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X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)哪些項(xiàng)目?-卓茂科技

2022-04-26 14:27 作者:卓茂科技  | 我要投稿

X-RAY無損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-RAY) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-RAY形式放出,其具有非常短的波長但高電磁輻射線。

而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置,利用紀(jì)錄X-RAY穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

X-RAY檢測(cè)儀可以檢測(cè)哪些項(xiàng)目呢?讓我們來看看:

1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。

2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。

3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。

4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。

5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。

6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。

7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement),打線線弧量測(cè),組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。

那么上述7點(diǎn)就是有關(guān)X-RAY檢測(cè)儀可以檢測(cè)的項(xiàng)目,希望對(duì)大家有益~

深圳市卓茂科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、榮獲國家專精特新“小巨人”企業(yè)、最具潛力的深圳知名品牌。公司已取得國家認(rèn)定的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)證書、發(fā)明和實(shí)用新型專利及相關(guān)資質(zhì)證書等120余項(xiàng),卓茂科技專注于智能檢測(cè)、智能焊接設(shè)備17年。

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