熱點(diǎn)跟蹤chiplet標(biāo)的梳理

半導(dǎo)體Chiplet受益產(chǎn)業(yè)鏈： Chiplet是將一塊原本復(fù)雜的SoC芯片，從設(shè)計(jì)時(shí)就按照不同的計(jì)算單元或功能單元對(duì)其進(jìn)行分解，然后每個(gè)單元選擇最合適的半導(dǎo)體制程工藝進(jìn)行分別制造，再通過先進(jìn)封裝(2.5D封裝、3D IC、HD-Fo）技術(shù)將各個(gè)單元彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片組。

到2024年，Chiplet的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到58億美元，2035年則超過570億美元，Chiplet的全球市場(chǎng)規(guī)模將迎來快速增長(zhǎng)。

Chiplet標(biāo)的梳理:

偉測(cè)科技（芯片測(cè)試)、興森科技（ABF載板)、通富微電、長(zhǎng)電科技、芯原股份(半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù))、華正新材(ABF載板膜)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：（該建議僅作為投資參考，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自行承擔(dān)。投顧：王志輝 ，證書編號(hào) ：A0690612110001）