數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 透露，高通驍龍8 Gen3終端安兔兔跑分能跑到200萬(wàn)分以上，是高通史上最強(qiáng)悍的5G Soc，CPU部分跑分在44萬(wàn)以上，對(duì)比驍龍8 Gen2的38W跑分有小幅提升。

GPU成績(jī)提升較為明顯，其GPU跑分超84萬(wàn)分，上一代驍龍8 Gen2的GPU跑分在60萬(wàn)分左右。

據(jù)悉，高通驍龍8 Gen3集成了Adreno 750 GPU，GPU性能超越蘋(píng)果A17 Pro。CPU部分，高通驍龍8 Gen3采用1+5+2設(shè)計(jì)，包含1顆X4超大核、5顆A720大核和2顆A520小核。

Cortex X4超大核的CPU主頻是3.2GHz。與X3相比，X4 ALU數(shù)量從6個(gè)增加到8個(gè)，性能提高了15%，同時(shí)新的節(jié)能微架構(gòu)使得相同頻率下節(jié)省了40%的功耗。

預(yù)計(jì)將在10月底登場(chǎng)，小米14系列將會(huì)首批搭載。

據(jù)爆料，蘋(píng)果將在明年推出新一代iPad Pro，有11英寸和13英寸兩種尺寸，兩種尺寸各有兩個(gè)版本，共計(jì)4個(gè)版本。

據(jù)悉，11英寸版本型號(hào)分別是J717和J718，對(duì)應(yīng)的是Wi-Fi版和蜂窩版，13英寸版本型號(hào)分別是J720和J721，同樣有Wi-Fi版和蜂窩版兩種選擇。

新款iPad Pro首批搭載M3芯片，這顆芯片基于臺(tái)積電3nm工藝制程打造，相比5nm制程，臺(tái)積電3nm工藝能使芯片邏輯密度增加70%左右，同等功耗下性能提升了15%。

蘋(píng)果M3芯片采用8核心設(shè)計(jì)，包含4個(gè)高性能核心和4個(gè)能效核心，同時(shí)集成了10核GPU。

據(jù)爆料，三星Galaxy S24系列將會(huì)在全球市場(chǎng)提供Exynos和驍龍雙版本，其中Exynos版搭載三星Exynos 2400，驍龍版搭載驍龍8 Gen3。

北美與亞洲大部分地區(qū)會(huì)開(kāi)售驍龍版本，韓國(guó)、歐洲則開(kāi)售Exynos版本。

但三星Galaxy S24 Ultra全系標(biāo)配驍龍8 Gen3，沒(méi)有Exynos版本，其中三星Galaxy S24支持25W快充，三星Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra支持45W快充。

三星 Galaxy S24 Ultra搭載的驍龍8 Gen3是高頻版本，CPU主頻達(dá)到了3.36GHz，而普通版驍龍8 Gen3主頻是3.2GHz。

高通驍龍8 Gen3基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造，CPU部分由1*3.19GHz X4+5*2.96GHz A720+2*2.27GHz A520組成，GPU是Adreno 750。