(lán)牙芯片方案應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備、藍(lán)牙室內(nèi)導(dǎo)航、智能家居、醫(yī)療健康、運(yùn)動(dòng)建身、數(shù)據(jù)傳輸、遠(yuǎn)程控制、個(gè)人外設(shè)及AIoT物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景。

最新推出搭載高性能低功耗32位處理器的藍(lán)牙芯片ST17H66（SOP16），支持Bluetooth?LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2。

關(guān)鍵參數(shù)：

• 256KB系統(tǒng)閃存

• 64KB SRAM，睡眠模式下所有數(shù)據(jù)恒常保持

• 2.4 GHz收發(fā)器

• Bluetooth Low Energy

• Bluetooth Mesh

• -20dBm至+10dBm發(fā)射功率

• 接收電流：8mA

• 發(fā)射電流：8.6mA

• 0.3uA@sleep(IO wake up only)

• AoA/AoD 方位測(cè)定

• AES-128硬件加密

• PDM/I2C/SPI/UART/PWM/DMA