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13600K+STRIX B760I+RTX 4070TI,幾何未來 Model2 方舟裝機(jī)秀

2023-07-05 09:47 作者:蕉猿狼  | 我要投稿


廢話前言:

幾何未來 GeometricFuture 一個(gè)蠻新的機(jī)電品牌,兩年來推出的機(jī)箱產(chǎn)品也都蠻有新意的,最近更是發(fā)布了一款極具顛覆性的機(jī)箱 Model2 Thr Ark 方舟,首先就是外觀非常別具一格,再就是結(jié)構(gòu)可玩性及兼容性很高,采用立式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),大部分組件均為拆卸式設(shè)計(jì),可支持到 MATX/ITX 平臺(tái)安裝、兼容標(biāo)準(zhǔn) ATX 及 SFX/SFX-L 電源、旗艦大號(hào)塔式風(fēng)冷、旗艦大號(hào) 40 顯卡、還可以支持到雙 360 冷排/風(fēng)扇的安裝( 需安裝 SFX/SFX-L 電源情況下 ),當(dāng)然也存在明顯的痛點(diǎn),就是會(huì)存在一定的裝機(jī)門檻( 小白需謹(jǐn)慎選購 ),還有就是拆裝螺絲有很多!Emmm ...??再就廢話不多說了,這次要分享也就這機(jī)箱的裝機(jī)秀了,希望能夠給到你一些有用的參考吧。

具體配置:

CPU:INTEL i5 13600K

主板:華碩 ROG STRIX B760I GAMING WIFI

內(nèi)存:金士頓 FURY Renegade 叛逆者系列 ARGB DDR5 6000 16G×2

存儲(chǔ):XPG GAMMIX S70 1TB

顯卡:華碩 TUF GAMING RTX 4070TI OC

散熱:九州風(fēng)神 DEEPCOOL 阿薩辛 4

電源:華碩 ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L ATX3.0 金牌全模組電源

機(jī)箱:幾何未來 GeometricFuture Model2 Thr Ark 方舟


機(jī)箱解析:

Model2 Thr Ark 方舟 給到有三種款式可選,這邊選用的 MASH 黑金款,另還有 MASH 純白款及還未發(fā)售曲面玻璃款,外層側(cè)板 MASH 網(wǎng)面,結(jié)構(gòu)支撐柱塑料材質(zhì),外晶鉆涂裝,兼具質(zhì)感及硬度,整體造型極具辨識(shí)度,故名為「方舟」,機(jī)箱具體尺寸 440 × 300 × 280mm,體積約為 37L 左右( 包含側(cè)板 )。

機(jī)箱的上下居中 MASH 網(wǎng)面,樣式為自家 LOGO 的設(shè)計(jì)語言,位置帶有電源開機(jī)按鍵(另外圈帶有一條 ARGB 燈帶修飾),上下均為相同的樣式,面板及按鍵可替換,以對(duì)應(yīng)顯卡吊裝及倒裝兩種方式。

側(cè)板 MESH 網(wǎng)面,采用螺絲固定( 合計(jì) 8 顆 ),內(nèi)層設(shè)計(jì)有金黃色的蜂巢網(wǎng)格加固,配色及搭配造型修飾。

出廠附件盒放置在機(jī)箱內(nèi)部,相關(guān)附件頗多,給到有說明書、電源轉(zhuǎn)接線、魔術(shù)貼、扎帶、螺絲包、顯卡擋板、各種的電源固定件( 對(duì)應(yīng)不同電源及安裝方式 )、外置 USB HUB 及連接線、擦拭巾、還有一塊雙面兩色的鼠標(biāo)墊。

機(jī)箱本體并沒有集成 I/O 接口設(shè)計(jì),而是標(biāo)配了一個(gè) USB HUB 外接使用, HUB 連接至主板 Type-E 插口,可拓展出三個(gè) USB 3.0 接口、一個(gè) Type-C 接口、兩個(gè)音頻輸出輸入接口。

