行家說Display 導(dǎo)讀：

今年年初，索尼新推高亮和沉浸式新系列Crystal LED顯示器又引關(guān)注，而在推出這兩款產(chǎn)品之前，索尼在2021年推出的針對(duì)商用的Crystal B系列和C系列同樣也獲得產(chǎn)業(yè)的聚焦。這背后值得一提的是，這兩款產(chǎn)品均采用了MiP（Micro LED in Package）技術(shù)，而據(jù)了解，器件或來源于首爾Viosys。

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國內(nèi)：三安光電率先布局MiP

除了海外企業(yè)積極布局MiP，中國大陸率先布局MiP的企業(yè)是三安光電。

在2020年行家說年會(huì)上，三安光電向產(chǎn)業(yè)界展示了其MiP技術(shù)；

在2022年行家說年會(huì)上，三安光電展示了其0404尺寸MiP器件的尺寸規(guī)格：采用的Micro LED芯片尺寸為34*58um，封裝尺寸為400*400um，厚度為150um，器件底部四個(gè)焊盤，單個(gè)焊盤尺寸為120um*120um。

02

應(yīng)運(yùn)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，MiP再度大熱

據(jù)行家說Research觀察，MiP引起國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界關(guān)注始于2021年初。

在經(jīng)歷近兩年的發(fā)酵，MiP在2022年行家說年會(huì)上再度成為一大熱詞。三安光電、乾照光電、兆馳半導(dǎo)體等芯片廠商；芯映光電、國星光電、晶臺(tái)等封裝廠商分享了MiP最新方案應(yīng)用的選擇和變化。（詳情點(diǎn)這里.）

2023年開始伊始，國內(nèi)企業(yè)也帶著MiP量產(chǎn)產(chǎn)品亮相國際ISE展。如芯映光電、晶臺(tái)等帶來最新方案。如芯映光電Micro LED XT0404 模組，重點(diǎn)發(fā)力戶內(nèi)微小間距P0.7-P1.2高端固裝、私人影院屏。

那么，MiP能為產(chǎn)業(yè)帶來什么價(jià)值而引起關(guān)注的呢？

先看看產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)：LED顯示朝著微縮化方向發(fā)展，隨著間距的微縮化發(fā)展，P1.0以下SMD單燈形式會(huì)面臨可靠性問題，趨勢(shì)是采用集成封裝形式，而集成封裝COB對(duì)工藝和材料的精度要求較高。

在COB的印刷環(huán)節(jié)，Mini LED芯片的焊腳相比SMD燈珠焊腳要小，且微間距的密度更高，因此要求印刷鋼網(wǎng)的開孔數(shù)量增加、孔徑縮小、精度提高。在固晶環(huán)節(jié)，Mini LED芯片尺寸越小，固晶動(dòng)作偏移和PCB焊盤位置偏移對(duì)固晶良率的影響越大，因此要提高固晶設(shè)備和PCB基板的精度。

此外，COB集成封裝方式在規(guī)模還不夠大的時(shí)候，分光分色的成本較高，需在后段工藝進(jìn)行校正以提升顯示的一致性。? ? ??

而Micro LED的尺寸，比目前的COB主要采用的Mini LED芯片尺寸更小，若采用COB方式封裝更小的Micro LED芯片，上述難題會(huì)被進(jìn)一步放大，影響Micro LED的成功量產(chǎn)。

目前面臨著RGB 三色Micro LED分三次轉(zhuǎn)移良率低，Micro LED維修難度大，成本高，降本空間有限等難題。為了解決問題，實(shí)現(xiàn)Micro LED的商業(yè)化落地，MiP技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

因此也有廠商看好MiP的技術(shù)路線，從目前市場(chǎng)上布局來看，COB、IMD、MiP成為了微間距市場(chǎng)主要技術(shù)關(guān)注點(diǎn)，目前階段也有其各自優(yōu)缺點(diǎn)。

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03

MiP技術(shù)的先進(jìn)性

MiP的工藝流程如下：MiP首先從Micro LED外延片上將Micro LED芯片轉(zhuǎn)移到載板上，再進(jìn)行封裝，封裝后切割成燈珠，再對(duì)其混燈和檢測(cè)，最后轉(zhuǎn)移到藍(lán)膜上出貨。

與COB一整塊模組同時(shí)封裝不同，MiP技術(shù)是“化整為零”的思想，分開封裝后以SMT方式再形成整塊面板，通過對(duì)小塊面積良率的控制，解決了大面積控制良率難度較高的問題。? ? ? ?

以下是綜合比較SMD、COB、IMD以及MiP的各項(xiàng)指標(biāo)，可以看出MiP的優(yōu)勢(shì)方面：

■ 在電氣連接方面，MiP和COB最優(yōu)，接下來IMD和SMD；

■ 在對(duì)比度方面，MiP表現(xiàn)最為良好，其次是IMD和COB，最后是SMD；

■?在熱循環(huán)熱沖擊方面，MiP和COB的性能最為良好；

■?在貼裝環(huán)節(jié)中，SMD和IMD采用SMT工藝，COB采用Pick&Place工藝，而MiP對(duì)SMT工藝和Pick&Place工藝兩者皆可兼容；

■?在可修復(fù)性層面，MiP與SMD和IMD均較佳；

■?對(duì)于LED芯片尺寸的要求，SMD只能封裝大于145um的芯片，IMD和COB則可封裝尺寸大于125um的芯片，MiP可封裝的LED芯片尺寸最小，可在60um以下；

■?在燈珠尺寸方面，主流的SMD尺寸多是在1010以上，而MiP則可做到0404以下；

■?在混燈方面，SMD和IMD和MiP方便混燈，有效消除Mura效應(yīng)

■?在平整度上，MiP和COB的平整度最高，其次是IMD，最后是SMD。

不過，目前在產(chǎn)業(yè)鏈的量產(chǎn)和成熟度上，IMD是下游屏廠最容易無縫銜接的微間距技術(shù)，COB經(jīng)過多年的投入和發(fā)展，成本和技術(shù)都得到了大幅的優(yōu)化。

而MiP的挑戰(zhàn)在于供應(yīng)鏈尚不夠成熟，上游芯片的巨量轉(zhuǎn)移和鍵合是隱形的技術(shù)門檻，在下游應(yīng)用上Micro LED（芯片小）則需要同步配套驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)和讓顯示屏廠平衡屏刷新率的問題才能發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)。

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04

總結(jié)：MiP商業(yè)化起點(diǎn)展望

基于MiP技術(shù)的顯示產(chǎn)品可以充分發(fā)揮其技術(shù)、產(chǎn)品迭代快的特性，有望滿足微間距LED顯示快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

MiP經(jīng)過這幾年的發(fā)展，價(jià)格水平持續(xù)優(yōu)化，與一組Mini LED RGB芯片的價(jià)格差距在4元/K上下，MiP商業(yè)化的性價(jià)比逐漸顯現(xiàn)。

目前Mini LED RGB主要用于“定位高端顯示的P0.7、P0.9以及P1.2間距顯示屏”，其中包括了采用Mini LED RGB芯片的COB、以及替代金線RGB器件的Mini RGB器件。而這部分市場(chǎng)，也將是MiP在LED顯示屏的發(fā)力領(lǐng)域。同時(shí)，MiP以合適的產(chǎn)品形態(tài)，使終端產(chǎn)品在成本、效益方面更具優(yōu)勢(shì)是MiP產(chǎn)品落地的關(guān)鍵。當(dāng)然，最終的落地形態(tài)和規(guī)模量級(jí)，仍取決于顯示屏和終端品牌的導(dǎo)入意愿和速度。