2022年11月6-8日，2022深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展在深圳會展中心如期舉行，深圳市立可自動(dòng)化設(shè)備有限公司（以下簡稱“立可自動(dòng)化”）攜BGA全自動(dòng)精密植球機(jī)亮相本屆深圳國際電子展。

　　本屆深圳國際電子展有4大主題展區(qū)，400多家全球優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商，聚焦車規(guī)級芯片與元件、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封測、國產(chǎn)化元器件等四大核心展示主題。

　　立可自動(dòng)化展位吸引了來自海、內(nèi)外的新能源、汽車電子、通訊、工業(yè)控制等領(lǐng)域用戶的關(guān)注，展臺始終人流如織，并收獲了數(shù)家相關(guān)意向合作廠商。

　　作為市級專精特新企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)等，立可自動(dòng)化與多所國內(nèi)985、211高校、國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室長期深入開展產(chǎn)學(xué)研合作，深入本土市場需求，立可在半導(dǎo)體封測段進(jìn)行了三段布局。

　　封測前段全局光學(xué)檢測金線AOI設(shè)備，用于及時(shí)發(fā)現(xiàn)固晶焊線等封裝工藝的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。在封測中段布局全自動(dòng)IC載板植球機(jī)及3D BALLSCAN設(shè)備，用于保證BGA精密植球工藝穩(wěn)定量產(chǎn)。在封測后段布局IC全自動(dòng)包裝線，實(shí)現(xiàn)單顆產(chǎn)品品質(zhì)追溯，確保出貨品質(zhì)。