2019年還剩下最后一個(gè)月，MediaTek放大招了。

11月26日，MediaTek在深圳召開全球合作伙伴大會，發(fā)布了自家最新的5G SoC芯片——天璣1000。

眾所周知，今年是5G建設(shè)元年，6月份工信部正式頒發(fā)了5G商用牌照，這個(gè)月初三大運(yùn)營商聯(lián)合宣布5G商用。目前全國都在大張旗鼓地推動5G的建設(shè)，5G網(wǎng)絡(luò)也逐步出現(xiàn)在各個(gè)省份地市。

與此同時(shí)，包括華為、vivo等在內(nèi)的手機(jī)廠商，也于今年紛紛推出了5G旗艦手機(jī)，開始爭奪5G手機(jī)市場。但是，5G芯片的整體進(jìn)度并不是很盡如人意。市場上的5G芯片技術(shù)上并不成熟，仍然存在很多問題，不能滿足5G手機(jī)批量出貨的需求。

MediaTek這次新推出的天璣1000芯片，毫無疑問是全球5G芯片市場的一次重要突破。接下來我們仔細(xì)分析一下，看看這款芯片到底有什么特別之處。

高端頂配，算力強(qiáng)悍

天璣1000是一款雙模5G 芯片。從CPU來看，采用了7nm FinFET制程，是目前的最高配置，在性能和功耗方面比14nm要好很多，奠定了高性能和長續(xù)航的基礎(chǔ)。

CPU架構(gòu)上，天璣1000采用了4*A77 2.2GHz+4*A55 1.8GHz的組合，性能較前代提升了20%。從跑分來看，安兔兔可以達(dá)到51萬分以上。

GPU方面，天璣1000采用了九核心架構(gòu)，是全球第一個(gè)使用新旗艦Mali-G77的SoC，相比前代性能大幅提升40%。

此外，MediaTek還首次內(nèi)置獨(dú)立AI處理器APU3.0，采用兩個(gè)大核、三個(gè)小核和一個(gè)微小核的6核架構(gòu)。相比于前一代的APU 2.0，性能提升2.5倍，功耗降低40%。蘇黎世跑分直接飆到了56000分，領(lǐng)先競爭對手4000分。

雙模雙載波，5G基帶全面內(nèi)置

作為5G SoC芯片，我們重點(diǎn)來看看天璣1000的網(wǎng)絡(luò)能力。

天璣1000是一款雙模雙載波芯片，基帶是MediaTek自家的Helio M70，全面支持2G/3G/4G/5G，支持SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)。

在不久之前的信通院北京懷柔外場測試中，搭載M70基帶的終端率先通過了SA和NSA全部199個(gè)測項(xiàng)的嚴(yán)格考驗(yàn)，也順利通過了IMT-2020（5G）推進(jìn)組的驗(yàn)收。所有參與測試的芯片中，只有MediaTek和華為最終通過，高通和三星尚未通過，足以說明M70的性能并不是紙面數(shù)據(jù)，而是真正能帶給用戶極佳的實(shí)際體驗(yàn)。

天璣1000的雙載波，是指它單芯片可以支持雙載波聚合，可以同時(shí)連接兩個(gè)頻段，大幅提升下載速率和覆蓋效果。尤其是現(xiàn)在國內(nèi)電信聯(lián)通進(jìn)行共建共享，兩家各有100MHz的頻段帶寬，就非常適合天璣1000的雙載波聚合技術(shù)。

除了5G頻段之外，天璣1000的載波聚合還可以利用4G頻段，更靈活地?cái)U(kuò)充頻譜帶寬，幫助提升網(wǎng)速。

正是在雙載波聚合技術(shù)的加持下，天璣1000的下行峰值速率可以達(dá)到驚人的4.7Gbps，上行峰值速率2.5Gbps，是目前行業(yè)里公布的芯片中領(lǐng)先的。

天璣1000的5G基帶完全內(nèi)置，而非“外掛”。因此，芯片的功耗和互操作能力都得到了可靠的保證。從數(shù)據(jù)也可以看出來，天璣1000相比競爭對手，功耗降低超過40%。在高速下載情況下，更是功耗節(jié)省超過50%。

