從SICA開始，到Gladius大G，以及高端的CHARKRAM，“免工具換微動”從宣傳點到功能化，顯然已經(jīng)深深地植入在ROG的鼠標(biāo)當(dāng)中。這并非只是單純追求差異化，而是ROG鼠標(biāo)本身在耐用度有自身的理解與追求，這個Gladius II的拆解或許能幫你更理解敗家之眼的鼠標(biāo)情結(jié)。

大G二代不必從撕開腳貼，就能拆開鼠標(biāo)，這不但是為了方便更換微動，對于我們測試也提供了極大的方便。

鼠標(biāo)上蓋結(jié)構(gòu)看似沒什么特別，但這4顆碩大的螺絲柱，有別于絕大多數(shù)鼠標(biāo)。它內(nèi)嵌銅柱（這重量可能完全不符合現(xiàn)在輕量化的思路），可以頻繁的擰螺絲而不輕易滑絲，為更換微動和維修提供極大的方便，頻繁的拆卸不會影響鼠標(biāo)的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

大G二代的側(cè)鍵有三個，固定方式通過熱熔來限位和確保穩(wěn)定性。

左、右鍵的按鍵柱為平頭設(shè)計，并提供了矩形槽位，其內(nèi)增設(shè)了硬質(zhì)的耐磨墊片，可有效的防止ABS材質(zhì)按鍵柱的磨損，也能提供清脆的點擊手感。此外，如果墊片磨損殆盡，可以DIY同等厚度材質(zhì)進行更換，從而大大降低維修的難度，繼續(xù)延長使用壽命。

大G的上蓋設(shè)計思路明確、用料充足，主板部分也不含糊。全SMT工藝的黑色PCB板也不走尋常路，居然是個弧形PCB板，板子的邊緣形狀是圍著鼠標(biāo)底蓋的人體工學(xué)弧度而來，這樣（相比那些方形PCB）可以讓PCB背面的16顆LED燈和弧形燈帶有足夠理想的距離，燈光的強度、照面更加一致，漏光更少，這種細節(jié)的講究值得認可，為什么大G的燈帶特別的亮，其中一個原因在這里。

三枚側(cè)鍵搭配凱華紅點微動，為了確保側(cè)鍵的按壓強度和反饋，側(cè)按鍵PCB板后面提供了3個圓柱作為支撐，并通過5PIN排線連接主板。

圖中左右鍵為已經(jīng)免（焊接）工具更換了ZF藍殼金點微動，壽命為6000萬次，原本是歐姆龍50M，這種操作確實EASY。編碼器為ALPS，齒感清晰細膩，而且噪聲低，關(guān)鍵的控制鍵所采用的料都屬上乘。

大G二代采用的主控MCU為LPC11U37F，是個不錯的32位ARMCortex-M0處理器，與之搭配的SENSOR是原相PMW3360，一款12K分辨率的（曾經(jīng)）主流引擎，加上厚實的PCB板、大顆晶振以及SMT工藝和其它元器件，大G二代的用料非常給力。

可以說，從材料和做工來看，ROG鼠標(biāo)基本上延續(xù)了華碩的理念：穩(wěn)定、耐用，通過合理的設(shè)計和用料做到了獨樹一幟和穩(wěn)定的品質(zhì)，硬件功力很強，這也是為什么華碩這些年ROG外設(shè)的成長比較快的原因。