【新品上市】高性能AIoT多架構(gòu)邊緣計(jì)算系統(tǒng)又添爆款？BRAV-7720/7721重磅上市
2月14日，集和誠(chéng)舉行2023年第一季度線上新品發(fā)布會(huì)：重磅推出了高性能AIoT多架構(gòu)邊緣計(jì)算系統(tǒng)BRAV-7720/7721新產(chǎn)品，覆蓋智慧交通，高精度機(jī)器視覺等行業(yè)。值得注意的是，這是集和誠(chéng)在BRAV-7520/7521產(chǎn)品基礎(chǔ)上，復(fù)刻創(chuàng)新，迭代升級(jí)推出來(lái)的高性能AIoT多架構(gòu)邊緣計(jì)算系統(tǒng)。BRAV-7720/7721的推出，彌補(bǔ)了集和誠(chéng)BRAV系列在車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的產(chǎn)品覆蓋，進(jìn)一步完善了系列產(chǎn)品在車路協(xié)同市場(chǎng)的布局。
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BRAV-7720/7721是一款工作站等級(jí)邊緣計(jì)算系統(tǒng)，搭載Intel? Alder Lake-S系列處理器，Q670芯片組, 雙通道DDR5內(nèi)存, 雙/四PCIe擴(kuò)展。算力彈性化可選、完整IO功能配置、高PFC供電效能、高效率散熱方案和工業(yè)等級(jí)可靠性設(shè)計(jì), 非常適用于車聯(lián)網(wǎng)MEC，高速路事件 檢測(cè)、無(wú)人駕駛實(shí)驗(yàn)車載和高精度機(jī)器視覺等行業(yè)和應(yīng)用。
01 CPU性能顯著提升
較之上一代產(chǎn)品（7520/7521）此次7720/7721對(duì)CPU進(jìn)行了升級(jí)，采用了Intel 12代酷睿桌面處理器，單線線程性能較之10代酷睿處理器提升了1.36倍，多線線程性能提升了1.35倍。
02 超高性能核顯
?Xe架構(gòu)Intel?超核芯顯卡770，最多32 EUs
?1個(gè)分辨率高達(dá) 4K和1個(gè)分辨率為 8K顯示輸出
?Windows實(shí)現(xiàn)Genlock（同步鎖相）視頻同步
?圖形和顯示虛擬化，2 個(gè)視頻解碼器 (VDbox)
?VNNI 指令I(lǐng)ntel? DL Boost 和 int8/dp4 指令+OpenVINO，提升圖像AI推理性能
03 支持高頻內(nèi)存
?雙通道內(nèi)存DDR5 SODIMM, 頻率4800MHz
?最大內(nèi)存容量64GB
?高兼容性支持市面絕大多數(shù)主流內(nèi)存廠家
04 (1+1+2)四存儲(chǔ)
?1x M.2 2280 M-Key(Gen4, PCIeX4信號(hào))，支持NVME高速固態(tài)存儲(chǔ)盤
?1x F-Mini PCIe (PCIeX1或SATA信號(hào))，自動(dòng)偵測(cè)支持mSATA
?2x 2.5”SATA3 熱插拔硬盤架, 可上15mm厚度大容量HDD, 并支持Raid0/1
05 完整的網(wǎng)絡(luò)方案
?2x Intel I226V+1x Intel I219LM 芯片, 三千兆網(wǎng)口
?1x F-Mini PCIe (PCIeX1+USB信號(hào)) 帶SIM卡槽, 可支持4G LTE或Wifi無(wú)線
?1x M.2 B-Key 3052(PCIeX1+USB信 號(hào))帶SIM卡槽，支持5G NR模塊
