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八層PCB板通常使用下面三種疊層方式：

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第一種：

第一層：元件面、微帶走線層

第二層：內部微帶走線層，較好的走線層

第三層：地層

第四層：帶狀線走線層，較好的走線層

第五層：帶狀線走線層

第六層：電源層

第七層：內部微帶走線層

第八層：微帶走線層

由以上的描述可以了解，這樣的疊層方式只有一個電源層和一個地層，因此電磁吸收能力相對比較差和電源阻抗相對比較大，造成這樣的方式并不是一種好的疊層方式。

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第二種：

第一層：元件面、微帶走線層，好的走線層

第二層：地層，較好的電磁波吸收能力

第三層：帶狀線走線層，好的走線層

第四層：電源層，與下面的地層構成優(yōu)秀的電磁吸收

第五層：地層

第六層：帶狀線走線層，好的走線層

第七層：地層，具有較大的電源阻抗

第八層：微帶走線層，好的走線層

由上面的描述可知，這種方式增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制。

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第三種：

第一層：元件面、微帶走線層，好的走線層

第二層：地層，較好的電磁波吸收能力

第三層：帶狀線走線層，好的走線層

第四層：電源層，與下面的地層構成優(yōu)秀的電磁吸收

第五層：地層

第六層：帶狀線走線層，好的走線層

第七層：地層，較好的電磁波吸收能力

第八層：微帶走線層，好的走線層

第三種疊層方式是最佳疊層方式，因為這種方式使用了多層地參考平面，具有非常好的地磁吸收能力。

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