AMD在CES 2023推出多款銳龍7000系列移動(dòng)端處理器，新老架構(gòu)多代同堂，其中銳龍7045系列本質(zhì)就是桌面平臺(tái)上代號(hào)“Raphael”的移動(dòng)版本，只不過換成了BGA封裝，最多具備兩個(gè)采用5nm工藝的CCD芯片和一個(gè)采用6nm工藝的IOD芯片。近日銳龍9 7845HX的PassMark處理器測(cè)試成績(jī)泄露。

銳龍9 7845HX采用Zen4架構(gòu)，十二核心二十四線程，基礎(chǔ)頻率3.0GHz，加速頻率5.2GHz，二級(jí)緩存12MB，三級(jí)緩存64MB，默認(rèn)TDP為55W，核顯為Radeon 610M，配備兩個(gè)CU，加速頻率為2200MHz。

銳龍9 7845HX在PassMark中的處理器測(cè)試中得分為46791，銳龍9 6900HX成績(jī)?yōu)?4640分，酷睿i9-12900HX成績(jī)?yōu)?5628分。銳龍9 7845HX相比銳龍9 6900HX提升接近90%，相比酷睿i9-12900HX提升31%。取得這樣的成績(jī)并不意外，畢竟銳龍9 7845HX擁有十二個(gè)大核，相比銳龍9 6900HX的八個(gè)大核與酷睿i9-12900HX的八個(gè)大核加八個(gè)小核還是有一定優(yōu)勢(shì)。

眾所周知，移動(dòng)處理器性能高低與筆記本模具的散熱設(shè)計(jì)有很大關(guān)系，目前暫不清楚該成績(jī)是在多少功耗下跑出來的。作為參考，桌面端銳龍9 7900處理器TDP為65W，不開啟PBO情況下Stress FPU烤機(jī)功耗約為90W，PassMark處理器測(cè)試壓力相比拷機(jī)會(huì)低一些。銳龍9 7900得分48358，僅比銳龍9 7845HX高出3%。

銳龍9 7845HX并非7045系列的最高端型號(hào)，銳龍9 7945HX擁有十六核心，三十二線程。上代銳龍6000系列移動(dòng)端處理器最高僅為八核心設(shè)計(jì)，核心數(shù)量方面不敵英特爾，這代AMD終于追上來了，消費(fèi)者也有更多的選擇。