7月10日，富士康和印度韋丹塔集團（Vedanta）宣布，雙方合資的半導(dǎo)體項目正式終止。這個項目原本計劃投資195億美元（約合1410億元人民幣），在印度建設(shè)一座芯片工廠，是富士康在海外的最大項目之一。

富士康母公司鴻海科技集團在聲明中表示，過去一年多來，雙方致力于將共同的半導(dǎo)體理念在印度實現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎(chǔ)。為探索更多元的發(fā)展機會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。

韋丹塔集團則表示，將從其控股公司接管合資企業(yè)的所有權(quán)，并從該實體中刪除鴻海的名稱。

富士康沒有透露退出合資工廠的具體原因，但據(jù)知情人士透露，印度政府對其申請的芯片生產(chǎn)激勵計劃提出質(zhì)疑，導(dǎo)致項目進展緩慢。

印度政府曾推出一個100億美元的激勵計劃，以吸引外國投資者在印度本土制造芯片。富士康和韋丹塔的合資項目是其中一個申請者。然而，由于印度政府對提供給政府以獲得激勵措施的成本估計提出了一些問題，并要求該合資企業(yè)重新申請激勵，因為原計劃生產(chǎn)28納米芯片的計劃發(fā)生了變化。

此外，由于印度政府延遲批準激勵措施，并未給出明確的時間表和標準，富士康對項目的前景感到擔憂，并決定退出該合資企業(yè)。

富士康的撤退對印度政府實現(xiàn)芯片制造雄心是一個打擊。印度預(yù)計其半導(dǎo)體市場到2026年將價值630億美元。然而，在缺乏人才、電力、配套產(chǎn)業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施等方面的支持下，印度想要在芯片領(lǐng)域取得突破還有很長的路要走。

除了富士康和韋丹塔的合資項目之外，還有兩個申請印度政府激勵計劃的項目也陷入停滯或暫停狀態(tài)。這些項目都面臨著技術(shù)、資金、市場等多重困難。

Counterpoint研究副總裁Neil Shah表示：“這筆交易的失敗絕對是‘印度制造’的一個挫折。 ”他補充說，這也不利于韋丹塔，并讓其他公司感到驚訝和懷疑。

印度信息技術(shù)部副部長Rajeev Chandrasekhar則表示，富士康的決定對印度的計劃“沒有影響”，并補充說兩家公司都是印度的“有價值的投資者”，政府不應(yīng)“探究兩家私營企業(yè)為何或如何選擇合作或選擇不合作”。

一篇外媒文章指出，印度總理莫迪的芯片制造計劃受到了重大打擊。莫迪將芯片制造視為印度經(jīng)濟戰(zhàn)略的重中之重，希望通過發(fā)展電子制造業(yè)來推動印度進入“新時代”。然而，由于地緣政治和經(jīng)濟緊張局勢的加劇，包括蘋果在內(nèi)的美國公司正在鼓勵供應(yīng)商將供應(yīng)鏈多元化到中國以外的地區(qū)。