毫無疑問，天璣1000 作為5G單芯片，不僅是全球速度最快，同時(shí)也是最省電的。

此外還值得一提的是，天璣1000支持5G雙卡雙待。也就是說，可以插兩張5G卡，實(shí)現(xiàn)5G+5G的雙待機(jī)。而且，不僅支持NSA非獨(dú)立組網(wǎng)的雙卡雙待，還支持SA獨(dú)立組網(wǎng)的雙卡雙待，優(yōu)勢非常明顯！

不管從哪個(gè)角度來看，天璣1000的網(wǎng)絡(luò)能力都堪稱完美。人無我有，人有我優(yōu)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了競爭對手的產(chǎn)品。

從天璣1000的網(wǎng)絡(luò)通信能力上，也可以看出MediaTek對5G的充分重視，考慮了很多的細(xì)節(jié)，非常有遠(yuǎn)見、有前瞻性。從另一個(gè)角度來說，MediaTek想到且能做到，也說明這些年他們在5G技術(shù)上一直在做沉淀和積累，不斷提升自己在通信領(lǐng)域的話語權(quán)，現(xiàn)在才能夠收獲回報(bào)、搶占先機(jī)。

游戲引擎加持，WiFi 6全面內(nèi)置

MediaTek在今年8月份發(fā)布自家G90游戲手機(jī)芯片的時(shí)候，發(fā)布了HyperEngine 1.0游戲引擎。這次，新款的游戲引擎不僅用在天璣1000上，還升級到了2.0。

在CPU、GPU強(qiáng)悍算力和HyperEngine2.0游戲引擎的共同支持下，天璣1000的游戲性能完全沒話說，可以輕松應(yīng)對各類大型游戲，基本上都是滿幀。

特別值得一提的是WiFi 6。

眾所周知，WiFi 6一經(jīng)推出就引起了行業(yè)和用戶的廣泛關(guān)注。作為下一代WiFi 標(biāo)準(zhǔn)，WiFi 6將是今后主流的配置。不同于競爭對手將WiFi 6“外掛”（例如高通的865）， 天璣1000內(nèi)置集成了WiFi6, 及時(shí)地實(shí)現(xiàn)對它的全面支持。作為目前市場上集成度最高的旗艦級5G SoC，天璣1000擁有更低的功耗，連接體驗(yàn)全面升級。

市場全面發(fā)力，爭奪5G王座

除了上述優(yōu)勢之外，天璣1000在精準(zhǔn)定位、智能節(jié)能以及電源管理等方面都有出色的表現(xiàn)。限于篇幅，這里就不逐一介紹了。

毫無疑問，擁有全球最快5G速度、最省電5G基帶的天璣1000，堪稱業(yè)界目前最強(qiáng)的5G旗艦芯片。遙遙領(lǐng)先的技術(shù)和性能優(yōu)勢，讓天璣1000足以傲視競爭對手，穩(wěn)居排名前列。

從MediaTek高管在發(fā)布會上的興奮表情也可以看出，他們對天璣1000充滿信心。這款芯片，充分展示了MediaTek在5G時(shí)代全面發(fā)力的決心，將代表MediaTek征戰(zhàn)競爭日趨激烈的5G芯片市場。

在4G時(shí)代一直處于跟隨者地位的MediaTek，看樣子并不打算在5G時(shí)代繼續(xù)做一個(gè)陪跑者，而是希望掌握戰(zhàn)局的主動權(quán)。

從MediaTek近些年的發(fā)展情況來看，它也確實(shí)具備向高通發(fā)起挑戰(zhàn)的能力。近五年，MediaTek每年在研發(fā)上的投入占營收的占比高達(dá)20%甚至達(dá)到24%之多。

高投入也帶來了高回報(bào)，MediaTek 2019年發(fā)展形勢一片大好，良好的市場和財(cái)務(wù)表現(xiàn)，也幫助MediaTek更有余力地布局5G和IoT市場，甚至包括AI領(lǐng)域。

今年初MediaTek進(jìn)行組織架構(gòu)調(diào)整，形成的以手機(jī)為主的無線通信、以電視為主的智能家居，還有以可穿戴、汽車業(yè)務(wù)為主的智能設(shè)備事業(yè)群，都充分展示了MediaTek在市場布局上的野心。

天璣1000的到來，是MediaTek在加速發(fā)展中邁出的穩(wěn)健而又重要的一步。隨著5G和IoT市場的不斷發(fā)展，MediaTek的市場地位和話語權(quán)想必將會得到進(jìn)一步的提升。未來MediaTek將會如何打好和競爭對手之間的行業(yè)王者爭奪戰(zhàn)，讓我們拭目以待！