拆掉側(cè)板后,即可看見其中兩側(cè)兩個(gè) 360 冷排支架,采用螺絲固定( 合計(jì) 8 顆 ),另一側(cè)的結(jié)構(gòu)支撐柱為可拆卸設(shè)計(jì)( 合計(jì) 4 顆螺絲 ),裝機(jī)需通通卸下。

上下的 MASH 面板,通過磁吸固定,面板及按鍵可上下對(duì)調(diào),按鍵螺絲固定 ( 合計(jì) 4 顆 ),拆卸后即是一個(gè)開放式的機(jī)架了。

主板安裝面板采用可調(diào)整設(shè)計(jì),上下調(diào)整對(duì)應(yīng)支持不同顯卡的安裝長度( 最長 350mm ),通過螺絲固定調(diào)整,最大可安裝 MATX 主板,安裝 ITX 需搭配專用滑軌螺絲,后可左右調(diào)整對(duì)應(yīng)顯卡的厚度,對(duì)應(yīng)左上角顯卡擋板三檔的螺絲孔位,另背面帶有一個(gè)硬盤支架,支持安裝 3.5 HDD ×1 / 2.5 SSD ×2 。

裝機(jī)選用 ITX 主板,華碩 ROG STRIX B760I GAMING WIFI,給到規(guī)格用料基本夠用,搭配 CPU i5 13600K,搭配 SFX-L 電源,華碩 ROG LOKI 洛基 1000W ATX3.0 金牌全模組電源,電源無固定的安裝位,需通過搭配的電源固定支架,對(duì)應(yīng)到不同的電源尺寸及安裝方式。

選用小尺寸電源好走線,有著比較足的走線空間,直接使用原裝模組線即可,LOKI 原裝模組線為黑色壓紋包網(wǎng),質(zhì)感可以,柔軟度也挺好,長是長了點(diǎn),不過均在可控范圍以內(nèi)。

估計(jì)這箱子大部分人應(yīng)該是會(huì)無腦的選用 360 一體式水冷,這邊就試試塔式風(fēng)冷散熱方案,畢竟 Model2 可支持到風(fēng)冷的高度有 172mm ,選用九州風(fēng)神 DEEPCOOL 阿薩辛 4 旗艦風(fēng)冷,散熱效能也能管夠,且顏值真心是非常的好看,后配機(jī)箱風(fēng)扇,幾何未來自家的無光龍鱗 2505Y 。

搭配顯卡,華碩 TUF GAMING RTX 4070TI OC ,這代 4070 TI 性能比肩上代旗艦 RTX 3090TI,且?guī)в?DLSS 3 加持,性能足以應(yīng)付絕大部分玩家的使用需求。顯卡外觀簡約干練,長度非常的友善,只有 305mm,厚度則也還有著 3.25 卡槽,能夠給到足量的散熱規(guī)模,使其散熱效能滿足到 RTX 4070TI 的發(fā)熱需求。

一步到位搭配華碩 ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L ATX3.0 金牌全模組電源,機(jī)箱顯卡倒裝放置,散熱器反裝風(fēng)扇( 熱氣往上升,這樣貌似合理一些 )。

機(jī)箱兩個(gè) 360 冷排風(fēng)扇支架不能浪費(fèi),裝上兩個(gè)龍鱗 2505Y 風(fēng)扇,對(duì)應(yīng)位置上顯卡背板的鏤空處、CPU散熱器排風(fēng)處,實(shí)現(xiàn)短風(fēng)道排風(fēng),也可以給到電源的更好的被動(dòng)散熱效果。

得益于開放式機(jī)架設(shè)計(jì),整個(gè)的裝機(jī)過程其實(shí)并不復(fù)雜,也就是拆裝一次真的是要擰好多好多的螺絲,線材的整理同樣也不復(fù)雜( 當(dāng)然前提是要小的 SFX/SFX-L 電源 ),這邊也就稍微打理了一下,不妨礙側(cè)板固定即可。

