??PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因有哪些？

??文/中信華PCB

??為了保證PCB板的整體質(zhì)量，在制作過(guò)程中，要采用優(yōu)良的焊料，改進(jìn) PCB 板可焊性以及預(yù)防翹曲，防止缺陷的產(chǎn)生。那么，PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因有哪些？

??1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

??電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。

??2、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷

??電路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的 PCB，由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。

??3、電路板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量

??在設(shè)計(jì)上，電路板尺寸過(guò)大，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長(zhǎng)，阻抗增大，成本增加；過(guò)小，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾。因此，必須優(yōu)化 PCB 板設(shè)計(jì)：

??a.縮短高頻元件之間的連線、減少 EMI 干擾。

??b.重量大的元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。

??c.發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問(wèn)題，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。

??d.元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)為 4∶3 的矩形最佳。導(dǎo)線寬度不要突變，應(yīng)避免使用大面積銅箔。

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