?1x F-Mini PCIe (PCIeX1或SATA信 號(hào)), 可選ECB-246或279雙千兆網(wǎng)口，通過(guò)I-Port引出
?通過(guò)PCIe擴(kuò)展槽，可選多口千兆網(wǎng)口或萬(wàn)兆網(wǎng)口
?以上完整的網(wǎng)絡(luò)方案，使得系統(tǒng)既可接入多路傳感設(shè)備，又可和云端通訊，也可同時(shí)無(wú)線連接移動(dòng)基站，保證信號(hào)采集、數(shù)據(jù)通訊和信息發(fā)布的獨(dú)立帶寬
06 vPro遠(yuǎn)程管理
I219LM網(wǎng)絡(luò)芯片 + Core I5/I7/I9 CPU
07 豐富多樣的PCIe/PCI擴(kuò)展
?從CPU上拉出的PCIe信號(hào)為超高速帶寬Gen5.0/Gen4.0
?BRAV-7720為標(biāo)準(zhǔn)雙擴(kuò)展，BRAV-7721則為標(biāo)準(zhǔn)4擴(kuò)展設(shè)計(jì)
?可實(shí)現(xiàn)4路全PCIe擴(kuò)展(2xPCIeX8+2xPCIeX4)，也可實(shí)現(xiàn)部分PCIe加部分PCI，或全部均為PCI的擴(kuò)展方案
?除開下表內(nèi)的5款擴(kuò)展子卡外，也可以根據(jù)需求定制其他規(guī)格的擴(kuò)展
08 支持梯度算力GPU或AI加速卡
?362.5mm深的機(jī)身長(zhǎng)度，可容納長(zhǎng)度小于等于300-320mm的卡；
?最高1000W功耗輸出的電源，可保證雙350W GPU(或者單?450W+單350W ）的供電需求；
?擴(kuò)展子卡獨(dú)特的供電設(shè)計(jì)，保證75W和150W加速卡，以及不同功率的GPU卡供電穩(wěn)定性
?不同功率被動(dòng)式的加速卡或GPU卡，配套不同的風(fēng)道組件來(lái)散熱；帶風(fēng)扇主動(dòng)式的加速卡或GPU卡，則不需風(fēng)道組件
09 實(shí)用的電源設(shè)計(jì)
?四個(gè)機(jī)型采用兩種功率（600W和1000W) , 三套電源設(shè)計(jì)方案 (DC 12V/1000W，DC 9-55V/600W和DC 9-55V/1000W)
?DC-IN 12V非寬壓供電方案，外配高PFC寬溫AC-DC開關(guān)電源，用于常規(guī)AC供電環(huán)境
?DC-IN 9-55V寬壓供電方案，用于DC供電環(huán)境，主要是移動(dòng)車載的場(chǎng)景
?高達(dá)96%以上的DC-DC轉(zhuǎn)換效率，帶欠壓保護(hù)UVP、過(guò)壓保護(hù)OVP、過(guò)流保護(hù)OCP和高溫保護(hù)OTP
10 高效的散熱設(shè)計(jì)
?CPU和PCH采用大型鋁擠型材無(wú)風(fēng)扇被動(dòng)散熱設(shè)計(jì)，工作溫度圍-20~+60℃
?IO功能卡、加速卡和GPU卡等則采用主動(dòng)式風(fēng)冷散熱設(shè)計(jì)，依靠機(jī)箱風(fēng)機(jī)通過(guò)直線型風(fēng)道來(lái)實(shí)現(xiàn)散熱
?70000小時(shí)壽命耐高溫風(fēng)機(jī)，傳感器采集機(jī)箱內(nèi)環(huán)溫，通過(guò)MCU智能調(diào)速，保證加速卡散熱的同時(shí)做到節(jié)能降噪
11 整機(jī)減震設(shè)計(jì)
?寬壓版WP機(jī)型采用減震底盤作為安裝支架，保證移動(dòng)環(huán)境下的抗震效果；
?非寬壓版機(jī)型安裝件有6個(gè)減震橡膠腳墊。
12 DC-OUT供電輸出
PART 應(yīng)用領(lǐng)域