另外需要注意的是機(jī)箱側(cè)板的固定螺絲,不需要擰得太緊,以確保側(cè)板具備一定的開啟角度,實(shí)現(xiàn)不同的機(jī)箱造型,還能釋放更大的散熱空間,再就是這機(jī)箱的一個(gè)痛點(diǎn),也就是側(cè)板縫隙露出的尾巴( 這邊為了方便使用,又加了條顯卡 ),真心有點(diǎn)的辣眼睛,不過倒也不太影響日常使用。


裝機(jī)配件:

選用的主板華碩 ROG STRIX B760I GAMING WIFI,延續(xù) ROG STRIX 系列的包裝設(shè)計(jì),正面搭配主板本體展示,燙印的型號(hào)示意等,背面圖文展示主板的規(guī)格賣點(diǎn)等信息;翻箱后的全部附件,包含有WIFI 天線、入會(huì)卡片、信仰貼紙、ROG 鑰匙掛件、各種連接線、M.2 螺絲、說明書等。

主板定位于中端用戶玩家,采用標(biāo)準(zhǔn) MINI ITX 版型規(guī)格,延續(xù) ROG STRIX 系列的設(shè)計(jì)語言,黑色系外觀,馬甲斜面切割機(jī)甲風(fēng)格,表面 ROG 圖案文字修飾點(diǎn)綴,整體顏值外觀在線;供電方面,采用??8+1 相 ( Core+GT ) CPU 供電,每相搭配一顆 SIC659 ( 80A ),AUX 供電采用了兩相 FDPC5030SG ( 25A ),核心供電主控為華碩定制的 Digi+ VRM ASP2100R,足夠滿足大部分玩家的使用需求。

單 8PIN 的 CPU 供電接口、一旁三個(gè)風(fēng)扇接口( CPU 風(fēng)扇、機(jī)箱風(fēng)扇、AIO 風(fēng)扇)、兩個(gè) RGB 接口( 5V 及 12V )、24PIN 供電位置上設(shè)計(jì)有 Q-LED 指示燈、一旁 I/O 跳線、Type-C USB 3.2 GEN2 及 USB 3.2 GEN1 機(jī)箱 I/O 接口、四組 SATA 6GB 接口、兩條 DDR5 內(nèi)存插槽( 雙通道 XMP 3.0 標(biāo)準(zhǔn),最大支持 64GB 容量,頻率最高 7600MHz )。

單 PCIe5.0 ×16 插槽,帶有金屬裝甲強(qiáng)化處理,板載 2 個(gè) PCIe 4.0 M.2 接口,正面直連 CPU 最大支持 PCIe 4.0 x4,配有散熱裝甲和散熱背板,雙面強(qiáng)效散熱以降低 SSD 溫度。

另外一個(gè) M.2 接口則位于主板的背面,一體式 I/O 擋板,接口從左到右 HDMI 和 DP 視頻輸出接口、USB 2.0 ×3 接口、2.5GB LAN 接口、USB 3.2 GEN1 ×3 接口、USB 3.2 GEN2 2×2 20GB Type-C 接口、WIFI 6 / 藍(lán)牙 5.2 天線接口、USB 3.2 GEN1 Type-C 接口、音頻輸出輸入接口。

華碩 TUF GAMING RTX 4070TI OC,包裝正面顯卡渲染圖,對(duì)應(yīng) TUF GAMING 系列顯示卡英文示意,下沿則為 NV 統(tǒng)一的系型號(hào)圖標(biāo),標(biāo)注 AURA SYNC、OC(超頻版本)、12GB 顯存;外觀延續(xù)這代 TUF 的設(shè)計(jì) ID,也還是硬朗干練的軍事風(fēng)格,散熱馬甲全金屬材質(zhì)打造,啞光黑配色,磨砂的質(zhì)感,表面 TUF GAMING 英文名及華碩總部坐標(biāo)點(diǎn)綴。

