【6月22日訊】相信大家都知道，在2020年下半年，臺積電總裁就曾霸氣對外官宣，臺積電的3nm制程工藝芯片將會在2021年進行試產(chǎn)，2022年下半年進行大規(guī)模量產(chǎn)，而就在今年3月份，著名產(chǎn)業(yè)鏈新聞媒體電子時報正式報道，臺積電在南科的3nm制程產(chǎn)能進場裝機，并且已經(jīng)進入風險試產(chǎn)并小規(guī)模交貨階段。

根據(jù)行業(yè)人士透露，目前臺積電3nm工藝芯片進入風險試產(chǎn)階段，其產(chǎn)能并不會太高，大約每個月能夠有1到2萬片12寸晶圓左右，預計在2022年年底，臺積電3nm制程工藝芯片產(chǎn)能將會提高至5萬-6萬平片/每月，相對于目前5nm工藝制程芯片產(chǎn)能（12萬片/每月）而言，依舊還有這很大的提升空間；

根據(jù)臺積電公布的參數(shù)顯示，3nm工藝制程芯片相對于5nm工藝，整體芯片晶體管密度將提升1.7倍，性能提升11%-15%，功耗直接降低27%；雖然我們可以看到，整體芯片性能提升依舊不明顯，但在功耗方面的表現(xiàn)，絕對可以讓很多消費者滿意，尤其是在現(xiàn)在5G網(wǎng)絡(luò)得到普及的背景下，芯片功耗進一步降低，無疑也將會進一步提高5G手機的續(xù)航時間。

根據(jù)臺積電創(chuàng)始人張忠謀的表態(tài)，臺積電建設(shè)一座3nm工藝芯片廠就要花費近200億美元，這還不包括其他費用，例如相關(guān)研發(fā)人員的薪資、購買設(shè)備費用等等，在臺積電研發(fā)3nm工藝芯片近四年來，臺積電幾乎每天都要燒掉近1億元來研發(fā)3nm工藝芯片產(chǎn)品，這也意味著目前臺積電在3nm工藝芯片上，已經(jīng)耗費了高達千億元，才讓3nm芯片進入到小規(guī)模試產(chǎn)階段。

這一點我們從臺積電公布財報數(shù)據(jù)也可以看出，臺積電最近幾年的資本支出也是屢屢創(chuàng)下新高，預計2021年的資本支出將會再次突破歷史新高，達到驚人的280億美元，如此可見，臺積電之所以能夠在芯片制造領(lǐng)域能夠保持強勁的技術(shù)以及市場領(lǐng)先優(yōu)勢，也是因為臺積電每年都非常重視研發(fā)，畢竟芯片制造技術(shù)，不僅僅拼技術(shù)，最后還要拼錢，所以目前能夠量產(chǎn)高端7nm、5nm工藝芯片廠商，也只有臺積電和三星，而格芯、聯(lián)電等芯片巨頭，更是直接表態(tài)不會研究10nm以下的芯片技術(shù)，畢竟芯片制造技術(shù)研發(fā)還是非?！盁X”；

最后：針對臺積電耗費長達四年時間，耗資千億元才成功讓3nm工藝芯片小規(guī)模試產(chǎn)，各位小伙伴們，你們對此都有什么樣的看法和意見呢？歡迎在評論區(qū)中留言討論，期待你們的精彩評論！