陽春三月，聯(lián)發(fā)科帶來了開年第一款移動平臺芯片：天璣8000系列。筆者了解到，聯(lián)發(fā)科在3月1日發(fā)布了天璣系列5G移動平臺新品，包括天璣8100和天璣8000。

筆者了解到，天璣8100與天璣8000 5G移動平臺采用臺積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩顆芯片都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計，天璣8100搭載4個主頻2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4個Arm Cortex-A55能效核心，天璣8000的Cortex-A78核心主頻則為2.75GHz。

此外，天璣8100與天璣8000 5G移動平臺都采用了Arm Mali-G610六核GPU，搭載聯(lián)發(fā)科HyperEngine 5.0游戲引擎，支持四通道LPDDR5內(nèi)存與UFS3.1閃存，可提供高速數(shù)據(jù)傳輸。

天璣8000系列集成聯(lián)發(fā)科第五代AI處理器APU 580，在多媒體、游戲、影像和視頻等全場景應(yīng)用中提供高能效AI算力。天璣8100與天璣8000兩款平臺都搭載Imagiq780圖像信號處理器，處理速度高達每秒50億像素。

其他規(guī)格方面，天璣8000系列采用新一代R16 5G基帶，支持5G Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)與2CCCA雙載波聚合技術(shù)，5G下行速度可達4.7Gbps，支持5G+5G雙卡雙待，還支持Wi-Fi 6E、藍牙5.3。最高可支持2億像素攝像頭和4K60幀數(shù)HDR10+視頻錄制，增強暗光拍攝能力，支持雙攝像頭HDR視頻同步錄制。

天璣8000系列采用了聯(lián)發(fā)科全局能效優(yōu)化技術(shù)，該技術(shù)能夠全方位覆蓋不同IP模塊，優(yōu)化全場景功耗。簡單來說就是根據(jù)用戶使用場景將手機負載分為輕載、中載以及重載，不同使用場景對應(yīng)了不同能效優(yōu)化。

至于天璣8000及天璣8100的區(qū)別主要是在頻率上，前者CPU最高頻率2.75GHz，而天璣8100的CPU頻率可達2.85GHz。此外，天璣8100的GPU和APU的頻率也會更高一些，因此筆者認為天璣8100綜合性能要更強。

另外，聯(lián)發(fā)科還推出了天璣1300 5G移動平臺，基于臺積電6nm工藝，采用八核CPU架構(gòu)，包含1個主頻3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3個Arm Cortex-A78大核和4個Arm Cortex-A55能效核心，搭配Arm Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科第三代APU。最高可支持2億像素攝像頭，同樣集成了HyperEngine5.0游戲引擎，并且提升了夜景拍攝和HDR能力。

筆者了解到，聯(lián)發(fā)科這幾款芯片將于2022年第一季度至第二季度陸續(xù)上市。這樣看來，3月份應(yīng)該會有一大批搭載天璣8000系列芯片的新機上市。雖然天璣8000系列芯片看起來性能很強，但筆者更期待的還是天璣9000，畢竟已經(jīng)吹了快半年時間，可到現(xiàn)在一臺使用這顆芯片的旗艦機都沒開賣，這不禁讓筆者懷疑到底天璣9000能不能出來？不過OPPO已經(jīng)正式宣布K10系列將首批搭載天璣8000系列芯片，至于這顆芯片性能如何，也只有等新機上市才能一睹“廬山真面目”。