顯卡長度對(duì)比好些同級(jí)別顯卡要友善很多,顯卡長度只有 305mm,搭配了三個(gè) Axial-tech 軸流風(fēng)扇,支持全高阻隔環(huán),能大幅提升靜壓,另中間風(fēng)扇與兩側(cè)風(fēng)扇為正逆轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)計(jì),可以減少空氣亂流,提高散熱氣流利用率,也還必須有的低負(fù)載停轉(zhuǎn)技術(shù),給到零噪音的使用體驗(yàn);3.25 卡槽厚度,雙 PCI 卡槽設(shè)計(jì),材質(zhì)為華碩顯卡喜聞樂見的 304 不銹鋼( 抗衰老 ),輸出接口方面,提供了三個(gè) DP1.4a 和兩個(gè) HDMI 2.1 接口 ,相比公版多增加了一個(gè) HDMI 2.1 接口。

顯卡側(cè)面,左邊 TUF GAMING 小英文名稱標(biāo)識(shí),居中 NV 強(qiáng)制 GEFORCE RTX 英文,右邊 TUF ARGB 發(fā)光 LOGO,另還有一條 ARGB 裝飾燈帶,均支持華碩 AURA 神光同步,延續(xù)單 16Pin 供電接口設(shè)計(jì),附帶有 1 轉(zhuǎn) 2 × 8PIN 供電線、采用 18+3 超合金數(shù)字供電方案,GPU 部分使用了 UP9512R 控制芯片 + SIC639(50A)MOSFET,顯存部分使用 UP9529Q + SIC639(50A)供電方案,給顯卡充足穩(wěn)定的動(dòng)力輸出。

上下均為大面積的鰭片外露,增強(qiáng)散熱效率,顯卡風(fēng)扇的插頭設(shè)計(jì)在底部,這樣正側(cè)面看著會(huì)比較的清爽,整整齊齊滿足到強(qiáng)迫癥。

金屬背板,同啞光黑配色,磨砂的質(zhì)感,表面 TUF 元素及相關(guān)圖形文字修飾,尾部大面積的鏤空,開孔樣式呼應(yīng)表面圖案,形成一個(gè) TUF 圖形 LOGO ,開孔可有效顯卡的散熱效率,這兩代顯卡喜聞樂見的散熱設(shè)計(jì)。

搭配電源選用的是華碩 ROG 洛基 LOKI SFX-L 1000W 白全模組 ATX3.0,原生支持 40 系 PCIe 5.0 規(guī)范的 12VHPWR 接口,包裝延續(xù) ROG 系列的設(shè)計(jì)風(fēng)格,紅黑配色搭配有電源本體展示,燙銀型號(hào)標(biāo)注,背面對(duì)應(yīng)的規(guī)格等信息,里頭給到有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的電源轉(zhuǎn)接板、模組線(黑色無紡布收納)、扎帶(固定螺絲)、魔術(shù)貼、電源本體、電飯鍋線、調(diào)味包、使用說明書、某知名定制線的優(yōu)惠券。

本體采用標(biāo)準(zhǔn) SFX-L 電源尺寸規(guī)格,外觀延續(xù)其前輩 “雷神” 的設(shè)計(jì)語言,頂部鋁合金 CNC 風(fēng)扇罩,斜面切割線條格柵樣式,輔以 ROG 字體標(biāo)志示意,表面拉絲面處理,質(zhì)感及科技感滿滿!內(nèi)置 12cm 雙滾珠軸承的軸流風(fēng)扇,采用連框設(shè)計(jì),給到更大的風(fēng)量和風(fēng)壓,內(nèi)置 8 顆可尋址 LED 燈珠,支持 Aura Sync 神光同步燈效,輕松打造一體化的整機(jī)燈效,另支持啟動(dòng)技術(shù),當(dāng)電源負(fù)載處于 40% 或更低時(shí),PWM 溫控風(fēng)扇會(huì)自動(dòng)關(guān)閉,官宣 ROG LOKI 洛基僅產(chǎn)生低于 25dB 噪音,且通過 Lambda A 噪音認(rèn)證,可給到更好的使用體驗(yàn)。

