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這也是各公司現(xiàn)在急于確保未來供應(yīng)的一個(gè)因素。

汽車的開發(fā)周期比較長，一款新車型從開發(fā)到上市驗(yàn)證至少需要兩年以上的時(shí)間，這對汽車芯片設(shè)計(jì)的前瞻性提出了很高的要求。在采購階段，汽車芯片需要提前半年甚至一年下發(fā)采購訂單，如此長的采購周期不僅使汽車制造商承受巨大的不確定性，而且使供應(yīng)商面臨芯片供應(yīng)壓力。

不久前的7月份，麥格納國際與美國鳳凰城的半導(dǎo)體制造商安森美（Onsemi）簽署了碳化硅芯片長期供應(yīng)協(xié)議。據(jù)兩家公司稱，麥格納還將斥資4000萬美元購買新設(shè)備，供安森美在新罕布什爾州和捷克共和國的工廠用于碳化硅芯片生產(chǎn)，以幫助確保未來供應(yīng)。

今年6月，德國緯湃科技（Vitesco Technologies）與日本微芯片制造商羅姆（Rohm）簽署了一項(xiàng)價(jià)值10億美元的供應(yīng)協(xié)議，該協(xié)議將在2030年之前為Vitesco提供碳化硅。