TSW TMS-3000WRC表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)，高速全表面晶圓掃描，用于正面和背面測(cè)量。

完美的晶圓制造

世界上最快、最精確的激光非接觸式測(cè)量系統(tǒng)。該系統(tǒng)采集散射光，并對(duì)散射光進(jìn)行分段，比較晶圓表面的各向異性和各向同性粗糙度。在你啟動(dòng)電腦的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行一次完整的表面掃描。不要僅僅滿足于一塊晶圓， 用TMS-3000WRC進(jìn)行全晶圓掃描。

終極微粗糙度測(cè)量

它是測(cè)量速度最快、分辨率最高、最穩(wěn)定的非接觸式微粗糙度測(cè)量系統(tǒng)。先進(jìn)的激光系統(tǒng)測(cè)量非常適合量化和繪制全表面、斷面、區(qū)域紋理特性。頻率有低波、高波、全波或自動(dòng)幾種選擇?，F(xiàn)在主要應(yīng)用于晶圓制造。這是晶圓制造中測(cè)量速度最快，最穩(wěn)定的微粗糙度測(cè)量方案。

非接觸式測(cè)量，不傷害測(cè)量表面；

粗糙度測(cè)量范圍Ra，RMS 0.2? ~10,000?；

可測(cè)量徑向、圓周、全表面、斷面及區(qū)域紋理；

比形貌測(cè)量、原子力顯微鏡和干涉儀成本更低；

操作簡(jiǎn)單，測(cè)量速度快20~100點(diǎn)/秒；

測(cè)量精度高，分辨率可達(dá)0.02 ?；

重復(fù)性可達(dá)+/-0.1 ?；

每秒測(cè)量20-100個(gè)點(diǎn)的粗糙度；