前段時間Intel在Hot Chips 2020 Live Blog上詳細(xì)介紹了他們的下一代服務(wù)器CPU，也就是使用10nm+制程的Ice Lake-SP CPU。今天我想來給各位介紹一下，同時也談?wù)勛约旱目捶ā?/p>

Ice Lake-SP是Intel第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展CPU家族的一員（另外一款是基于14nm++的Cooper Lake-SP，已經(jīng)出貨）。Ice Lake-SP將使用Sunny Cove CPU架構(gòu)，這個架構(gòu)還是非常強(qiáng)的，同頻性能（即IPC）相對于Skylake提升了18%（也就是說不出意外的話RKL的性能提升也會是18%），他們也對Ice Lake架構(gòu)針對服務(wù)器進(jìn)行了改良。你要說改良，那就是打磨嘛，這問題我建議Intel去好好請教一下黃章（bushi）。在介紹中，Intel說他們的Ice Lake-SP將會是一個SoC，基于可擴(kuò)展架構(gòu)設(shè)計。果然半導(dǎo)體產(chǎn)品最后都會SoC化，AMD這步子走對了。

他們也介紹了Sunny Cove的微架構(gòu)，對這個感興趣的朋友們可以看一下，我不過多介紹了，從低壓預(yù)計將總之相對Cascade Lake單核性能提升還是非常巨大的。而Ice Lake-SP在Intel的官方PPT中的所有用例都是28核的產(chǎn)品出現(xiàn)，我認(rèn)為本次Ice Lake-SP的旗艦產(chǎn)品或者走量產(chǎn)品將會是28核，日前有消息傳出Ice Lake-SP最高將會有38核的產(chǎn)品，個人十分期待（雖然我也買不起）。

不過AMD那邊另當(dāng)別論，下期聊，破20贊周日更。總線上也有所改進(jìn)，從原先的6*3Mesh總線改成了7*3Mesh總線（不是DMI3?。。。?，提高了總線性能，應(yīng)當(dāng)會降低一些延遲。同時它支持PCIe4，提供64條PCIe4，沒想到啊，這濃眉大眼的Intel，有一天也會喊真香。內(nèi)存支持升級到了DDR4-3200ECC，在服務(wù)器市場算是很高的頻率了。也支持Optane-200 DCPMM非易失型內(nèi)存，在原有ECC內(nèi)存的基礎(chǔ)上加入了3DXPoint閃存，部分常用數(shù)據(jù)將會存儲在內(nèi)存里的3DXPoint閃存中，簡單來說就是可以把內(nèi)存當(dāng)成硬盤用了。

如果把容量再搞大點(diǎn)，豈不是可以裝系統(tǒng)?（doge）工藝將會使用10nm+工藝，晶體管密度約為100.8MTr/mm2（百萬晶體管/平方毫米），還是非?？植赖?，要知道TSMC 7nm DUV才勉強(qiáng)是97.5MTr/mm2，差距還是有點(diǎn)大的哦。

TSMC這工藝注水太嚴(yán)重了吧……我還是非?？春眠@次的10nm工藝的，良率、密度都上來了，同時也堅(jiān)持使用HP（High Performance）庫工藝，非常有利于拔高頻率，同時也不用特別擔(dān)心積熱問題，我覺得盡管Intel的10nm又雙叒叕跳票了，但是目前的10nm+和10nmSF還是非常不錯的，盡管數(shù)字沒有隔壁家那么小，但是在密度和性能上都取得了領(lǐng)先，盡管核心沒有隔壁64C那么夸張，但是也算是比較多的核心了，而且64C目前也沒有很好的應(yīng)用，浮點(diǎn)運(yùn)算一般是給到顯卡跑，CPU頂天也不超過10TFlops的單精度浮點(diǎn)，而計算卡可是單卡就動不動15TFlops的，而且服務(wù)器市場可以單獨(dú)定制多卡方案，比如NVIDIA那邊就可以定制EGX方案，A100多卡設(shè)計，F(xiàn)P32性能可以突破1PFlops（≈1024TFlops）。

因此，我認(rèn)為64C除了某些特殊場景下有實(shí)用意義以外，目前在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域應(yīng)該暫時是用不到的。

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