電源的正側(cè)面同樣的鏡面一刀流切割,但并沒有延續(xù)功耗顯示屏的設(shè)計(jì)( 或許是小身材的緣故吧 ),左下角 ROG SFX-L 1000W 型號(hào)標(biāo)注,右斜面陰刻鏡面設(shè)計(jì)的 ROG 敗家眼 LOGO 及 REPUBLIC OF GAMERS 銘牌標(biāo)語點(diǎn)綴(可透光);另一個(gè)側(cè)面則為常規(guī)的磨砂顆粒面工藝,左上角 1200W 及 REPUBLIC OF GAMERS 銘牌標(biāo)語標(biāo)注,右邊敗家眼,延續(xù)一刀流切割的視覺元素,切割線條采用凹面處理。

模組接口部分,配有文字示意,給到一個(gè)原生 16PIN PCIE 供電接口、常規(guī) PCIE 和 CPU 8PIN 供接口則為通用設(shè)計(jì) ( 合計(jì) 3 組 )、 3 組 6PIN PERIPHERAL/SATA/MOLEX 供電接口、主板 24PIN 合二為一兩組、另給到一個(gè) 2PIN Addressable RGB Cable 接口,搭配黑色壓紋包網(wǎng)模組線,質(zhì)感相當(dāng)?shù)牟诲e(cuò),材質(zhì)相比普通模組線也來得更軟一些,更好的走線,更加的美觀,基本可以省去后做定制線的錢了。

電源尾部,搭配 ROG 點(diǎn)陣銘牌(可透光),常規(guī) AC 開關(guān),一側(cè)大面積開孔出風(fēng)設(shè)計(jì);規(guī)格貼標(biāo),標(biāo)注 80 PLUS 白金牌認(rèn)證,可以達(dá)到 92% 的轉(zhuǎn)化率,+5V 和 +3.3V 輸出電流 20A,合計(jì)輸出 110W,+12V 輸出電流 83.3A,提供最大 1000W 的功率,基本滿足當(dāng)下旗艦單卡單U的發(fā)燒級(jí)需求,其它方面,帶有 OPP/OVP/UVP/SCP/OCP/OTP 保護(hù)功能,采用低 ESR 日系電容可提升效率并減少發(fā)熱源,降低噪音以及提高可靠性與穩(wěn)定性,內(nèi) ROG 定制散熱模組,加大散熱模組體積,讓電源電源運(yùn)行在較低溫度,降低噪音并延長使用壽命。

九州風(fēng)神 DEEPCOOL 阿薩辛 4 旗艦風(fēng)冷,延續(xù)品牌新一代簡約風(fēng)格的包裝設(shè)計(jì),抽拉形式,內(nèi)牛皮紙外套白底產(chǎn)品外觀展示,標(biāo)注型號(hào) ASSASSIN IV,德國 IF 及 reddot winer 紅點(diǎn) 2023 設(shè)計(jì)獎(jiǎng),背部具體的規(guī)格參考,里頭附件包含有說明書、散熱硅脂( 配有擦拭紙和刮刀 )、螺絲刀、風(fēng)扇拓展支架及固定螺絲、扣具支持 AM4/5 及 INTEL 全家 。

散熱器具體尺寸 144mm×147mm×164mm( W×D×H ),重量約為 1575g,外觀為簡約風(fēng)格設(shè)計(jì),顏值非常的好看,整體造型四四方方,表面另覆蓋金屬網(wǎng)罩修飾,網(wǎng)罩內(nèi)置 140mm 風(fēng)扇,前置 120mm 風(fēng)扇采用嵌入式風(fēng)扇罩設(shè)計(jì),使其與散熱器融為一體。

頂部帶有品牌發(fā)光 LOGO 修飾,另給有到一個(gè)切換開關(guān),可在靜音模式和性能模式之間相互切換,性能模式下,轉(zhuǎn)速 500~1700 RPM±10% 之間,最大風(fēng)量 58.06 CFM~79.1 CFM,最大風(fēng)壓 2.44 mmAq~2.1 mmAq,噪音值 ≤29.3 dBA ,在靜音模式下,轉(zhuǎn)速 500~1350 RPM±10% 之間,最大風(fēng)量 46,75 CFM~63.76 CFM,最大風(fēng)壓 1.58 mmAq~1.35 mmAq,噪音值 ≤22.6 dBA。

