摘要

隨著電子通信技術(shù)在集成電路系統(tǒng)和可穿戴設(shè)備中的廣泛使用，電磁干擾（EMI）急劇增加。傳統(tǒng)剛性EMI屏蔽材料的缺點(diǎn)包括脆性高、舒適性差、不適合貼合和變形應(yīng)用。迄今為止，柔性（特別是彈性）納米復(fù)合材料由于其優(yōu)異的變形能力而引起了極大的興趣。然而，目前柔性屏蔽納米復(fù)合材料的機(jī)械穩(wěn)定性和彈性較低，EMI屏蔽性能相對較差，多功能性有限。本文概述了基于低維 EMI 屏蔽納米材料的彈性體的進(jìn)展，并討論了一些最引人注目的例子。并總結(jié)了相應(yīng)的改性策略和變形性能。最后，討論了對這個快速增長行業(yè)的期望以及未來的挑戰(zhàn)。

精彩亮點(diǎn)

• 從制造、機(jī)械彈性和屏蔽性能的角度詳細(xì)討論了令人信服的柔性（可拉伸/可壓縮）電磁干擾屏蔽納米復(fù)合材料的候選材料。

• 詳細(xì)總結(jié)了材料變形與電磁屏蔽性能的關(guān)系。

• 強(qiáng)調(diào)了開發(fā)柔性（特別是彈性）屏蔽納米復(fù)合材料的未來方向和挑戰(zhàn)。

圖文參考

總結(jié)

為了成功開發(fā)耐用且高效的 EMI 屏蔽彈性體，需要生產(chǎn)具有高導(dǎo)電性和機(jī)械彈性的功能材料。在這篇綜述中，從制造技術(shù)、預(yù)處理/后處理和物理性能（例如厚度、密度、電導(dǎo)率、電磁波損耗能力、拉伸性/壓縮性和內(nèi)部結(jié)構(gòu)）方面對有前途的功能材料候選材料進(jìn)行了評估?？偟膩碚f，這種具有獨(dú)特機(jī)械性能的彈性材料將成為未來EMI屏蔽領(lǐng)域的潛在候選材料。