隨著智能制造的崛起，如何促進(jìn)多工序智能裝備的銜接，打造全自動(dòng)智能制造生產(chǎn)線已是大勢(shì)所趨。

引線鍵合作為一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)，是半導(dǎo)體工藝的重要環(huán)節(jié)之一，目前市場(chǎng)上的鍵合機(jī)多為孤島式單臺(tái)智能設(shè)備，面對(duì)不同的產(chǎn)品，無法實(shí)現(xiàn)規(guī)?；⑷嵝曰慨a(chǎn)，不能實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的自動(dòng)化及智能化，存在靈活性低，產(chǎn)品信息難以管理追溯等問題。

為解決以上痛點(diǎn)，消除“孤島式”生產(chǎn)方式，軒田科技憑借自身技術(shù)沉淀，打造了鍵合連線和鍵合自動(dòng)化設(shè)備等解決方案和產(chǎn)品，有效提升了鍵合生產(chǎn)過程自動(dòng)化、數(shù)字化和智能化水平，大幅縮減流程問題所需的迭代次數(shù)，更好的實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)管控，從而提升生產(chǎn)的效率和人力成本優(yōu)化。現(xiàn)已得到眾多半導(dǎo)體標(biāo)桿客戶認(rèn)可，廣泛運(yùn)用于客戶產(chǎn)線，并實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定生產(chǎn)。

鍵合連線

軒田科技打造的鍵合連線可分為并聯(lián)和串聯(lián)兩種方式，自動(dòng)化程度高，有效減少人工成本和管理成本，產(chǎn)線可支持吹掃、掃碼、DBC微矯正、鍵合等工藝。通過先進(jìn)的信息化控制系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)整體信息流傳輸，實(shí)現(xiàn)智能生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高。值得一提的是，軒田科技設(shè)計(jì)裝配的設(shè)備運(yùn)用的是模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可完成高效組裝，大幅度縮短項(xiàng)目周期，使維護(hù)保養(yǎng)更加便捷。

#?適用產(chǎn)品

包括Spacer、DBC、IGBT模塊等。

#?產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1、智能分配生產(chǎn)

通過Autoline、HMI機(jī)電軟一體化系統(tǒng)，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)呈現(xiàn)，軌跡清晰。

可與EAP系統(tǒng)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)整體信息流傳輸，Recipe自動(dòng)調(diào)用等。

2、智能分配生產(chǎn)

通過Autoline、HMI機(jī)電軟一體化系統(tǒng)，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)呈現(xiàn)，軌跡清晰。

可與EAP系統(tǒng)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)整體信息流傳輸，Recipe自動(dòng)調(diào)用等。

3、可視化強(qiáng)

通過人機(jī)界面和上位機(jī)界面，可直觀查看當(dāng)前產(chǎn)線運(yùn)行狀態(tài)。

4、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)可追溯

采用MongoDB數(shù)據(jù)庫，可支持大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，部署方便快捷。

設(shè)備擁有標(biāo)準(zhǔn)接口，滿足SECS/GEM等協(xié)議，工藝數(shù)據(jù)可追溯。

5、交付周期短

部分設(shè)備模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，高效組裝，維護(hù)保養(yǎng)便捷。

6、單機(jī)臺(tái)升級(jí)

可對(duì)鍵合功能區(qū)域、控制軟件和數(shù)據(jù)采集軟件的升級(jí)改造，搭配軒田科技全自動(dòng)上下料系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)鍵合工藝流程的全自動(dòng)化。

作為一家面向智能制造和萬物互聯(lián)的科技創(chuàng)新型企業(yè)，軒田科技自2007年成立以來，聚焦智能制造，憑借強(qiáng)大的創(chuàng)新能力和多年深耕半導(dǎo)體封測(cè)自動(dòng)化的豐富經(jīng)驗(yàn)，獲得行業(yè)眾多頭部客戶如中車集團(tuán)、中芯集成、士蘭微、海姆?？频葟V泛認(rèn)可，鍵合連線已產(chǎn)生大量復(fù)制性訂單。不僅如此，憑借客戶及市場(chǎng)的高度認(rèn)可，軒田科技在半導(dǎo)體行業(yè)榮獲諸多榮譽(yù)，包括榮登e-works《智能工廠非標(biāo)定制自動(dòng)化集成商百強(qiáng)榜》，榮獲中芯集成和阿基米德半導(dǎo)體授予的2022年度優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商，以及2022年度 CIAS“年度封裝類優(yōu)質(zhì)服務(wù)商”、2022年度推動(dòng)國產(chǎn)功率器件封測(cè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展“特別貢獻(xiàn)企業(yè)”獎(jiǎng)等。

未來，軒田科技將充分利用人才、技術(shù)和產(chǎn)品等優(yōu)勢(shì)，持續(xù)創(chuàng)新突破，推動(dòng)企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型，助力半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

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