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榮耀X10即將于5月份發(fā)布，目前關(guān)于該機(jī)的各項(xiàng)信息陸續(xù)得到披露，大致已經(jīng)可以勾勒出該機(jī)的基本信息。

榮耀X10搭載6.63英寸LCD屏幕、1080p分辨率、搭載麒麟820處理器。之前網(wǎng)上有曝光該機(jī)可能采用挖孔屏設(shè)計(jì)，但是今天曝出該機(jī)可能依舊采用升降式全面屏設(shè)計(jì)。

知名博主 數(shù)碼閑聊站曝出榮耀X10的手機(jī)殼，手機(jī)保護(hù)殼顯示該機(jī)后置矩形四顆鏡頭，頂部有3.5毫米耳機(jī)開(kāi)孔、降噪麥克、還有一個(gè)長(zhǎng)方形的開(kāi)孔，應(yīng)該就是前置升降鏡頭。

機(jī)身左側(cè)除了音量鍵外還有一個(gè)凹槽，證明該機(jī)確實(shí)采用側(cè)邊指紋識(shí)別，底部中間開(kāi)孔為充電接口，右側(cè)為揚(yáng)聲器開(kāi)孔。

榮耀X10系列將有兩款手機(jī)，至于標(biāo)準(zhǔn)版采用升降式全面屏設(shè)計(jì)，還是兩款都采用升降式全面屏還不確定，但是從保護(hù)殼的厚度看，榮耀X10系列重量應(yīng)該不輕。

5G手機(jī)+升降式全面屏+之前爆料的4200毫安大電池，預(yù)計(jì)該機(jī)重量至少在210克左右。

之前榮耀X10已經(jīng)亮相工信部，基本信息與保護(hù)殼所顯示的一致，后置矩形鏡頭模組、側(cè)邊指電源按鍵下凹、正面證件照過(guò)黑無(wú)法判斷前置鏡頭方案。

榮耀X10采用全新的配色拋光設(shè)計(jì)，在機(jī)身下方有一條斜紋線條，線條中央印有榮耀logo。這種設(shè)計(jì)給人一種交錯(cuò)感，與之前發(fā)布的榮耀30系列設(shè)計(jì)理念遙相呼應(yīng)，背部造型更加夸張，符合年輕人的個(gè)性。

除了榮耀X10，關(guān)于紅米新機(jī)也傳來(lái)新消息，目前有消息稱Redmi Note10（暫命名）至少將有兩款新機(jī)支持5G，預(yù)計(jì)將搭載聯(lián)發(fā)科天璣800處理器，起售價(jià)都在2000以內(nèi)。

Redmi Note10系列也將采用LCD屏幕，預(yù)計(jì)打孔屏設(shè)計(jì)，同樣側(cè)邊指紋識(shí)別。紅米在電池方面一向舍得用料，所以網(wǎng)上曝光的Redmi Note10系列電池容量將在4500毫安以上，高配版充電有望達(dá)到33W。

目前，小米/Redmi一共只召開(kāi)了三場(chǎng)發(fā)布會(huì)，與OPPO、VIVO、華為相比算得上最少的一家。一方面是小米在市場(chǎng)規(guī)劃上的不足，另一方面也顯示出小米過(guò)于依賴高通處理器，很難打出差異化產(chǎn)品，無(wú)法做到經(jīng)常發(fā)布新機(jī)。

除了華為，主流的安卓中端處理器只有驍龍765G一款，如果頻繁發(fā)布新機(jī)，很容易造成自家產(chǎn)品打架，而且配置基本相同價(jià)格拉不開(kāi)距離，無(wú)法真正的占領(lǐng)市場(chǎng)。

小米目前也在積極探索破局之路，與聯(lián)發(fā)科的親密合作，便是為日后更多差異化產(chǎn)品鋪路，采用聯(lián)發(fā)科的中端芯片可以短時(shí)間內(nèi)拉低產(chǎn)品價(jià)格，提高新品密集程度，從而實(shí)現(xiàn)更高的市場(chǎng)占有量。