半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢！芯片企業(yè)增值稅高該如何降低？
半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢！芯片企業(yè)增值稅高該如何降低？
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半導(dǎo)體領(lǐng)域中，我國已經(jīng)做好了全方位的布局，特別是在封測領(lǐng)域，我國半導(dǎo)體具備著絕對的優(yōu)勢！
盡管市場整體依舊處于低迷，但不同的細(xì)分領(lǐng)域的企業(yè)所展示出的發(fā)展韌性是有所不同的。據(jù)統(tǒng)計(jì)截至8月31日。我國已有9家半導(dǎo)體封測企業(yè)發(fā)布半年報(bào)，雖然多家企業(yè)凈利潤同比下滑。但也有不少企業(yè)表示已經(jīng)看到上升趨勢，例如：華天科技、長電科技、欣中科技、通富微電等。
封測算得上是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)依次為設(shè)計(jì)、制造、組裝、測試、封裝。其中整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈主要包括核心產(chǎn)業(yè)鏈和支撐產(chǎn)業(yè)鏈。
核心產(chǎn)業(yè)鏈主要是設(shè)計(jì)、制造和封測等三個(gè)環(huán)節(jié)，是芯片設(shè)計(jì)、圓晶制造加工和封裝測試。
目前國內(nèi)技術(shù)優(yōu)勢最大的部分就是封測領(lǐng)域，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著頭重腳輕的特點(diǎn)。例如材料、設(shè)備是我們的弱項(xiàng)、封裝測試我國則具備絕對優(yōu)勢。
2019年我國集成電路設(shè)封銷售收入2193億元，同比增長16%。IC設(shè)計(jì)占比287%，制造占比為27%，封測占比33%。
我國封測增速遠(yuǎn)高于全球的平均值，不僅是封測，還包括設(shè)計(jì)、圓晶制造等。
為什么我國半導(dǎo)體持續(xù)看好？
由于我國是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)過，由于需求端的量大，由于國產(chǎn)代替的迫切，由于5G帶出的產(chǎn)業(yè)變革等。都是我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的基調(diào)。
行業(yè)的高速發(fā)展，自然就會伴隨著很多企業(yè)的淘汰。那么半導(dǎo)體行業(yè)如何才能夠跟上行業(yè)發(fā)展的腳步呢？
這就需要企業(yè)多方面做出改變和努力，本文從稅務(wù)的角度提出一些思路。首先小編認(rèn)為最簡單最主要的就是合理運(yùn)用稅收政策。在我國一些特定的園區(qū)有相應(yīng)的稅收政策，能夠合理的降低企業(yè)的稅收負(fù)擔(dān)。
例如有限公司產(chǎn)業(yè)扶持補(bǔ)貼，在園區(qū)注冊成立的有限公司，會得到增值稅和企業(yè)所得稅的獎勵補(bǔ)貼，補(bǔ)貼企業(yè)繳納的增值稅好和企業(yè)所得稅各70%—90%。補(bǔ)貼按月進(jìn)行發(fā)放，當(dāng)月繳納次月就能到補(bǔ)貼，高額的補(bǔ)貼自然能幫助企業(yè)有更多的資金用于發(fā)展，技術(shù)創(chuàng)新等。
中國半導(dǎo)體的機(jī)會主要在于：應(yīng)用倒逼技術(shù)、檢測突破為先、加碼未來材料。這些環(huán)節(jié)都需要大量的資金支持，合理降低稅負(fù)，獲得高額補(bǔ)貼將會是一個(gè)重要的突破點(diǎn)。
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