最好的是第一種能夠起到屏蔽作用的機殼，一般的電路板都會有一個大面積的0v銅箔層，如果把這層和金屬板連接會有很好的屏蔽效果。

利用安裝孔實現(xiàn)emc連接，安裝孔的焊盤上安裝一排過孔，增加和0v參考面的接觸點，降低了電感。

剛性連接之間可以用導(dǎo)電泡棉，適合機殼和接插件的連接。

混合連接，嘗試機殼和0v參考面通過電阻連接，0歐姆的電阻或者不同值的電容。

多點連接(高頻)(指機殼和電路板的0v參考面連接)，單點連接(低頻，可以不產(chǎn)生回流)。

高頻電路由傳輸阻抗引起的電壓差，是共模的，共模的電壓和電流往往都是造成emc問題的重要原因。(在0v參考面上)

如何降低傳輸阻抗，電路板的0v參考面(連續(xù)，不被破壞，也可能會有多層，開孔和厚度都會影響，會增加阻抗);將電路板的0v參考面和產(chǎn)品機殼(阻抗可能很小)之間進行多點連接。

電路板和機殼連接中會產(chǎn)生諧振，因為形成了空腔，諧振會有破壞性能。

最后一個問題的多點連接之間的距離