近日，美國通過一份長達(dá)700頁的報告，其核心內(nèi)容就是防止中國未來在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域全面超過美國，有媒體稱，這可能意味著類似實(shí)體清單的芯片封鎖政策得到延續(xù)，對此有俄羅斯網(wǎng)友評論：拜登突然下手，是要加大力度卡死中國芯片的脖子？這才是他的真正面目，中國必須與其他國家聯(lián)手反擊。

這篇報告中還指出，芯片制造技術(shù)是21世紀(jì)最重要的技術(shù)，因?yàn)樗侨斯ぶ悄芎屯ㄐ啪W(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，美國在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域發(fā)動過多次芯片戰(zhàn)爭，上世紀(jì)七八十年代，日本被強(qiáng)迫簽署了兩次不平等條約，導(dǎo)致其直接退出計(jì)算機(jī)中央處理器市場，1997年利用亞洲金融風(fēng)暴，成功奪取了三星電子的控股權(quán)，而第三次芯片戰(zhàn)爭直接打垮了當(dāng)時唯一能與美國競爭的歐洲半導(dǎo)體廠商奇夢達(dá)公司，第四次其實(shí)已經(jīng)到來，華為、中興、紫光等企業(yè)已經(jīng)受到了不同程度的制裁和打擊，這次的報告則說明，封鎖力度有可能會進(jìn)一步上升。

如果中國無法掌握半導(dǎo)體自主權(quán)，就無法順利實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和產(chǎn)業(yè)升級，因?yàn)槟壳爸袊?成的芯片需要進(jìn)口，年進(jìn)口額已經(jīng)超過3000億美元，為了擺脫這種依賴，中國對芯片產(chǎn)業(yè)的投入已經(jīng)超過了1000億美元，如果要追上目前最先進(jìn)的芯片制造水平，這些投入還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，但也展現(xiàn)了國家支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決心，那么中國芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀究竟如何？

制造芯片需要純度極高的硅，因?yàn)閮?nèi)部的電路非常窄，要保證電子在其中跑的順暢，就必須使用高純硅，目前電子級高純硅中國已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了初步量產(chǎn)，年產(chǎn)量不到半噸，與每年進(jìn)口15萬噸相比，只是杯水車薪，但已經(jīng)開了一個好頭，打破了德國與美國的技術(shù)封鎖，其次就是芯片制造，其過程有點(diǎn)像3D打印，把電子通路一層層裝進(jìn)去，目前中國的軍用芯片已基本實(shí)現(xiàn)自給自足，畢竟安全第一，精密度不夠就把芯片造大一點(diǎn)，但民用芯片要求低功耗、高性能、高產(chǎn)能，中國的制造能力目前還無法達(dá)到要求，正在努力追趕中。

除此之外，中國的芯片設(shè)計(jì)能力以華為為代表，在手機(jī)、汽車、通信領(lǐng)域已達(dá)到國際先進(jìn)水平，這也是它飽受打擊的根本原因，中國近期打破了美國在微型計(jì)算機(jī)芯片市場的壟斷，雖然性能與世界先進(jìn)水平還有10年左右的差距，但已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從0到1的突破，而制造芯片的光刻機(jī)，則是中國芯片產(chǎn)業(yè)最大的短板，要突破封鎖必須尋求國際合作。

綜合以上情況，中國芯片產(chǎn)業(yè)已基本實(shí)現(xiàn)從無到有的發(fā)展，想通過封鎖來完全遏制其發(fā)展是不可能的，但要承認(rèn)，芯片制造涉及多門基礎(chǔ)學(xué)科，不可能一蹴而就達(dá)到國際頂尖水平，換個角度，美國對全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的控制也并非牢不可破，歐盟就是很好的合作對象，中國市場對芯片的需求巨大，打破壟斷對雙方都有好處，中國的優(yōu)勢就是認(rèn)準(zhǔn)一件事能堅(jiān)持做下去，芯片產(chǎn)業(yè)的層層壁壘必將被攻破。