據(jù) DigiTimes 網(wǎng)站爆料，臺積電將為 iPhone 15 Pro 系列提供 3nm 增強(qiáng)版制造工藝的 A17 仿生芯片，性能上或有質(zhì)的飛躍。

目前 iPhone 14 Pro 上采用的 A16 仿生芯片，采用的是 4nm 的 N4 工藝制造，但其實際并沒有擺脫 5nm 的范疇。從技術(shù)的角度出發(fā)，A16 上所說的“4nm”，實際上是從 5nm 工藝技術(shù)上改進(jìn)而來，并不存在真正意義上的技術(shù)迭代。

那么，A16 ? A17，才真正是兩個時代的制程工藝。

據(jù)網(wǎng)上爆料的數(shù)據(jù)來看，A17 的 N3E（3nm 增強(qiáng)型）相比 A16 提高了 35% 的能效，邏輯密度增加約 60%，仍然采用 FinFET 結(jié)構(gòu)器件，并支持創(chuàng)新的 TSMC FINFLEXTM 架構(gòu)等等。

A17 的 N3E（3nm 增強(qiáng)型）工藝其實很貴，以至于一眾安卓廠商沒一個舍得用，第一代 3nm 的訂單被蘋果全包。安卓廠商更愿意等到工藝費用降低后再使用，也說明了今年的安卓市場可能不如預(yù)期。

驍龍還有前途嗎？

大概是從 A11 仿生芯片開始，蘋果幾乎是一路按著驍龍錘，到今天錘了 6 年，驍龍一點翻身的跡象都沒有。

A16 的 4 個小核心基本與驍龍 8 Gen 2 的 4 個大核心持平，要細(xì)說的話，前者在 IPC 性能占比下，能達(dá)到后者的 90%。兩者同時跑 2Ghz 頻率時，前者功耗只有后者的一半，能效比了得。

更離譜的來了，驍龍 8 Gen 2 的 X3 超大核只有一個，而蘋果擁有兩個 3.46Ghz 高性能核心，一個都打不過蘋果了，蘋果還整兩個，簡直不當(dāng)人。這里就別提驍龍 8 Gen 2 的那三個小核心了，日常使用都費勁。

據(jù)說驍龍也搞清楚了正確的發(fā)展方向，今年準(zhǔn)備全力發(fā)展多核心且高頻的芯片，堆核心、以核心數(shù)量取勝的時代，恐怕一去不復(fù)返。