【定義】HAST，高加速老化測試，Highly Accelerated Stress Test?

【原理】HAST，也稱壓力測試/PCT測試，不飽和壓力試驗/USPCT。主要通過改變溫度、濕度、壓力等基礎參數(shù)，即高溫、高壓、高濕，將水蒸氣壓力增加到一定程度，提高環(huán)境應力，加速產品老化，來評估電子元器件可靠性試驗方法。

【意義】通過HAST可靠性試驗，幫助產品上市，縮短測試周期，評估PCB封裝、絕緣電阻、芯片封裝，與相關材料的耐濕性，來評估器件組件的可靠性能。

【案例】JESD22-A118A-2011加速防潮性 - 無偏HAST

用來評估電子元器件在潮濕環(huán)境中的可靠性能，通過模擬嚴酷的溫度、高濕度，提高水汽壓力，使得包封料或密封料滲透分層，或沿著外部保護材料和金屬導體介面的滲透，導致樣品失效。

該失效模擬方案與JESD22-A101-B 中參數(shù)85℃、85%RH高溫高濕穩(wěn)態(tài)溫度壽命試驗效果相似，但該試驗過程未施加偏壓，使得失效機理不受偏壓因素影響。另外，吸收的水汽會降低大部分高聚物材料的玻璃化轉變速度，特別是溫度高過玻璃化轉變溫度時，有可能導致非真實失效狀況出現(xiàn)。

芯片常用測試條件：110℃，85%RH，264小時。

Table ? 1:Temperature,reative humidity and pressure(數(shù)據(jù)來源：網(wǎng)絡資料)

HAST加速防潮測試條件，與85°C高溫、85％RH高濕測試條件而言，HAST更加容易產生水分濕氣，從而導致產品或器件腐蝕、絕緣劣化，較為快速發(fā)現(xiàn)產品設計故障。

針對電子元器件、PCB、芯片而言，HAST試驗條件相當極端，加速因子在幾十到幾百倍之間，此類極端的加速模擬可靠性測試，確定產品或器件的極限工作條件，更容易提前發(fā)現(xiàn)產品失效模式。

【業(yè)內標準】參考清單

• BS EN 60749-4-2002半導體器件 機械和氣候試驗方法 第4部分:濕熱,穩(wěn)態(tài),高加速應力試驗(HAST) 部分替代BS EN 60749:1999

• 2BS EN 60749-24-2004半導體器件.機械和氣候試驗方法.加速耐濕性.無偏差HAST

• 3DIN EN 60749-4-2003半導體器件 機械和氣候試驗方法 第4部分:濕熱、穩(wěn)態(tài)、高加速度作用(HAST)

• 4DIN EN 60749-24-2004半導體器件 機械和氣候試驗方法 第24部分:強化抗?jié)?無偏高速應力試驗HAST

• 5GB/T 4937.4-2012半導體器件 機械和氣候試驗方法 第4部分：強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(HAST)

• 6IEC 60749-4-2002半導體器件 機械和氣候試驗方法 第4部分:穩(wěn)態(tài)濕熱強加速應力試驗(HAST)

• 7IEC 60749-4-2002/Cor 1-2003勘誤表1:半導體器件 機械和氣候試驗方法 第4部分:穩(wěn)態(tài)濕熱強加速應力試驗(HAST)

• 8IEC 60749-24-2004半導體器件 機械和氣候試驗方法 第24部分:加速抗潮性 無偏強加速應力試驗(HAST)

• 9JEDEC?JESD22-A118A-2011加快防潮性 - 無偏HAST