5月23日，臺(tái)北電腦展，AMD舉行“AMD推進(jìn)高性能計(jì)算體驗(yàn)”主題演講，對(duì)大家非常期待的銳龍7000系列處理器進(jìn)行預(yù)熱。

銳龍7000系列處理器采用全新Zen4架構(gòu)，使用5nm制造工藝，搭配全新AM5平臺(tái)主板。從官方資料來(lái)看，Zen4架構(gòu)大幅提升了二級(jí)緩存容量，每個(gè)核心具備1MB二級(jí)緩存，相比Zen3增加了一倍，單核性能部分提升幅度超過(guò)15%。

頻率部分，由于架構(gòu)和工藝升級(jí)，Zen4終于實(shí)現(xiàn)超過(guò)5GHz的加速頻率。根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)演示的《幽靈線(xiàn)：東京》DEMO，16核心的銳龍7000加速頻率達(dá)到了5.5GHz以上，雖然現(xiàn)在的Zen3架構(gòu)銳龍5000也可以做到，但僅限于體質(zhì)優(yōu)秀的處理器以及手動(dòng)超頻，而Zen4可是出廠(chǎng)自帶。此外，Zen4還加入了支持AI加速的擴(kuò)展指令集，用來(lái)提升在A(yíng)I應(yīng)用的廣泛兼容性。

作為全球首款采用5nm工藝的桌面處理器，Zen4也沿用了Zen3的小芯片設(shè)計(jì)，CPU核心部分采用了5nm工藝，相比上代Zen3的7nm進(jìn)行了升級(jí)。I/O Die部分由于內(nèi)置了RDNA2 GPU、DDR5內(nèi)存與PCIe 5.0控制器，工藝從Zen3 I/O Die的12nm直接升級(jí)到了6nm。筆者要提醒的是，這代Zen4架構(gòu)處理器全系標(biāo)配RDNA2 GPU核顯。

更換了新架構(gòu)、新工藝，這代的接口也從AM4升級(jí)到AM5，并且處理器的外觀(guān)造型有變化。同時(shí)，AMD也終于把以往使用的針腳放到了主板上面，再也不用擔(dān)心處理器自帶針腳歪了。

AM5插座內(nèi)部支持LGA1718針腳，從官方資料來(lái)看，LGA1718接口可以獨(dú)立提供最高170W供電。與之配套的是X670E、X670、B650主板，支持DDR5內(nèi)存和PCIe 5.0帶寬，PCIe 5.0包括了顯卡與存儲(chǔ)設(shè)備。

AM5平臺(tái)的I/O包含了24條PCIe 5.0通道，16條給顯卡，4條給SSD，4條供處理器與主板芯片通信。USB接口部分，最多可支持14個(gè)20Gbps帶寬的Type-C接口。無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)部分，支持最新的Wi-Fi 6E網(wǎng)絡(luò)傳輸協(xié)議以及藍(lán)牙5.2。值得一提的是，AM5平臺(tái)最多支持4個(gè)HDMI 2.1或DP 2.0視頻輸出接口。

關(guān)于主板型號(hào)，AMD這次也同步做了變更，以前的A620變更為B650，B650更名為X670，而X670則是更換為規(guī)格更強(qiáng)的X670E。X670E旗艦級(jí)主板主要面向追求極限超頻的頂級(jí)發(fā)燒用戶(hù)，主板全部插槽為PCIe 5.0。

X670面向主流超頻用戶(hù)，支持PCIe 5.0存儲(chǔ)與顯卡，而B(niǎo)650僅支持PCIe 5.0存儲(chǔ)，顯卡插槽也只有PCIe 4.0。

筆者了解到，AMD的PCIe 5.0解決方案主控來(lái)自群聯(lián)，這是全球首款PCIe 5.0 NVMe驅(qū)動(dòng)芯片，持續(xù)讀取速度提升超過(guò)60%。至于實(shí)際游戲體驗(yàn)以及日常應(yīng)用還需要等新品上市后詳細(xì)測(cè)試。

AMD隨后公布了一項(xiàng)存儲(chǔ)提速黑科技“AMD SmartAccess Storage”，可以利用GPU來(lái)進(jìn)行解壓縮，提升游戲載入速度，降低CPU占用率。不過(guò)該技術(shù)僅支持3A平臺(tái)，也就是AMD主板、處理器以及顯卡。

筆者了解到，AMD CEO蘇姿豐博士表示銳龍7000處理器和配套主板發(fā)售時(shí)間將會(huì)是今年秋季。從這次公布的一系列新產(chǎn)品和新技術(shù)來(lái)看，Zen4架構(gòu)相比Zen3確實(shí)更強(qiáng)。雖然是AM5插槽，但老散熱器還能用，主板型號(hào)有變化，估計(jì)是為了照顧硬件廠(chǎng)商。至于Zen4能不能打過(guò)英特爾的混合架構(gòu)，或許還需要等13代酷睿上市才能一見(jiàn)分曉。