檢查硬件設(shè)備：setup-底部硬件測(cè)試——成功ok

參數(shù)設(shè)置-運(yùn)行時(shí)間（不銹鋼一般在200s，時(shí)間長(zhǎng)一點(diǎn)，后期基本穩(wěn)定即可），其他參數(shù)不變。

先測(cè)阻抗，再測(cè)極化曲線（耐點(diǎn)蝕性能，極化曲線測(cè)試終點(diǎn)的鈍化層被擊穿，阻抗會(huì)降低許多）

阻抗：setup-AC impedance，ok。

參數(shù)設(shè)置：int E=開路電位（趨于穩(wěn)定的數(shù)值）、高頻10^(5~6)，低頻=0.01甚至0.001（頻率越低，測(cè)試時(shí)間越長(zhǎng)。低頻0.01需測(cè)15‘），越低曲線弧越完整。振動(dòng)幅值，0.005ok，不能超過10mV。

tafel plot，參數(shù)范圍（不銹鋼-08~1.5，參考文獻(xiàn)）。掃描速率（0.001~0.01，掃描慢時(shí)間長(zhǎng)）。10^-4曲線完整一點(diǎn)，太小了不完整。