額……朋友們好啊，我圖吧老拆機(jī)清灰換硅脂人了。今天咱簡單給各位更一期游戲本的拆機(jī)清灰換硅脂。Terrans Force(未來人類)T5s拆機(jī)維護(hù)

首先未來人這個(gè)筆記本先不說出身，外觀非常的金屬拉絲啊，然后看模具也非常的藍(lán)天

接口看起來也非常全

DP HDMI USB3.0帶關(guān)機(jī)充電

POWER eSATA（USB2.0）

帶光纖的音頻輸入輸出 SD卡槽 SIM卡 USB3.0 RJ45八線制有線網(wǎng) 鎖孔

19.5V7.7A 150W電源 功率并不高

本機(jī)裝備了GM204 2GD5的 965M，藍(lán)天版本。LG 85%色域的1080P 15.7寸屏幕

CPU 是BGA的4720HQ，跑分25倍左右 47W TDP 22nm制程，L3有6M

鍵盤是全鍵盤的 觸控板面積也不小

配置 還在用DDDR3 8G 集顯可用和8770W不一樣，8770是屏蔽集顯的 AC3160的網(wǎng)卡現(xiàn)在顯得有點(diǎn)落后了不過可以換AX201，不用WIN10就上8265

硬盤有個(gè)C5報(bào)警，雖然是7200轉(zhuǎn)HGST的1T雙碟CMR盤，但是建議還是趁早換，C5警報(bào)值不低。換WD10SPCX或者9mm雙碟CMR 1T/5400轉(zhuǎn)或者750G/7200轉(zhuǎn)都行

128G的固態(tài)是SATA協(xié)議的M2固態(tài)

速度并不太行，但是這機(jī)器支持NVME，所以理論上可以直接上PM981A

拆機(jī) 它的拆機(jī)非常容易，D殼所有螺絲擰完就能一鍵拆機(jī)

這個(gè)D殼不是很鋁啊，塑料+銅箔的，相比金屬拉絲的機(jī)身顯得不太協(xié)調(diào)

然后看下里面啊，意外的發(fā)現(xiàn)CPU和顯卡居然是分立散熱的，然后內(nèi)部的這個(gè)空間利用也很完美，電池硬盤占據(jù)腕托，然后有兩個(gè)M2插槽，聽說NVME和SATA好像有點(diǎn)講究，如果上兩條SATA的M2固態(tài)就沒2.5寸機(jī)械盤的通道，NVME好像只能同時(shí)用一個(gè)也沒有雙通道，好像還和SATA固態(tài)沖突，具體看情況吧這回也不升級(jí)，老款965顯卡說實(shí)在的挺雞肋的，新款GM206還能和GTX960同源撲騰一下硬解H265 10bit，GM204就只能和970對(duì)標(biāo)了

CPU是雙管的散熱，顯卡配了三管的，覺得有點(diǎn)大可不必，可能考慮高配有980M吧

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固態(tài)用的是南亞的顆粒，機(jī)械就很普通的9mm

然后M2的固態(tài)的這個(gè)長度是可調(diào)的

Power ESATA和電源，說實(shí)在的有多余的SATA通道給ESATA還不如給本機(jī)多預(yù)留一個(gè)M2或者mSATA啥的

簡單拆散熱器清灰換硅脂

硅脂上的自然是7783，然后看這個(gè)散熱器就知道光是灰就摳出來了半兩，之前出風(fēng)口直接被堵死?？傊@么折騰之后這機(jī)器確實(shí)解決了過熱風(fēng)扇狂轉(zhuǎn)卡頓的問題，但是要正經(jīng)解決問題除了堅(jiān)持用WIN7外還可以換NVME固態(tài)，就能基本解決問題。這機(jī)器CPU夠用，顯卡要換比較麻煩估計(jì)只能支持GM204往上升級(jí)最高980M，所以看情況量力而行吧。

就這樣，謝謝朋友們！