=高新科技猜想=

1：航發(fā)→超音速燃爆工程學，超音速燃爆材料學，超音速燃爆能源學，固體表面動力學，固體結(jié)構(gòu)動力學，流體表面動力學，流體內(nèi)應力動力學，爆炸動力學，爆炸工程學，爆炸能源學，音爆脈沖工程學，音爆脈沖材料學，音爆脈沖能源學。

1.1：如何用最小的容積和最小體積的硬件，來生成最大的吸力？容積和體積最小，空氣壓縮能力最大，能耗最小？超音速用增壓降溫的方式，可持續(xù)生成液態(tài)空氣？空氣燃燒工程，空氣燃燒硬件，空氣燃燒調(diào)控，空氣燃燒添加劑？燃燒扭力內(nèi)燃機，燃燒扭力外燃機，燃燒脈沖內(nèi)燃機，燃燒脈沖外燃機？超音速螺旋槳？超音速吸力螺旋槳？超音速推力螺旋槳？超音速加壓螺旋槳？超音速減壓螺旋槳？超音速真空螺旋槳？把音爆轉(zhuǎn)化為能源？把音障消除？把音障阻力最小化？

2：工業(yè)軟件

2.1：鑄造專項→真空熱處理，真空降溫，真空鍛鑄，真空軋鑄，真空壓鑄，惰性氣體熱處理，惰性氣體降溫，惰性氣體鍛鑄，惰性氣體軋鑄，惰性氣體壓鑄，表面化學熱處理，表面化學降溫，真空電感加熱，真空電阻加熱，真空表面接觸降溫，離心鑄造。

2.2：增材制造專項→真空焊接，真空送絲焊接，真空粉末電感煉金，真空粉末電阻煉金，惰性氣體粉末電感煉金，惰性氣體粉末電阻煉金，容器變壓強化學粉末煉金，高溫液態(tài)材料定點定向定速控溫控壓可控結(jié)晶，鍍層變動打?。ㄒ恍┍砻驽兘穑恍┍砻驽冦y，一些表面鍍銅），粉末液化技術，粉末結(jié)晶技術，單一液滴等分技術，單一液滴偏分技術，單一液滴控溫技術，單一液滴控壓技術，單一液滴張力控制技術，單一液滴合力控制技術

2.3：材料不改性液化和結(jié)晶技術→絕緣材料，導體材料，半導體材料，超導體材料，永磁體材料，半磁體材料，光學反射材料，光學折射材料，光學衍射材料，光學透鏡材料，力學彈性材料，力學硬度材料，力學韌性材料，力學慣性材料，記憶合金材料，預設化學材料。

2.4：納米打印，納米真空打印，納米細胞打印，納米細菌打印，納米DNA打印，納米RNA打印，納米單細胞探針，納米單細胞注射針，納米單細胞破碎針，納米單細胞內(nèi)成分交互針。

2.5：單一材料性能有限元分析，復合材料性能有限元分析，單一結(jié)構(gòu)性能有限元分析，復合結(jié)構(gòu)性能有限元分析，特定材料特定結(jié)構(gòu)性能有限元分析。

2.6：外部撞擊窮舉，內(nèi)部老化窮舉，內(nèi)部材料疲勞窮舉，內(nèi)部材料變形窮舉，內(nèi)部材料改性窮舉，外部爆破窮舉，外部燃燒窮舉，外部強風窮舉，外部電離輻射窮舉，外部偏載窮舉，外部超載窮舉。

3：芯片

3.1：醫(yī)學用途芯片，體液透析芯片，激素分析芯片，抗體分析芯片，病毒濃度分析芯片，病毒數(shù)量分析芯片，體液成分分析芯片，體液成分交互芯片，血液有害成分屏蔽芯片，體液有害成分屏蔽芯片。

3.2：網(wǎng)絡，計算，存儲相關芯片→高性能芯片，待機期間最節(jié)能芯片，全負荷期間最節(jié)能芯片，性能可調(diào)控芯片，能耗可調(diào)控芯片。

3.3：人臉識別芯片，路面情況識別芯片，記憶性人工智能芯片，推理性人工智能芯片，記憶性和推理性人工智能芯片，預判性質(zhì)人工智能芯片，大容量數(shù)據(jù)快速搜索人工智能芯片，大數(shù)據(jù)快速反應人工智能芯片，少數(shù)可行性最優(yōu)解？多數(shù)可行性最優(yōu)解？合理可行性最優(yōu)解？短期最優(yōu)解？長期最優(yōu)解？隨機因素最優(yōu)解？穩(wěn)定因素最優(yōu)解？高效最優(yōu)解？低效最優(yōu)解？高可能性最優(yōu)解？低可能性最優(yōu)解？可預期最優(yōu)解？不可預期最優(yōu)解？合作最優(yōu)解？競爭最優(yōu)解？不合作不競爭最優(yōu)解？敵強我弱最優(yōu)解？敵強我強最優(yōu)解？敵弱我強最優(yōu)解？敵弱我弱最優(yōu)解？友強我弱最優(yōu)解？友強我強最優(yōu)解？友弱我強最優(yōu)解？友弱我弱最優(yōu)解？友強敵弱最優(yōu)解？友強敵強最優(yōu)解？友弱敵強最優(yōu)解？友弱敵弱最優(yōu)解？敵友穩(wěn)定最優(yōu)解？敵友易變最優(yōu)解？

4：航天傳感器

4.1：微隕石、小行星、行星、恒星、光學測繪，環(huán)境潮汐力逆推，環(huán)境光學逆推。

4.2：初始彈道可控子彈環(huán)境傳感器，光當能源光當信號可自變軌子彈環(huán)境傳感器？現(xiàn)象傳感器？

=作者的話=

工具書？科幻咯？