C35300化學成分：

牌號 C35300

牌號（中國）HPB59-2

化學成分 HPB59-2

MPCVD 滲 C 過程中， 隨著 CH 4 濃度的升高， 一方面 Ta 涂層表面的 C 原子濃度升高， 另一方面產(chǎn)生的原子 H 濃度下降。 因此， CH 4 濃度增加至一定程度滲 C， 活性 C 原子滲入 Ta 涂層生成 Ta 2 C層， Ta 2 C 與 C 原子反應(yīng)在表層生成一層 TaC 層。 高的 CH 4 濃度下滲 C， 表層形成穩(wěn)定的 TaC 層后達到金剛石形核的飽和碳濃度， 而 TaC 表層之下的 Ta 2 C， 由于 CH 4 濃度的升高及活性 H 原子濃度的降低， 沒有足夠的 C 原子擴散進入涂層內(nèi)與之形成 TaC 層故 XRD 結(jié)果中 12-16 % CH 4 濃度形成的涂層中含 Ta 2 C 相。

銅 58.5~59

鉛 2.4~2.6

錫 0.2~0.4

鐵 ≤0.25

鋁 ≤0.05

鐵+錫 ≤0.65

鎘 <100ppm

鋅 余量

不同 CH 4 濃度滲 C 后涂層表面形貌及成分分布。滲 C 后的涂層表面與Ta 涂層表面形貌大致相同， 表面分布島狀凸起， 這些凸起大小及分布密度隨 CH 4 濃度而變化。 8 % CH 4 滲 C 后， 表面幾乎布滿直徑約 0.3 μm 島狀凸起， 凸面 Ta 和 C 含量分別為 83.5 wt %和 15.5 wt %， 在底部含 82.4 wt % Ta 和 13.9 wt % C。

C35300力學性能：

牌號C35300

機械性能 加工棒材 加工盤線 六角型材 布氏

抗拉強度/Mpa ≥380 ≥280 ≥400

延伸率 ≥20 ≥15 ≥15

規(guī)格/mm 2~10 S4~-S43

狀態(tài) Y2（1/2H） Y

硬度 140~160

島狀凸起直徑約 0.2 μm， 凸面及底部 Ta 和 C 濃度基本相同， 70.2-71.5 wt % Ta 和 26.9-27.5 wt % C。 CH 4 濃度為 12 %時（圖 4-2e,f） ， 試樣表面出現(xiàn)金剛石形核， 金剛石顆粒（小白亮點） 均勻地分散在涂層表面， 此時涂層表面含 C量約為 25.8 wt %， 含 74.2 wt % Ta； 金剛石晶粒的 C 為 88.4 wt %， 由于 EDS 檢測時選區(qū)大于金剛石晶粒， 其中 9.1 wt % Ta 是顆粒外涂層的成分。

C35300產(chǎn)品特性及應(yīng)用

此類產(chǎn)品的切削性能優(yōu)越,用于螺栓、螺母、小螺絲、軸、齒輪、閥以及鐘表、化油器、IT產(chǎn)業(yè)、精密儀器的零部件,其GD高精度六角棒可用于進口高檔數(shù)控機床加工制造高精零件。

CH 4 濃度為 14 %時（圖4-2g,h） ， 涂層表面出現(xiàn)更多的金剛石形核， 金剛石晶粒長大， 凸起處涂層的金剛石晶粒較平整涂層處多， 涂層表面含 Ta 和 C 量分別為 64.2 wt %和 35.8 wt %。 當 CH 4 濃度增加至 16 %時（圖 4-2i,j） ， 金剛石晶粒尺寸和數(shù)量進一步增加， 并出現(xiàn)團聚趨勢， 晶粒的長大使被測到的 Ta 含量相應(yīng)減少（3.5 wt %）， 涂層表面含 43.6 wt % C 和 55.4 wt %Ta。