A17和M3被認(rèn)為是蘋果甚至是業(yè)內(nèi)首批臺(tái)積電3nm制程工藝的處理器產(chǎn)品，一款用于iPhone 15系列，另一款則將在Mac上首發(fā)。

日前，爆料人Vadim Yuryev分享了號(hào)稱是M3芯片的GeekBench 6跑分，單核3472，多核13676。

對比搭載12核M2Max理器的2023款16寸MacBook Pro(2793/14488)，單核提升約24%、多核提升約6%。對比10核的M2 Pro，單核增幅類似，多核提升則擴(kuò)大到12%。

需要注意的是，這顆M3芯片應(yīng)該僅為8核設(shè)計(jì)，可見蘋果的研發(fā)功力以及臺(tái)積電3nm基本讓人放心。

畢竟按照傳言，A17對比A16的跑分據(jù)說能高出43%之多，可謂擠爆牙膏。

外界預(yù)計(jì)蘋果M3會(huì)由13寸和15寸MacBook Air首發(fā)，最快于今年春季或者6月的WWDC開發(fā)者大會(huì)登場。

值得一提的是，M2 Max有12個(gè)內(nèi)核，而M3據(jù)說只有8個(gè)內(nèi)核。

然而，單核測試說明了不同的情況，M3的性能比M2 Max快了24%，令人印象深刻。另一方面，在單核和多核測試中，它也比10核M2 Pro芯片高出約12%。