8月26日，數(shù)碼閑聊站曝光了vivo旗下的自研芯片，代號(hào)V1，

這款芯片是藍(lán)廠自己主導(dǎo)研發(fā)和功能定義的芯片，會(huì)在即將發(fā)布的新機(jī)vivo X70系列上使用（后續(xù)也會(huì)在其他機(jī)型上使用）。此外，站哥還爆料，vivo目前正在自研的不止這一款芯片，未來會(huì)有后續(xù)芯片量產(chǎn)實(shí)裝。

當(dāng)然，vivo的這顆芯片肯定不是SOC，大概率會(huì)是影像處理isp，或者電源管理等之類的外圍芯片。除了藍(lán)廠，有關(guān)綠廠的自研芯片也有了一些消息。綠廠的芯片公司叫ZEKU，隸屬歐加集團(tuán)。目前涵蓋產(chǎn)品線包括核心應(yīng)用處理器、短距通信、5G Modem、射頻、ISP和電源管理芯片等等。

自研芯片，意味著廠商可以掌握芯片的議價(jià)權(quán)，同時(shí)提高軟硬件生態(tài)融合能力。畢竟自己的東西，無論是底層優(yōu)化還是適配肯定是更容易，不用受限于第三方廠商，最終得到的效果更好。

國內(nèi)的HOV今年都開始自研芯片，又不約而同的走向了同一個(gè)方向：農(nóng)村包圍城市。先做電源管理、影像處理之類的外圍（非核心）芯片，不同于SOC，這些非核心芯片的自研難度相對(duì)更低，更容易成功，同時(shí)可以積累一定的技術(shù)和專利，如果后續(xù)要研發(fā)處理器，也能有一定的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)。

但是自研芯片本身就是一個(gè)巨大的坑，專利、資源、人才，技術(shù)，每一樣都不能少；從這個(gè)大坑中爬出來了，你就是英雄，光環(huán)環(huán)繞，沒爬出來的就跌入了無盡的深淵，被歷史淹沒。長期來看，國內(nèi)的現(xiàn)狀，芯片除了自研，更重要的是要解決制造的問題，尤其是對(duì)于手機(jī)芯片，手機(jī)芯片的制程更先進(jìn)，制造工藝要求更高，國內(nèi)半導(dǎo)體制造目前支撐不起這樣的需求，能造手機(jī)中高端芯片的只有臺(tái)積電和三星去代工。芯片制造的專利、設(shè)備、技術(shù)都掌握在別人手中，國內(nèi)就沒有議價(jià)權(quán)，甚至如果它們不想給你造，或者被迫不能給你造，哪怕這個(gè)時(shí)候你設(shè)計(jì)好了圖紙，你也無能為力了，華為的麒麟手機(jī)芯片就是很好的例子。

（*余承東表示，【麒麟手機(jī)芯片只做設(shè)計(jì)，不能制造】是一個(gè)教訓(xùn)）

不過，隨著手機(jī)廠商的加入，帶動(dòng)一下國內(nèi)手機(jī)芯片制造也是必然的，有足夠大的需求，就會(huì)有足夠多的資本和行業(yè)動(dòng)力來推動(dòng)國內(nèi)芯片制造業(yè)的發(fā)展。不論最終誰能成功，結(jié)果如何暫且不論，在手機(jī)芯片這個(gè)領(lǐng)域，有人開始嘗試這條道路就是一大幸事。相信未來國產(chǎn)手機(jī)廠商用上更多的自研芯片，農(nóng)村包圍城市，終有一日，自研+自制的手機(jī)處理器也能實(shí)現(xiàn)，未來可期吧！