時(shí)間回到三年前，由于受到不可控因素影響，臺(tái)積電放棄了和其合作長(zhǎng)達(dá)二十年時(shí)間的合作伙伴華為，不再為其代工芯片。要知道，華為耗費(fèi)近二十年時(shí)間才打造出了今天的海思，麒麟芯片也一度成為移動(dòng)領(lǐng)域最頂尖的處理器，更是華為手里的一張王牌。顯然，沒(méi)有麒麟芯片的華為手機(jī)就像是飛鳥斷了翅膀，已經(jīng)很難繼續(xù)在市場(chǎng)放飛自我，

驀然回首已經(jīng)有三年了，麒麟芯片還能回來(lái)嗎？日前一則好消息傳來(lái)，知名爆料博主數(shù)碼閑聊站表示“麒麟芯片回歸”，短短六個(gè)字可謂是振奮人心，這一刻大家等太久了。

雖然官方還未正式公開麒麟芯片的回歸計(jì)劃，具體能否回歸還存在不確定性，但從坊間不斷流出的消息來(lái)看，麒麟芯片大概率會(huì)在2023年下半年回歸，我們只需要靜候佳音即可。一旦麒麟芯片回歸，對(duì)提升華為手機(jī)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力會(huì)有很大幫助，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)也將迎來(lái)春天。

據(jù)悉，華為即將回歸的首款麒麟芯片采用中芯國(guó)際的自主研發(fā)技術(shù)量產(chǎn)，基于N+1工藝打造，可以實(shí)現(xiàn)等效于臺(tái)積電7nm制程的水準(zhǔn)。雖說(shuō)和國(guó)際先進(jìn)的5nm、4nm制程存在不小差距，但總比長(zhǎng)期依賴進(jìn)口芯片好。

萬(wàn)事開頭難，相信國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商和華為手機(jī)會(huì)越來(lái)越好的。一同曝光的還有華為Mate60系列，該機(jī)目前已經(jīng)接近量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)將在今年10月份上市，新機(jī)值得期待。

作為華為今年的重磅旗艦，Mate60系列在坊間有著極高的熱度。結(jié)合多方的爆料消息，最近也已經(jīng)有熱心的網(wǎng)友繪制出了新機(jī)的渲染圖，外觀這塊已無(wú)懸念。

從渲染圖可以看出，華為Mate60系列將采用居中挖孔設(shè)計(jì)，和iPhone 14 Pro的“靈動(dòng)島”有異曲同工之妙。同時(shí)屏幕邊緣做了弧線處理，四周邊框都做到了極窄。而實(shí)際上，此前很多安卓手機(jī)早已登上“靈動(dòng)島”，像是小米Civi 3和榮耀80 Pro就均是采用這種設(shè)計(jì)。

不過(guò)除了帶來(lái)更高的辨識(shí)度，這些手機(jī)似乎并未帶來(lái)體驗(yàn)上的明顯提升，所以很多人吐槽這是雞肋設(shè)計(jì)。但華為Mate60系列這邊不同，挖孔部分內(nèi)置了兩顆攝像頭和一顆ToF深感鏡頭，支持高規(guī)格的3D人臉識(shí)別，不僅提升了解鎖靈敏度，也將大幅提升手機(jī)的安全系數(shù)，減少隱私泄露風(fēng)險(xiǎn)。

核心方面，消息稱華為Mate60系列主要還是以搭載高通驍龍?zhí)幚砥鳛橹?，但系列中?huì)有一款機(jī)型搭載自研的麒麟芯片。考慮到新麒麟芯片的制程工藝比較落后，所以大概率是不會(huì)搭載在旗艦機(jī)上的。因此，個(gè)人預(yù)估可能只有作為系列入門款的Mate 60E會(huì)搭載新麒麟芯片。同時(shí)還有消息稱，華為可能將通過(guò)外掛基帶的方式，在Mate60系列上實(shí)現(xiàn)對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的支持。

總的來(lái)說(shuō)，今年對(duì)于華為和海思而言，可能是轉(zhuǎn)折點(diǎn)的一年。經(jīng)歷了麒麟9000停產(chǎn)，被迫用驍龍888、驍龍8+以及失去5G網(wǎng)絡(luò)支持，導(dǎo)致產(chǎn)品力大打折扣后，今年麒麟芯片和5G都有了更確切的回歸信號(hào)。