所謂行業(yè)領(lǐng)軍者，就是始終走在行業(yè)的最前沿。高通5G基帶芯片解決方案，以及高通對(duì)5G的整體布局正是高通5G行業(yè)領(lǐng)軍者的表現(xiàn)。作為5G發(fā)展部署的關(guān)鍵技術(shù)提供方，可以說，高通5G基帶芯片的升級(jí)和進(jìn)程，一定程度上決定著5G的進(jìn)程。

從“1G”到“5G”，每一代移動(dòng)通信技術(shù)所帶來的行業(yè)和社會(huì)變遷，讓人們由衷感嘆移動(dòng)通訊技術(shù)代際更替帶來的變革性的創(chuàng)新應(yīng)用。通信技術(shù)更新迭代一次的產(chǎn)業(yè)周期大概是10年，這個(gè)時(shí)間跨度并不算短，一個(gè)人的自然生命周期又有幾個(gè)十年呢，能夠見證和參與4G到5G的躍遷，是我們這代人的榮幸。

在高通看來，5G和前幾代移動(dòng)通訊技術(shù)有著明顯的區(qū)別，也是5G獨(dú)有的優(yōu)勢(shì)特性。高通認(rèn)為如果將移動(dòng)通信領(lǐng)域的創(chuàng)新比作一棵大樹，那么2G和3G時(shí)代就是為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打基礎(chǔ)的階段，4G開始打造能力架構(gòu)，隨著5G時(shí)代的到來，移動(dòng)創(chuàng)新逐漸向各個(gè)領(lǐng)域拓展，走進(jìn)各個(gè)行業(yè)，比如汽車、物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通訊、機(jī)器人、智慧城市等等。5G的外延無限擴(kuò)展，這是前幾代移動(dòng)通訊技術(shù)無法觸及的領(lǐng)域。

高通成立于1985年，至今已有近40年的歷史，這40年幾乎伴隨了移動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展從2G到5G的整個(gè)歷程，高通依托在3G、4G時(shí)代積累的基礎(chǔ)技術(shù)，以波形、頻譜、網(wǎng)絡(luò)接入、數(shù)據(jù)編碼、天線技術(shù)和功率控制等概念與產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同定義了5G的基本要素，并在2016年，率先推出了全球第一款商用5G基帶芯片高通驍龍X50，成為5G行業(yè)名副其實(shí)的領(lǐng)軍者。

截至目前，高通已經(jīng)推出了六代5G基帶芯片產(chǎn)品，依托于無線通信和半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，高通打造了一個(gè)將Soc和5G基帶芯片集成在一起的統(tǒng)一的解決方案，這是那些使用外掛5G基帶方式不能比擬的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。基于高通完整的5G基帶芯片解決方案，終端廠商能夠降低產(chǎn)品開發(fā)成本、提升終端產(chǎn)品性能、縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，簡(jiǎn)化開發(fā)流程，加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

目前，高通5G基帶芯片解決方案已經(jīng)為全球數(shù)百款5G商用終端賦能，僅在XR領(lǐng)域就有超過50款搭載驍龍平臺(tái)的終端發(fā)布，高通5G半導(dǎo)體芯片的業(yè)務(wù)功能逐漸從智能手機(jī)品類，逐漸延伸至其他產(chǎn)品領(lǐng)域。比如XR擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)、元宇宙產(chǎn)業(yè)、汽車、機(jī)器人以及各類物聯(lián)網(wǎng)智能終端等。高通5G基帶芯片成為全球使用率最高的產(chǎn)品，市場(chǎng)占有率達(dá)到了整個(gè)5G芯片市場(chǎng)的60%以上，高通5G芯片增強(qiáng)移動(dòng)連接和移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。

高通始終堅(jiān)信：5G是需要一個(gè)全局性的生態(tài)建設(shè)工程，在不斷提升自身的5G技術(shù)，不斷為市場(chǎng)提供卓越的高通5G基帶芯片方案之外，高通也在同步開展與5G生態(tài)伙伴的緊密合作，只有開展廣泛的5G商業(yè)合作，那么各種各樣的5G行業(yè)應(yīng)用才能最終從構(gòu)想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。過去幾年中，高通聯(lián)合中國(guó)產(chǎn)業(yè)伙伴開啟了“5G領(lǐng)航計(jì)劃”、“5G物聯(lián)網(wǎng)計(jì)劃”、“5G智慧急救”、“5G全連接工廠”等5G用例，通過廣泛的產(chǎn)業(yè)合作，將5G的生態(tài)圈進(jìn)一步做大做強(qiáng)。