目前蝶形封裝作為光電子器件封裝的主要形式之一已被廣泛使用，光電子器件與一般的半導(dǎo)體器件不同，它除了含有電學(xué)部分外，還有光學(xué)機(jī)構(gòu)，因此其封裝結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，并且通常由一些不同的子部件構(gòu)成。其子部件一般有兩種結(jié)構(gòu)，分為激光二極管和光電探測器等部分，它們都封裝在密閉型性外殼中，其中商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝可以分為蝶形封裝和同軸TO 封裝。

蝶形封裝，由于外形像蝴蝶一樣，所以這種封裝形式被稱為蝶形封裝，蝶形封裝在高速率、長距離傳輸?shù)墓饫w通信系統(tǒng)中技術(shù)應(yīng)用的較為廣泛。蝶形封裝具有一些典型特點，例如蝶形封裝體內(nèi)的空間大，易于半導(dǎo)體熱電制冷器的貼裝，實現(xiàn)對應(yīng)的溫控功能；相關(guān)的激光器芯片、透鏡等元件易于在體內(nèi)進(jìn)行布局；管腿分布兩側(cè)，易于實現(xiàn)電路的連接；且結(jié)構(gòu)方便進(jìn)行測試與包裝。殼體通常為長方體，結(jié)構(gòu)及實現(xiàn)功能通常比較復(fù)雜，可以內(nèi)置制冷器、熱沉、陶瓷基塊、芯片、熱敏電阻、背光監(jiān)控，并且可以支持所有以上部件的鍵合引線。殼體面積大，散熱好。

?在高速光通信領(lǐng)域，隨著400G、800G時代的到來,對器件蝶形封裝的需求也將快速增長。

設(shè)備錄像

蝶形封裝需要采用平行封焊機(jī)進(jìn)行封裝，設(shè)備采用電阻焊原理，將陶瓷管殼的殼體與蓋板在一定的壓力下進(jìn)行“縫焊”。封裝形式有方形封、圓形封和陣列封。北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司現(xiàn)有針對陶瓷管殼封焊的平行封焊機(jī)可保證器件封焊的氣密環(huán)境水氧含量在10ppm以下.?可封焊尺寸為矩形器件2至180毫米,圓形直徑小于150毫米的器件，自動搭載蓋板設(shè)計，每小時點焊或滾焊產(chǎn)能為180至300只，管殼與蓋板貼合對位精度小于等于正負(fù)35微米。設(shè)備精度高運行穩(wěn)定。

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