頂部的金屬遮罩為磁吸固定,內(nèi)置 FDB 軸承的“三相六級(jí)電機(jī)”140mm 靜音風(fēng)扇,風(fēng)扇的固定采用的是卡扣快拆設(shè)計(jì),安裝拆卸都非常的便捷。

前置同為 FDB 軸承的“三相六級(jí)電機(jī)”120mm 靜音風(fēng)扇,外套風(fēng)扇罩,以實(shí)現(xiàn)快拆,且對(duì)應(yīng)本體上的卡扣,具備高度調(diào)整,以兼容高馬甲內(nèi)存。

外搭風(fēng)扇罩拓展三風(fēng)扇。

整個(gè)外套支持拆卸,便于后期散熱器的清灰,采用家族化的矩陣式鰭片組,官標(biāo)有 106 片鋁制鰭片,具備有約為 1139394mm2 的有效散熱面積,整體黑化涂層處理,穿 Fin + 折 Fin 工藝,加固保持鰭片之間的距離,鰭片之間十分的緊致工整。

微凸純銅底座,更易于貼合 CPU,表面電鍍工藝,同心圓鏡面效果,搭配 7 根 6mm AGHP( 防逆重 )熱管,官標(biāo) TPC 可達(dá) 280W。


性能測試:

最后測試部分,室內(nèi)開啟空調(diào) 27 度,平臺(tái)僅內(nèi)存開啟 XMP, 其余均為默認(rèn),WIN11 的系統(tǒng),實(shí)際測試結(jié)果或多或少會(huì)有些許出入,僅供參考!

魯大師跑分。

CPU-Z 跑分。

華碩 TUF GAMING RTX 4070TI OC,3DMARK 各種模式下的得分如上。

賽博朋克 2077,開啟 DLSS 3,自動(dòng)選項(xiàng),超級(jí)光追,BENCH 測試,2K 分辨率,平均 153.48 FPS ,4K 分辨率,平均 87.09 FPS,更新了 DLSS 3,這款游戲體驗(yàn)提升巨大。

FORZA HORIZON 5,開啟光追,BENCH 測試,4K 分辨率,平均 102 FPS ,2K 分辨率,平均 144 FPS。

古墓麗影:暗影,開啟光追,DLSS 平衡 ,極高畫質(zhì),2K 分辨率,平均 207 FPS ,4K 分辨率,平均 125 FPS。


荒野大鏢客 2,最高畫質(zhì),4K 分辨率,平均 113 FPS。

FAR CRY 6,最高畫質(zhì),4K 分辨率,平均 85 FPS。

戰(zhàn)爭機(jī)器 5,最高畫質(zhì),4K 分辨率,平均 84.9 FPS。

FURMARK 滿載測試,過程 20 分鐘左右,華碩 TUF GAMING RTX 4070TI OC,GPU 頻率 2430MHz 上下,顯存 1300MHz 上下,核心溫度 74.1°C(結(jié)溫 90.8°C),顯示功耗 274W 左右。

CPU 滿載溫度表現(xiàn),AIDA64 單烤 FPU 壓力測試,20 分鐘左右,P-CORE 溫度最大值 84°C,E-CORE 溫度最大值 77°C,CPU 顯示功耗 180W 左右。

CPU 滿載溫度表現(xiàn),AIDA64 單烤 FPU 壓力測試,20 分鐘左右,P-CORE 溫度最大值 84°C,E-CORE 溫度最大值 77°C,CPU 顯示功耗 180W 左右。

雙烤測試,同樣也是 20 分鐘左右,CPU P-CORE 溫度最大值 97°C,E-CORE 溫度最大值 87°C,顯示功耗 190W 左右,顯卡核心溫度 71.1°C(結(jié)溫 88.3°C),那么以上就是這臺(tái)機(jī)箱裝機(jī)秀的全部內(nèi)容了,如上僅供參考,所述僅代表個(gè)人觀點(diǎn),謝謝您的瀏覽,歡迎大家留言交流!

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