恒州博智市場調(diào)研對DPC陶瓷基板行業(yè)數(shù)據(jù)分析，2022年全球DPC陶瓷基板產(chǎn)值規(guī)模達到了17.1億元，預計2029年將達到23.4億元，年復合增長率（CAGR）為4.43%。

DPC陶瓷基板是一種結(jié)合薄膜線路與電鍍制程的技術(shù)，在薄膜金屬化的陶瓷板上采用影像轉(zhuǎn)移方式制作線路，再采用穿孔電鍍技術(shù)形成高密度雙面布線間的垂直互連。DPC陶瓷基板制備前端采用了半導體微加工技術(shù)（濺射鍍膜、光刻、顯影等），后端采用了印刷線路板（PCB）制備技術(shù)（圖形電鍍、填孔、表面研磨、刻蝕、表面處理等），技術(shù)優(yōu)勢明顯具體特點包括：1.采用半導體微加工技術(shù)，陶瓷基板上金屬線路更加精細，因此DPC基板非常適合對準精度要求較高的微電子器件封裝；2.采用激光打孔與電鍍填孔技術(shù)，實現(xiàn)了陶瓷基板上/下表面垂直互聯(lián)，可實現(xiàn)電子器件三維封裝與集成，降低器件體積；3.采用電鍍生長控制線路層厚度（一般為10-100μm），并通過研磨降低線路層表面粗糙度，滿足高溫、大電流器件封裝需求；4.低溫制備工藝（300°C以下），避免了高溫對基片材料和金屬線路層的不利影響，同時也降低了生產(chǎn)成本。本文研究DPC陶瓷基板，主要包括氧化鋁DPC陶瓷基板、氮化鋁DPC陶瓷基板。

DPC陶瓷基板行業(yè)發(fā)展總體概況
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2022年，全球DPC陶瓷基板產(chǎn)值規(guī)模達到了17.1億元，預計2029年將達到23.4億元，年復合增長率（CAGR）為4.43%。

生產(chǎn)層面，2022年中國DPC陶瓷基板產(chǎn)值占全球市場份額為23.5%，中國臺灣地區(qū)產(chǎn)值占比為62.9%，預計2023-2029年中國市場復合增長率CAGR為9.35%，并在2029年規(guī)模達到8.28億元，同期中國臺灣地區(qū)市場CAGR預計大約為1.57%。未來幾年，亞太地區(qū)的重要市場地位將更加凸顯，除中國外，日本、韓國、印度和東南亞地區(qū)，也將扮演重要角色。

目前全球市場，在高亮度LED陶瓷基板方面，基本由中國臺灣和中國大陸地區(qū)廠商主導，全球DPC陶瓷基板頭部廠商主要包括同欣電子、立誠光電、謄騏國際、璦司柏電子和日本丸和等，全球前三大廠商占有全球超過60%的市場份額。

從產(chǎn)品類型及技術(shù)方面來看，氧化鋁DPC陶瓷基板占據(jù)大約55%的市場份額，未來幾年預計氮化鋁DPC陶瓷基板市場份額會進一步提升。

從產(chǎn)品市場應用情況來看，目前高亮度LED是最大的下游應用，占有大約70%的市場份額。未來幾年，預計激光與通訊、熱電制冷器和高溫傳感器等領(lǐng)域，會進一步快速增長。

從目前全球陶瓷基板廠商來看：

粉體和白板方面，主要由日本廠商主導。中國本土廠商在粉體、白板方面已逐漸突破。如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁白板方面，福建華清電子已經(jīng)處于頭部廠商之列。

傳統(tǒng)的DBC廠商，如Ferrotec，最開始生產(chǎn)DBC陶瓷基板，逐漸切入AMB和DPC陶瓷基板。傳統(tǒng)的白板廠商如Maruwa，也同時生產(chǎn)DPC陶瓷基板。傳統(tǒng)的DPC廠商，如Tong Hsing，逐漸開始研發(fā)DBC和AMB陶瓷基板等。

未來的趨勢，預計會有更多企業(yè)，會逐漸擴展到DBC、AMB、DPC等多條賽道。不過行業(yè)競爭激烈，未來充滿巨大不確定性。

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