本人很愛折騰，也很愛裝機，但是現(xiàn)在玩電腦的人真的不像以前那么多了，而且越來越的硬件也都開始走高端化路線，沒錢的話根本是折騰不起。另外手機性能的提升，軟件的豐富，也代替了電腦不少功能，很多事情現(xiàn)在用手機就能輕松完成，根本用著電腦。以前是經(jīng)常有人來問我怎么選配件裝電腦，現(xiàn)在來問的基本全是買什么品牌手機好，那個手機性價比高之類的。

過年期間，為了省錢我購買了I3-8100處理器+H110主板+16G AMD專用內存條這三大件。剛開始用著感覺還可以，后來就頻繁的出現(xiàn)了藍屏現(xiàn)象，折騰了半天才找到原因，是主板的問題，畢竟魔改的主板，不穩(wěn)定也很正常。所以準備給I3-8100配個B360主板，我本人對硬件的外觀，其實還是有那么一些要求的。當然因為囊中羞澀，顏值太好的，價格過高的，肯定是買不起的。至于太過節(jié)省，我也看不上，例如給I3-8100配H310主板，我就有些糾結，雖然從省錢的角度來說，配H310更合適些。但H310太過縮水，尤其是沒有一個有顏值的。所以顏值與價格是不可皆得的，除非選擇二手。今天展示一下銘瑄終結者B360W主板，這就是一款很有顏值的產品。

這個就是搭配好的測試平臺，為了方便調式，我沒有把硬件放到機箱里。畢竟有時出現(xiàn)問題，還得更換硬件，裝上去，再拆下來，太過麻煩了。

先展示一下收到的銘瑄終結者B360W主板，現(xiàn)在的快遞，其實我只相信京東自營跟順豐的，其它的真的不行。收到的包裹果然有些壓痕，雖然不明顯，但對于電子產品而言，還是有些風險的。還好打開主板包裝盒后，發(fā)現(xiàn)主板安然無恙，其它配件也沒什么問題。

包裝盒背面是對產品的特色介紹，看起來這款主板特色不少，有種很拉風的感覺。

但仔細一看，好像只是說這個主板系列的，每個型號不一定都相同。其中在RGB燈效處還特別注明：“根據(jù)主板型號不同，燈效配置有所差異”。

把主板跟附件全取來看看，這樣更清楚些，附件相對來說比較簡約。有擋板、兩根SATA線、專用固定螺絲和說明書。

因為主板加裝了全覆蓋的塑料裝甲，官方稱之為全覆式虎脈裝甲，所以在固定時，就需要這種加長型的專用螺絲了。

加裝全覆式虎脈裝甲的銘瑄終結者B360W主板，的確更加好看。全黑的外觀，再加上紅色內存插槽的點綴，大大的提升的主板的顏值。

因為覆蓋著全覆式虎脈裝甲，所以主板供電看不清楚，CPU供電是8P接口的。

主板IO接口方面還算豐富，亮點主要是有DP接口，我個人感覺DP接口使用起來更方便。不用像HDMI接口那樣，還得擔心不同線材跟板本。視頻接口比較豐富，用核顯會很方便，除了DP接口，還有DVI跟HDMI接口。此外還有兩個USB2.0接口，兩個USB3.0接口，以及一個USB3.1 Gen2 Type-A接口和一個Type-C接口，以及網(wǎng)線接口跟音頻接口。

全覆式虎脈裝甲是沒有固定的，可以很方便的取下來，這個就看自己的喜好了。

南橋部分所用的散熱片部分比較有特色，竟然采用了鏡面材質，上面還設計了電競之心的LOGO，我原以為通電后，這鏡面部分會全亮，最后才知道只有電競之心的LOGO會亮。

在主板上標注了產品的型號，MAXSUN 終結者 B360W。

主板上的雙M.2插槽也是一大亮點，可惜我手里STAT接口的SSD太多，以前屯得貨到現(xiàn)在都沒用完，所以不打算上M.2 SSD了。上面的M.2插槽走的是SATA + PCIE x2的通道，支持2242-2280的硬件設備。下面的M.2插槽走的是PCIE x4通道，支持Intel? Optane技術，如果你手里的M.2 SSD比較好的話，還是用下面的M.2插槽比較好。

這10顆金色的濾波電容也是一大亮點，采用的Realtek ALC892聲卡，在集成顯卡中也算是相當不錯的了。

把全覆蓋的塑料裝甲拿掉后，供電部分就一目了然了，采用了七相數(shù)字供電，TDP最大支持135W，完全可以滿足I7-8700這類處理器的供電需求，更不要說是I3-8100了。

內存插槽采用了紅黑配，一共四個插槽，可以滿足多數(shù)用戶的需求了。我手里就有一套4*4G的DDR4 2400MHz內存。